2019-000701

特願２０１６－５４２６３７「基板検査のための基準データ生成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　３月１９日国際公開、ＷＯ２０１５／０３７９１８、平成２８年１１月１０日国内公表、特表２０１６－５３５２７９、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、２０１４年（平成２６年）９月１１日の出願（パリ条約による優先権主張外国庁受理　２０１３年９月１２日　韓国）を国際出願日とする出願であって、平成２９年３月１日付けの拒絶理由の通知に対し、同年６月７日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされ、同年１１月６日付けの拒絶理由の通知に対し、平成３０年４月１２日に意見書が提出されたが、同年９月１３日付けで拒絶査定（原査定）がなされ、これに対して平成３１年１月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、令和元年７月３１日付けの拒絶理由の通知に対し、同年８月１３日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。 第２　本願発明 本願請求項１－７に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明７」という。）は、令和元年８月１３日にされた手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－７に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。 「【請求項１】 ベーア基板をスキャンして前記ベーア基板に対する画像情報を獲得する段階と、 前記画像情報から抽出したパッド座標情報と予め貯蔵されている設計情報上のパッド座標情報を用いて補償マトリックスを生成する段階と、 前記補償マトリックスを前記画像情報に適用して特徴客体の座標情報を含む基準データを生成する段階と、を含み、 前記基準データが、キャドデータを代替することのできるデータであることを特徴とする基板検査のための基準データ生成方法。」 なお、本願発明２－７の概要は以下のとおりである。 本願発明２－６は、本願発明１を減縮した発明である。 本願発明７は、本願発明１－６を遂行するためのコンピュータで駆動可能であるプログラムが貯蔵された記録媒体の発明であり、本願発明１－６とカテゴリー表現が異なるだけの発明である。 第３　引用文献、引用発明等 １　引用文献１について （１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２００８－１８５５１４号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は、当審において付加した。以下同様。） ア　「【技術分野】 【０００１】 この発明は、プリント配線基板や実装基板の外観検査を行うための基板外観検査装置に関する。」 イ「【００７０】 （実施の形態１） 図１～図６を参照して、実施の形態１の基板外観検査装置について説明する。 【００７１】 ＜基板＞ まず、図１を参照して、基板外観検査装置１０の検査対象である基板について説明する。 【００７２】 図１に、基板外観検査装置１０が撮影した、基板Ｓ表面の一部領域の写真を示す。図１に示すように、基板Ｓは、好ましくは、例えばプリント基板とする。基板Ｓには、配線パターン、ランド、パッド及びシルクなどの基板構成要素が所定のパターンをなして配置されている。基板外観検査装置１０は、このパターンから、形状及び色の違いにより複数の被検査領域を抽出する。基板外観検査装置１０は、外観検査に当って、これらの被検査領域ごとに色を検査して、基板の良否を判定する。 【００７３】 以降、基板外観検査装置１０が撮影した、この基板Ｓのパターンを「基板画像」と称する。 【００７４】 基板Ｓは、基板Ｓの厚み方向に積層された複数のレイヤーから構成されている。これらのレイヤーのそれぞれには、レイヤーごとに異なるパターンが形成されている。