2019-015683

第２　原査定の概要

原査定（令和１年８月２０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願の請求項１ないし６に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

・請求項１ないし５について　引用文献１

・請求項６について　引用文献１ないし３

＜引用文献等一覧＞

１.特開平１０－９２６２１号公報

２.特開２００６－４９７２９号公報

３.特開２０１０－８０５０８号公報

第３　当審拒絶理由の概要

令和２年７月３１日付けの拒絶理由通知書により通知した拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）の概要は次のとおりである。

理由１．（サポート要件）本願の請求項１ないし６に係る発明は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。

理由２．（新規性）本願の請求項１、３、４に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。

理由３．（進歩性）本願の請求項１ないし５に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

＜引用文献等一覧＞

１．特開平１０－９２６２１号公報

第４　本願発明

本願請求項１ないし６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明６」という。）は、令和２年１０月２日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

扁平状の軟磁性金属粉末と、前記軟磁性金属粉末の平均厚さよりも小さく、前記軟磁性金属粉末の表面に、水性溶媒を乾燥させて配した絶縁粒子と、前記軟磁性金属粉末および前記絶縁粒子を分散保持する有機結合材を含む複合磁性体であって、

前記軟磁性金属粉末の厚さ方向の断面における前記軟磁性金属粉末の表面の長さ０．２μｍあたり前記絶縁粒子を１個以上配し、

前記軟磁性金属粉末の比表面積をＳｐ、前記絶縁粒子の比表面積をＳｚ、前記絶縁粒子の積層数をｎとすると、（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝ｎ（ｎは１）を満たすことを特徴とする複合磁性体。

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【請求項２】

前記軟磁性金属粉末の体積粒度分布の積算１０％粒子径Ｄ１０が２μｍ以上６μｍ以下、かつ積算９０％粒子径Ｄ９０が８μｍ以上２７μｍ以下である、請求項１に記載の複合磁性体。

【請求項３】

前記絶縁粒子が、アルミナ、シリカ、マグネシア、チタニア、ジルコニアの少なくとも１種を含む、請求項１または請求項２に記載の複合磁性体。

【請求項４】

前記絶縁粒子の体積抵抗率が１×１０１３Ω・ｃｍ以上である、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の複合磁性体。

【請求項５】

前記絶縁粒子の体積粒度分布のメジアン径Ｄ５０が１０ｎｍ以上７０ｎｍ以下である、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の複合磁性体。

【請求項６】

扁平状の軟磁性金属粉末を、前記軟磁性金属粉末の平均厚さよりも小さい絶縁粒子を水性溶媒に分散させたｐＨ＞７．０のゾルに浸漬した後、前記水性溶媒を乾燥させて前記軟磁性金属粉末の表面に前記絶縁粒子を被覆し、前記軟磁性金属粉末を有機結合材と混練、分散して、前記軟磁性金属粉末の厚さ方向の断面における前記軟磁性金属粉末の表面の長さ０．２μｍあたり前記絶縁粒子を１個以上配したシート状に成形することを含み、

前記軟磁性金属粉末の比表面積をＳｐ、前記絶縁粒子の比表面積をＳｚ、前記絶縁粒子の積層数をｎとすると、（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝ｎ（ｎは１）を満たすように、前記軟磁性金属粉末と前記絶縁粒子の配合比を調整することを特徴とする複合磁性体の製造方法。」

第５　当審拒絶理由についての判断

１　特許法第３６条第６項第１号（サポート要件）について

当審において、請求項１及び６には「前記軟磁性金属粉末の厚さ方向の断面における前記軟磁性金属粉末の表面の長さ０．２μｍあたり前記絶縁粒子を１個以上」配するという構成が記載されているのに対し、発明の詳細な説明では、実施例において「軟磁性金属粉末の表面の長さ０．２μｍあたりに絶縁粒子であるジルコニア粒子が１個以上配されていることを確認」できたのは、ジルコニアゾルの添加量を「（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝１」とした場合のみであり（【００４０】－【００４５】）、したがって、絶縁粒子の量が数式「（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝１」を満たすように決定されなかった場合でも、課題を解決できると当業者が認識できる程度に具体例又は説明が記載されていないため、請求項に係る発明の範囲まで、発明の詳細な説明において開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない旨を通知した。

これに対して、令和２年１０月２日にされた手続補正により、本願発明１ないし６は、いずれも「前記軟磁性金属粉末の比表面積をＳｐ、前記絶縁粒子の比表面積をＳｚ、前記絶縁粒子の積層数をｎとすると、（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝ｎ（ｎは１）を満たす」という発明特定事項を備えるものとなり、当審拒絶理由通知で指摘したサポート要件についての記載不備は解消した。