また、これらのレイヤーのそれぞれは、透明材料（例えば、プリプレグやゾルダーレジストなど）、又は非透明材料（例えば、銅配線層など）から形成されている。なお、ここで、「透明」とは、無色透明のみでなく有色透明をも含む概念とする。また、以降、各レイヤーに形成されたパターンを「レイヤーパターン」と称する。 【００７５】 その結果、基板画像に含まれるパターンの色及び形状は、基板Ｓを構成する各レイヤーの色と透明性、及び各レイヤーのレイヤーパターン形状の兼ね合いにより決定される。 【００７６】 例えば、基板Ｓにおいて、“透明材料層／非透明材料層”との積層構造をなす領域では、透明材料層を透かして、透明材料層の下側に存在する非透明材料層のレイヤーパターンが目視される。そして、この領域の色は、透明材料層の色と非透明材料層の色とを足し合わせとなる。 【００７７】 逆に、“非透明材料層／透明材料層”との積層構造をなす領域では、上側に存在する非透明材料層のレイヤーパターンのみが目視され、下側に存在する透明材料層のレイヤーパターンは目視できない。そして、この領域は、非透明材料層の色のみを呈する。 【００７８】 各レイヤーのレイヤーパターンは、予め記憶されたレイヤーごとのＣＡＤデータ（以降、「レイヤー別ＣＡＤデータ」と称する。）に基づいて形成される。つまり、レイヤー別ＣＡＤデータは、各レイヤーに一対一の関係で対応していて、各レイヤーの、言わば設計図として機能する。 【００７９】 なお、レイヤー別ＣＡＤデータには、色及び透明性に関する情報は含まれていない。レイヤー別ＣＡＤデータには、飽くまで各レイヤーのレイヤーパターン形状に関する情報のみが含まれている。 【００８０】 全てのレイヤーのレイヤー別ＣＡＤデータを、位置合わせの上、重畳することにより、撮影された基板画像（図１）に対応するＣＡＤデータが得られる。以降、この重畳されたＣＡＤデータから作成された基板Ｓの画像を、「設計画像」と称する。設計画像は、言わば基板画像の設計図である。 【００８１】 ＜基板外観検査装置の構成及び動作＞ 続いて、図２を参照して、基板外観検査装置の構造及び動作について説明する。図２は、基板外観検査装置のブロック図である。 【００８２】 図２を参照すると、基板外観検査装置１０は、構成要素として、撮影部１０２と、基板観測手段１００と、設計値算出手段２００と、変形パラメータ算出手段２０と、参照画像作成手段３０と、画像重畳手段４０とを備えている。更に、基板外観検査装置１０は、構成要素として、ＣＡＤデータ記憶手段５０と、検査手段７０と、出力部８０とを備えている。 【００８３】 基板観測手段１００は、機能手段として、補正手段１０４と、基板基準領域抽出手段１０６と、観測値算出手段１０８とを含む。設計値算出手段２００は、機能手段として、ＣＡＤデータ読み込み手段２０２と、設計画像作成手段２０４と、設計基準領域抽出手段２０６と、計算値算出手段２０８とを含む。ＣＡＤデータ記憶手段５０は、機能手段として、基準領域記憶部５２を含む。検査手段７０は、機能手段として、領域特徴データ抽出手段７２と、検査部７４と、基準特徴データ記憶手段７６とを含む。 【００８４】 これらの構成要素のうち、撮影部１０２と出力部８０を除く残りの各手段は、コンピュータの機能手段として構成される。また、ＣＡＤデータ記憶手段５０及び基準特徴データ記憶手段７６は、コンピュータの内部メモリ又は外部メモリとして共通に又は別個に設けられ、任意に構成できる。さらに、図示はしないが、所要に応じてＣＡＤデータ記憶手段５０及び基準特徴データ記憶手段７６に記憶する情報以外の所要の情報又はデータを記憶するための記憶手段を設けてもよい。 【００８５】 なお、個別の説明は省略するが、各手段において生成された情報又はデータは、所要の記憶手段に読み出し自在に格納される。このように情報又はデータを保存しておけば、以下に説明する各処理に際して、記憶手段から、これらの情報又はデータを読み出して利用 できる。 【００８６】 また、基板外観検査装置１０は、入力部（図示せず）を備える。入力部は、キーボード、マウスなど、更には電気的、磁気的又は光学的な読み取り装置を含んでいてもよい。 【００８７】 以下、上述した各機能手段の構成及び動作を詳細に説明する。 