２　特許法第２９条第１項第３号（新規性）及び特許法第２９条第２項（進歩性）について

（１）引用文献の記載、引用発明等

当審拒絶理由で引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は当審による。）。

「【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，有機結合剤中に軟磁性体粉末を混練・分散させてなる複合磁性体に関し，詳しくは，高周波電子回路／装置において問題となる電磁干渉の抑制に有効である複素透磁率特性の優れた複合磁性体に関する。」

「【００２１】

【発明の実施の形態】以下，本発明の実施の形態について，図面を参照して説明する。

【００２２】図１は本発明の実施の形態による複合磁性体を示す断面図である。図１に示すように，複合磁性体１０は，扁平状のセンダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）粉末からなる軟磁性粉末１の表面に，ＴｉＮからなる表面改質用微粉末２をコーティングし，ポリウレタン等の合成樹脂からなる結合剤３と混合して乾燥～硬化させることによって形成されている。

【００２３】本発明の実施の形態による複合磁性体１０の製造をさらに具体的に説明する。

【００２４】まず，平均粒径３５μｍで厚さが０．５μｍの扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末に，通常行われている熱プラズマ法によりＴｉＮの微粒子コーティングを行った。微粒子コーティングされた扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から，約５０ｎｍ径のＴｉＮ微粒子が扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の表面にほぼ均一に固着していることが確認された。」

「【図１】

」

上記の記載から、引用文献１には以下の事項が記載されている。

・上記【０００１】の記載によれば、複合磁性体は、有機結合剤中に軟磁性体粉末を混練・分散させてなるものである。

・上記【００２２】の記載によれば、複合磁性体１０は、扁平状のＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末からなる軟磁性粉末１の表面に、ＴｉＮからなる表面改質用微粉末２をコーティングし、ポリウレタン等の合成樹脂からなる結合剤３と混合して乾燥～硬化させることによって形成されている。

・上記【００２４】の記載によれば、扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末は、平均粒径３５μｍで厚さが０．５μｍであり、ＴｉＮの微粒子コーティングが行われている。

・上記【００２４】の記載によれば、微粒子コーティングされた扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から、約５０ｎｍ径のＴｉＮ微粒子が扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の表面にほぼ均一に固着していることが確認されている。

したがって、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「有機結合剤中に軟磁性体粉末を混練・分散させてなる複合磁性体であって、

扁平状のＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末からなる軟磁性粉末１の表面に、ＴｉＮからなる表面改質用微粉末２をコーティングし、ポリウレタン等の合成樹脂からなる結合剤３と混合して乾燥～硬化させることによって形成されており、

扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末は、平均粒径３５μｍで厚さが０．５μｍであり、ＴｉＮの微粒子コーティングが行われており、

微粒子コーティングされた扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像から、約５０ｎｍ径のＴｉＮ微粒子が扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末の表面にほぼ均一に固着していることが確認された、複合磁性体。」

（２）対比・判断

ア　本願発明１について

（ア）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、以下のことがいえる。

ａ．引用発明の「扁平状のＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末からなる軟磁性粉末１」は、本願発明１の「扁平状の軟磁性金属粉末」に相当する。

ｂ．引用発明の「ＴｉＮからなる表面改質用微粉末２」は、約５０ｎｍ径であり、コーティングを行う「Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末」の厚さ０．５μｍよりも小さいから、本願発明１の「前記軟磁性金属粉末の平均厚さよりも小さく、前記軟磁性金属粉末の表面に」「配した」「粒子」に相当する。

ただし、軟磁性金属粉末の表面に配した粒子に関して、本願発明１は「水性溶媒を乾燥させて配した絶縁」粒子であるのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない点で相違する。

ｃ．引用発明のポリウレタン等の合成樹脂からなる「結合剤３」は、本願発明１の「有機結合材」に相当する。

そうすると、引用発明の「複合磁性体」は「有機結合剤中に軟磁性体粉末を混練・分散させてなる」から、「結合剤３」中に「軟磁性粉末１」及びコーティングに使用した「表面改質用微粉末２」を分散保持するといえ、引用発明の「複合磁性体」は本願発明１の「前記軟磁性金属粉末および前記」「粒子を分散保持する有機結合材を含む複合磁性体」に相当する。

ただし、有機結合材によって分散保持される粒子に関して、本願発明１は「水性溶媒を乾燥させて配した絶縁」粒子であるのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない点で相違する。