【００８８】 撮影部１０２は、入力部の一部を構成しており、ステージＴ上を搬送される基板Ｓを撮影して原基板画像を作成する。撮影部１０２は、好ましくは、例えばＲＧＢ（Ｒｅｄ，Ｇｒｅｅｎ及びＢｌｕｅ）ラインセンサとして構成される。撮影部１０２において作成された原基板画像は、補正手段１０４に出力される。 【００８９】 基板観測手段１００は、撮影された基板Ｓの画像である基板画像の物理量に関する観測データであって、内因又は外因に起因する基板画像の変形を反映した観測値Ａを求める機能を有する。 【００９０】 ここで、「内因又は外因に起因する基板画像の変形」について説明しておく。（発明が解決しようとする課題）の項で説明したように、基板画像は変形する（ゆがむ）ことがある。基板画像の変形は、大きく分けて内因性のものと外因性のものとに分類される。内因性の変形の原因としては、例えば、基板Ｓの製造過程の間に生じる基板Ｓの反りや、製造誤差による基板構成要素（パッドなど）の位置ズレが挙げられる。外因性の変形の原因としては、例えば、撮影時における基板Ｓの搬送速度変動や、撮影用カメラのレンズ収差などが挙げられる。 【００９１】 この基板観測手段１００は、機能手段として、補正手段１０４と、基板基準領域抽出手段１０６と、観測値算出手段１０８とを備えている。 【００９２】 補正手段１０４は、撮影部１０２で撮影された原基板画像に補正を施し、基板画像を作成する。より具体的には、補正手段１０４は、主に原基板画像のスキュー補正を行う。なお、「スキュー」とは、原基板画像の画像上での傾きを意味する。 【００９３】 より詳細には、基板Ｓには、基板Ｓの傾きを表すために、２本の互いに直交する直線状のアライメントマークが予め設けられている。補正手段１０４は、一方のアライメントマークが画像上のＸ軸と平行となり、及び、他方のアライメントマークが画像上のＹ軸と平行となるように、原基板画像を回転させることでスキューを補正する。 【００９４】 このようにして作成された基板画像は、基板基準領域抽出手段１０６及び画像重畳手段４０の双方に出力される。 【００９５】 基板基準領域抽出手段１０６は、基板画像及び設計画像の両者に共通した３個以上の基準領域を、基板画像から抽出する。 【００９６】 より詳細には、基板基準領域抽出手段１０６は、ＣＡＤデータ記憶手段５０の基準領域記憶部５２に接続されている。基準領域記憶部５２には、基準領域の形状を示す座標が、基準領域ごとに記憶されている。基準領域としては、好ましくは、例えば基板Ｓの各所に設けられたランドやパッドを好適に用いることができる。 【００９７】 ＣＡＤデータ記憶手段５０の基準領域記憶部５２には、設計画像における基準領域の座標及びその重心の位置座標が記憶されている。なお、基準領域については後述する。 【００９８】 ＣＡＤデータ記憶手段５０は、さらに、上述したレイヤー別ＣＡＤデータを記憶している。 【００９９】 基板基準領域抽出手段１０６は、基準領域記憶部５２から読み出した座標の近傍で、基板画像上での基準領域（以下、「画像内基準領域」と称する。）を探索する。具体的には、基準領域記憶部５２から読み出した基準領域の形状との一致度が高い基板画像上の領域を、画像内基準領域として確定する。このようにして確定された画像内基準領域の座標は、観測値算出手段１０８へと出力される。 【０１００】 観測値算出手段１０８は、３個以上の画像内基準領域のそれぞれの間の距離としての“第１基板距離～第ｎ基板距離（ｎは３以上の整数）”を、観測値Ａとして算出する。 【０１０１】 より詳細には、観測値算出手段１０８は、画像内基準領域の重心を、画像内基準領域ごとに算出する。そして、これらの重心間の距離としての“第１基板距離～第ｎ基板距離”を算出する。 【０１０２】 ここで、図３（Ａ）を参照して、観測値算出手段１０８の行う観測値Ａの算出について、例を挙げて説明する。図３（Ａ）は、基板画像の模式的な平面図である。なお、図面の複雑化を回避するために、図３（Ａ）では、画像内基準領域としてのパッド以外の基板構成要素の図示を省略している。 【０１０３】 基板画像には、例えば、その４隅と中央部とに画像内基準領域として、５個のパッドＰｍ１～Ｐｍ５が存在しているとする。観測値算出手段１０８は、各パッドＰｍ１～Ｐｍ５の重心座標を読み取るとともに、図示しない記憶手段から距離の計算式を読み出してきて、パッドＰｍ１～Ｐｍ５の重心間距離としての第１基板距離Ｌｍ１２，第２基板距離Ｌｍ２３，第３基板距離Ｌｍ３４，第４基板距離Ｌｍ１４，第５基板距離Ｌｍ１５，第６基板距離Ｌｍ２５，第７基板距離Ｌｍ３５，及び第８基板距離Ｌｍ４５をそれぞれ算出する。 【０１０４】 このようにして算出された第１～第８基板距離Ｌｍ１２～Ｌｍ４５は、図２に示した変形パラメータ算出手段２０へと出力される。 【０１０５】 一方、設計値算出手段２００は、基板Ｓの設計用のＣＡＤデータから作成された設計画像から、観測値Ａに対応する設計値ａを求める機能を有する。 【０１０６】 設計値算出手段２００のＣＡＤデータ読み込み手段２０２は、ＣＡＤデータ記憶手段５０から、基板Ｓの設計用のＣＡＤデータを読み込む機能を有する。具体的には、ＣＡＤデータ読み込み手段２０２は、ＣＡＤデータ記憶手段５０から、上述したレイヤー別ＣＡＤデータを読み込む。 【０１０７】 ＣＡＤデータ読み込み手段２０２により読み込まれたレイヤー別ＣＡＤデータは、設計画像作成手段２０４へと出力される。 【０１０８】 設計画像作成手段２０４は、ＣＡＤデータ読み込み手段２０２から入力されたレイヤー別ＣＡＤデータから設計画像を作成する。具体的には、設計画像作成手段２０４は、レイヤー別ＣＡＤデータを、基板Ｓにおける各レイヤーの積層順序と同じ順序で、位置合わせの上、重畳する。これにより、基板画像に対応する設計画像が得られる。 【０１０９】 設計画像作成手段２０４により作成された設計画像は、設計基準領域抽出手段２０６及び参照画像作成手段３０の双方へと出力される。 【０１１０】 設計基準領域抽出手段２０６は、設計画像及び基板画像の両者に共通した３個以上の基準領域を、設計画像から抽出する。 【０１１１】 より詳細には、設計基準領域抽出手段２０６は、ＣＡＤデータ記憶手段５０の基準領域記憶部５２に接続されている。既に説明したとおり、基準領域記憶部５２には、基準領域の形状を示す座標が、基準領域ごとに記憶されている。設計基準領域抽出手段２０６は、読み出された座標から、設計画像上で基準領域（以下、「設計基準領域」と称する。）を確定する。このようにして確定された設計基準領域の座標は、計算値算出手段２０８へと出力される。 【０１１２】 計算値算出手段２０８は、図示しない記憶手段から距離算出式を読み出してきて、３個以上の設計基準領域間の距離としての“第１設計距離～第ｎ設計距離”を、設計値ａとして算出する。 【０１１３】 より詳細には、計算値算出手段２０８は、設計基準領域の重心の座標を、設計基準領域ごとに算出する。そして、これらの重心間の距離としての“第１設計距離～第ｎ設計距離”を算出する。 【０１１４】 ここで、図３（Ｂ）を参照して、計算値算出手段２０８の行う設計値ａの算出について例を挙げて説明する。図３（Ｂ）は、設計画像の模式的な平面図である。なお、図面の複雑化を回避するために、図３（Ｂ）では、設計基準領域としてのパッド以外の要素の図示を省略している。 【０１１５】 設計画像には、例えば、上述したパッドＰｍ１～Ｐｍ５（基板基準領域：図３（Ａ））に対応する設計基準領域として、５個のパッドＰｓ１～Ｐｓ５が存在しているとする。計算値算出手段２０８は、観測値算出手段１０８と同様にして、パッドＰｓ１～Ｐｓ５の重心間距離としての第１設計距離Ｌｓ１２，第２設計距離Ｌｓ２３，第３設計距離Ｌｓ３４，第４設計距離Ｌｓ１４，第５設計距離Ｌｓ１５，第６設計距離Ｌｓ２５，第７設計距離Ｌｓ３５及び第８設計距離Ｌｓ４５をそれぞれ算出する。 【０１１６】 このようにして算出された第１～第８設計距離Ｌｓ１２～Ｌｓ４５は、変形パラメータ算出手段２０へと出力される。 【０１１７】 変形パラメータ算出手段２０には、観測値算出手段１０８から観測値Ａとしての第１～第８基板距離Ｌｍ１２～Ｌｍ４５が入力される。さらに、変形パラメータ算出手段２０には、計算値算出手段２０８から設計値ａとしての第１～第８設計距離Ｌｓ１２～Ｌｓ４５が入力される。 【０１１８】 変形パラメータ算出手段２０は、図示しない記憶手段から変形パラメータＡ／ａを読み出してきて、（第１基板距離Ｌｍ１２／第１設計距離Ｌｓ１２）～（第８基板距離Ｌｍ４５／第８設計距離Ｌｓ４５）を算出する。 