ｄ．本願発明１は「前記軟磁性金属粉末の厚さ方向の断面における前記軟磁性金属粉末の表面の長さ０．２μｍあたり前記絶縁粒子を１個以上配し、前記軟磁性金属粉末の比表面積をＳｐ、前記絶縁粒子の比表面積をＳｚ、前記絶縁粒子の積層数をｎとすると、（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝ｎ（ｎは１）を満たす」のに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない点で相違する。

ｅ．引用発明の「軟磁性粉末１」、「表面改質用微粉末２」及び「結合剤３」を含む「複合磁性体」は、本願発明１の「複合磁性体」に相当する。

そうすると、本願発明１と引用発明とは、

「扁平状の軟磁性金属粉末と、前記軟磁性金属粉末の平均厚さよりも小さく、前記軟磁性金属粉末の表面に配した粒子と、前記軟磁性金属粉末および前記粒子を分散保持する有機結合材を含む複合磁性体。」である点で一致し、

以下の点で相違する。

＜相違点１＞

軟磁性金属粉末の表面に配し、有機結合材によって分散保持される粒子に関して、本願発明１は「水性溶媒を乾燥させて配した絶縁」粒子であるのに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない点。

＜相違点２＞

本願発明１は「前記軟磁性金属粉末の厚さ方向の断面における前記軟磁性金属粉末の表面の長さ０．２μｍあたり前記絶縁粒子を１個以上配し、前記軟磁性金属粉末の比表面積をＳｐ、前記絶縁粒子の比表面積をＳｚ、前記絶縁粒子の積層数をｎとすると、（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝ｎ（ｎは１）を満たす」のに対し、引用発明にはその旨の特定はされていない点。

（イ）判断

ａ．特許法第２９条第１項第３号（新規性）について

本願発明と引用発明は、上記相違点で相違するから、本願発明１は引用発明であるとはいえない。

ｂ．特許法第２９条第２項（進歩性）について

事案に鑑みて、上記相違点２について先に検討する。

引用発明の約５０ｎｍ径、すなわち約０．０５μｍ径のＴｉＮ微粒子からなる表面改質用微粉末２は、扁平状Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉末からなる軟磁性粉末１の表面にほぼ均一に固着していることが確認されているが、０．２μｍあたり１個以上の表面改質用微粉末２が固着しているかは特定されていない。

仮に、軟磁性粉末１の表面に０．２μｍあたり１個以上の表面改質用微粉末が固着していると考えるのが自然であったとしても、本願発明１の「前記軟磁性金属粉末の比表面積をＳｐ、前記絶縁粒子の比表面積をＳｚ、前記絶縁粒子の積層数をｎとすると、（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝ｎ（ｎは１）を満たす」という構成は、軟磁性金属粉末と絶縁粒子の配合比によって決まることが明らかであり、かかる構成は引用文献１に記載も示唆もなく、自明であるともいえない。

したがって、相違点１を検討するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。

イ　本願発明２ないし６について

本願発明２ないし５は、いずれも請求項１を直接的または間接的に引用しており、上記相違点２に係る構成を含むから、本願発明１と同じ理由により、引用発明であるとはいえず、また当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明に発明をすることができたものとはいえず、特許法第２９条第１項第３号及び同条第２項の規定により特許を受けることができないとはいえない。

また、本願発明６は、本願発明１に対応する「製造方法」の発明であり、同じく上記相違点２に係る構成を含むから、本願発明と同じ理由により、当業者であっても引用発明に基づいて容易に発明に発明をすることができたものとはいえず、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとはいえない。

第６　原査定について

令和２年１０月２日にされた手続補正により、本願発明１ないし６は、いずれも「前記軟磁性金属粉末の比表面積をＳｐ、前記絶縁粒子の比表面積をＳｚ、前記絶縁粒子の積層数をｎとすると、（Ｓｚ／２）／Ｓｐ＝ｎ（ｎは１）を満たす」という発明特定事項を備えるものとなっている。

上記「第５」で述べたとおり、本願発明１ないし５は、上記相違点２に係る構成を含むから、当業者であっても拒絶査定で引用された引用文献１に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。

また、本願発明６は、同じく上記相違点２に係る構成を含むから、当業者であっても拒絶査定で引用された引用文献１に記載された発明、及び引用文献２、３に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。

なお、拒絶査定で引用された引用文献２及び３には、軟磁性粉末に金属酸化物微粒子をコーティングするのに、金属酸化物微粒子を分散させたｐＨ＞７．０のゾルを用いることが記載されているが、相違点２に係る構成について記載も示唆もなく、また、相違点２に係る構成が周知であるとの証拠や当業者にとって自明であるといえる合理的な理由もない。

第７　むすび

以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。