【０１１９】 以降、変形パラメータＡ／ａである（第１基板距離Ｌｍ１２／第１設計距離Ｌｓ１２）～（第８基板距離Ｌｍ４５／第８設計距離Ｌｓ４５）を、単に、（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）～（Ｌｍ４５／Ｌｓ４５）とも称する。 【０１２０】 ここで、変形パラメータＡ／ａは、基板画像の設計画像に対する変形の程度を表している。例えば、（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）は、基板画像におけるパッドＰｍ１とＰｍ２との距離（第１基板距離Ｌｍ１２）を、設計画像の対応するパッドＰｓ１とＰｓ２間の距離（第１設計距離Ｌｓ１２）で除したものである。 【０１２１】 したがって、仮に、第１基板距離Ｌｍ１２が第１設計距離Ｌｓ１２よりも伸びるように、基板画像が変形していれば、変形パラメータ（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）は１よりも大きくなる（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２＞１）。逆に、第１基板距離Ｌｍ１２が第１設計距離Ｌｓ１２よりも縮むように、基板画像が変形していれば、変形パラメータ（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）は１未満となる（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２＜１）。 【０１２２】 このようにして算出された変形パラメータとしての（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）～（Ｌｍ４５／Ｌｓ４５）は、参照画像作成手段３０へと出力される。 【０１２３】 参照画像作成手段３０には、設計画像作成手段２０４から設計画像が入力される。さらに、参照画像作成手段３０には、変形パラメータ算出手段２０から変形パラメータ（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）～（Ｌｍ４５／Ｌｓ４５）が入力される。 【０１２４】 参照画像作成手段３０は、変形パラメータ（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）～（Ｌｍ４５／Ｌｓ４５）を、設計値ａとしての第１～第８設計距離Ｌｓ１２～Ｌｓ４５にそれぞれ乗じることにより、設計画像を変形させた参照画像を作成する。 【０１２５】 より詳細には、設計画像において第１～第８設計距離Ｌｓ１２～Ｌｓ４５の長さを、変形パラメータ（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）～（Ｌｍ４５／Ｌｓ４５）のそれぞれに応じて、短縮又は伸張させる。これにより、基板画像のゆがみに応じて変形された設計画像、すなわち変形画像が参照画像として生成される。 【０１２６】 ここで、図４を参照して、参照画像作成手段３０による参照画像の作成について説明する。図４は、参照画像の作成の説明に供する模式図である。 【０１２７】 図４において、破線で示したパッドは、設計画像におけるパッドＰｓ１～Ｐｓ５を示している。実線で示したパッドは、参照画像におけるパッドＰｒ１～Ｐｒ５を示している。 【０１２８】 設計画像において、第１～第８設計距離Ｌｓ１２～Ｌｓ４５のそれぞれに変形パラメータ（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）～（Ｌｍ４５／Ｌｓ４５）を乗じる。これにより、参照画像作成手段３０は、パッドＰｓ１～Ｐｓ５の位置がパッドＰｒ１～Ｐｒ５へと変位するように、設計画像全体を変形させる。 【０１２９】 このようにして得られた画像、つまり、設計画像全体が変形パラメータ（Ｌｍ１２／Ｌｓ１２）～（Ｌｍ４５／Ｌｓ４５）に応じて変形された画像が参照画像である。 【０１３０】 このようにして作成された参照画像は、画像重畳手段４０へと出力される。 【０１３１】 画像重畳手段４０には、補正手段１０４から基板画像が、及び参照画像作成手段３０から参照画像が、それぞれ入力される。 【０１３２】 画像重畳手段４０は、基板画像と参照画像とを暫定的に重ね合わせ、基板画像と参照画像とに共通した属性であって、基板画像と参照画像のそれぞれの画像内位置に関係づけられた基板属性と参照属性との一致度を、基板画像及び参照画像の相対的位置を変化させながら算出し、一致度が最大となる点で基板画像と参照画像とを重ね合わせる機能を有する。 【０１３３】 より詳細には、画像重畳手段４０は、基板画像と参照画像とに共通した属性（基板属性及び参照属性）として、例えばパッドの形状を採用する。 【０１３４】 そして、画像重畳手段４０は、これらのパッド同士が重なり合うように、基板画像と参照画像とを暫定的に重ね合わせる。その上で、基板画像又は参照画像のどちらか一方を変位させながら、パッドの形状の一致度、すなわちパッドの重複面積を算出する。そして、パッドの重複面積が最大となった点、つまり一致度が最大となった点において、基板画像と参照画像との重ね合わせ位置を確定する。 【０１３５】 ここで、図５を参照して、画像重畳手段４０の動作について具体的に説明する。図５は、参照画像と基板画像との重ね合わせ位置の確定動作の説明に供する模式図である。 【０１３６】 図５に示すように、画像重畳手段４０は、参照画像と基板画像とを暫定的に重ね合わせる。この際、基板画像上のパッドＰｍと、このパッドＰｍに対応する参照画像上のパッドＰｓとを少なくとも一部分で重複させる。 【０１３７】 そして、画像重複手段４０は、パッドＰｍとパッドＰｓとの重複面積を計算しながら、図中矢印Ａで示すように参照画像をＸ軸方向及びＹ軸方向の双方に移動、すなわち走査する。この走査は、言わばラスタスキャン方式で行われる。 【０１３８】 その結果、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すようなグラフが得られる。図６（Ａ）は、縦軸がパッドＰｍとＰｓとの重複面積を示し、横軸が、Ｘ方向における参照画像の変位量を示す。同様に、図６（Ｂ）は、縦軸がパッドＰｍとＰｓとの重複面積を示し、横軸が、Ｙ方向における参照画像の変位量を示す。 【０１３９】 図６（Ａ）において曲線Ｃ１が最大値を取る点が、Ｘ方向でのパッドＰｍとＰｓとの最大一致度を与える変位量Ｘ０である。同様に図６（Ｂ）において曲線Ｃ２が最大値を取る点が、Ｙ方向でのパッドＰｍとＰｓとの最大一致度を与える変位量Ｙ０である。 【０１４０】 画像重畳手段４０は、基板属性と参照属性との一致度が最大となる点、すなわち、変位量がＸ０及びＹ０の点で、基板画像と参照画像とを重ね合わせる。 【０１４１】 このように基板画像と参照画像とが重ね合わされた画像（以下、「被検査画像」と称する。）は、検査手段７０へと出力される。 【０１４２】 検査手段７０は、被検査画像を用いて、基板外観検査を行う機能を有する。 【０１４３】 検査手段７０の領域特徴データ抽出手段７２は、被検査画像において、画像の形状及び色の違いに基づいて、複数の被検査領域を確定し、それぞれの被検査領域に領域番号を付与する。そして、領域特徴データ抽出手段７２は、各被検査領域から、１画素ずつ特徴データを読み込む。ここで、特徴データは、例えば画素ごとの色（ＲＧＢの階調値）とする。 【０１４４】 つまり、領域特徴データ抽出手段７２は、各被検査領域に領域番号を付与するとともに、各被検査領域の特徴データを１画素ずつ読み込む。 【０１４５】 このようにして得られた特徴データは、領域番号及び画素位置とともに検査部７４へと出力される。 【０１４６】 検査部７４は、被検査領域ごとの特徴データと、予め記憶されている基準特徴データとの比較を行い、各被検査領域が良品であるか不良品であるかの検査を行う。 【０１４７】 より詳細には、検査部７４は、基準特徴データ記憶手段７６に接続されている。基準特徴データ記憶手段７６には、特徴データの基準値（基準特徴データ）として、被検査領域ごとの色（ＲＧＢの階調値）が領域番号と一対一で関係づけられて記憶されている。 【０１４８】 検査部７４は、基準特徴データ記憶手段７６から読み出された基準特徴データと、領域特徴データ抽出手段７２から入力された特徴データとを、領域番号が等しい領域ごとに、画素単位で比較する。 【０１４９】 そして、特徴データと基準特徴データが一致するか否かを検査する。両者が一致すれば、検査部７４は、その画素においては不良がないと判断する。逆に、両者が不一致の場合には、その画素を不一致画素と判断して、不一致画素の座標を記憶する。 【０１５０】 検査部７４は、一つの被検査領域での検査が終了したならば、不一致画素の空間的広がりを評価する。つまり、検査部７４は、不一致画素が所定面積以上に連続して存在している場合に、その被検査領域に不良箇所が存在すると判断する。 【０１５１】 検査部７４により検出された不良箇所の位置は、出力部８０へと送信される。」 ウ　「【０１５４】 ＜効果＞ （１）基板外観検査装置１０は、変形パラメータ算出手段２０が、ＣＡＤデータ由来の設計画像に対する、基板を撮影した基板画像の変形度を、変形パラメータとして算出する。そして、参照画像作成手段３０が、設計画像を変形パラメータに応じて変形させた参照画像を作成する。これにより、基板画像のゆがみが、ＣＡＤデータ由来の参照画像に反映される。 【０１５５】 その結果、たとえ、基板画像にゆがみが存在したとしても、ＣＡＤデータ由来の参照画像を基板画像に正確に重ね合わせることができる。よって、基板外観検査に当って虚報を低減することができる。 【０１５６】 （２）基板外観検査装置１０は、画像重畳手段４０が、基板属性としてのパッドＰｍの形状と、参照属性としてのパッドＰｓの形状との一致度が最も高くなる点で、基板画像と参照画像とを重ね合わせる。その結果、参照画像を基板画像に正確に重ね合わせることができる。よって、基板外観検査に当って虚報を低減することができる。 【０１５７】 （３）基板外観検査装置１０は、後述する基板Ｓの搬送速度変動により生じる基板画像のゆがみ（実施の形態３）をも反映した参照画像を作成することができる。 【０１５８】 ＜設計条件＞ （１）この実施の形態では、基板Ｓがプリント基板である場合について説明した。しかし、基板Ｓはプリント基板には限定されない。例えば、基板Ｓは、プリント基板に各種電子部品が実装された実装基板であってもよい。 【０１５９】 （２）この実施の形態では、参照画像が、設計画像の変形により作成される場合について説明した。しかし、基板画像を設計画像に合わせて変形させることにより参照画像を作成してもよい。 【０１６０】 このようにすることによっても、参照画像と設計画像とを最大の一致度で重ね合わせることができる。」 エ　上記図２として、以下の図面が記載されている。 「 」 （２）引用発明について ア　記載事項の整理 上記（１）イで摘記した【０１０３】に 「基板画像には、例えば、その４隅と中央部とに画像内基準領域として、５個のパッドＰｍ１～Ｐｍ５が存在しているとする。観測値算出手段１０８は、各パッドＰｍ１～Ｐｍ５の重心座標を読み取るとともに、図示しない記憶手段から距離の計算式を読み出してきて、パッドＰｍ１～Ｐｍ５の重心間距離としての第１基板距離Ｌｍ１２，第２基板距離Ｌｍ２３，第３基板距離Ｌｍ３４，第４基板距離Ｌｍ１４，第５基板距離Ｌｍ１５，第６基板距離Ｌｍ２５，第７基板距離Ｌｍ３５，及び第８基板距離Ｌｍ４５をそれぞれ算出する。」、 【０１１５】に 「設計画像には、例えば、上述したパッドＰｍ１～Ｐｍ５（基板基準領域：図３（Ａ））に対応する設計基準領域として、５個のパッドＰｓ１～Ｐｓ５が存在しているとする。計算値算出手段２０８は、観測値算出手段１０８と同様にして、パッドＰｓ１～Ｐｓ５の重心間距離としての第１設計距離Ｌｓ１２，第２設計距離Ｌｓ２３，第３設計距離Ｌｓ３４，第４設計距離Ｌｓ１４，第５設計距離Ｌｓ１５，第６設計距離Ｌｓ２５，第７設計距離Ｌｓ３５及び第８設計距離Ｌｓ４５をそれぞれ算出する。」と記載されていることから、 画像内基準領域及び設計基準領域は、いずれも具体的にはパッドの領域である。 イ　引用発明 上記（１）の摘記事項（特に下線部）及び上記アを踏まえると、上記引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「　画像重畳手段４０が、基板画像と参照画像とを重ね合わせて被検査画像を作成し、検査部７４が、前記被検査画像において確定した複数の被検査領域ごとの特徴データと基準特徴データとの比較を行い、各被検査領域が良品であるか不良品であるかの検査を行う、基板外観検査において、 配線パターン、ランド、パッド及びシルクなどの基板構成要素が所定のパターンをなして配置されているプリント基板をラインセンサとして構成される撮影部１０２により撮影して原基板画像を作成し、前記原基板画像を補正手段１０４に出力し、前記補正手段１０４は、前記撮影部１０２で撮影された原基板画像にスキュー補正を施し、前記基板画像を作成し、 前記基板画像は、基板基準領域抽出手段１０６及び前記画像重畳手段４０に出力され、 前記基板基準領域抽出手段１０６は、画像内基準領域としてパッドの領域を前記基板画像上で確定し、確定されたパッドの領域の座標は、観測値算出手段１０８へと出力され、前記観測値算出手段１０８は、各パッドの重心座標を読み取り、パッドの重心間距離として観測値Ａを算出する一方、 設計基準領域抽出手段２０６は、ＣＡＤデータ記憶手段５０の基準領域記憶部５２から読み出されたパッドの座標から、設計画像上で設計基準領域としてパッドの領域を確定し、確定された前記設計基準領域の座標は計算値算出手段２０８へと出力され、前記計算値算出手段２０８は、記憶手段から距離算出式を読み出してきて、前記設計基準領域間の距離として計測値ａを算出し、 変形パラメータ算出手段２０に、前記観測値Ａ及び前記計測値ａを入力し、前記変形パラメータ算出手段２０は、変形パラメータＡ／ａを算出し、 参照画像作成手段３０に、前記設計画像及び前記変形パラメータを入力し、前記参照画像作成手段３０は、前記変形パラメータを設計値ａにそれぞれ乗じることにより前記設計画像を変形させ、前記設計画像全体が変形パラメータに応じて変形された画像である前記参照画像を作成する、 基板外観検査における参照画像作成方法。」 ２　引用文献２について 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２０１２－１０８１３１号公報）には、次の事項が記載されている。 ア　「【００３９】 図３は図１の検査方法において基準データの一例を示す平面図である。 【００４０】 図３を参照すると、前記基準データＲＩは、一例で前記基板１００の仮想的な平面図（ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ　ｐｌａｎ　ｖｉｅｗ）でも良い。 【００４１】 一実施形態として、前記基準データＲＩは前記基板１００の形状を記録したキャド（ＣＡＤ）情報やガーバ形式のデータ等のガーバ情報（ｇｅｒｂｅｒ　ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ）から獲得される。前記キャド情報やガーバ情報は前記基板１００の設計情報を含み、一般的にパッド１０、回路パターン３０、ホールパターン４０等に関する配置情報を含む。 【００４２】 他の実施形態として、前記基準データＲＩは、学習モードによって得られた学習情報から獲得しても良い。前記学習モードは、例えば、データベースから基板情報を検索し、前記データベース検索結果、基板情報がなければベア基板の学習を実施し、前記ベア基板の学習によってベア基板のパッド及び配線情報などのような基板情報が算出されると前記基板情報を前記データベースに保存する方式等の方法によって具現できる。即ち、前記学習モードで印刷回路基板のベア基板を学習して印刷回路基板の設計基準情報が獲得され、前記学習モードを通じて学習情報を獲得することで前記基準データＲＩを獲得することができる。」 ３　引用文献３について 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２０１２－１１２９６１号公報）には、次の事項が記載されている。 ア　「【００３８】 前記基準データＲＩは、例えば、図２に示すように、前記基板１００の仮想的な平面図（ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ　ｐｌａｎ　ｖｉｅｗ）でもよい。 【００３９】 一実施形態として、前記基準データＲＩは、前記基板１００の形状を記録したＣＡＤ情報やガーバ形式のデータ等のガーバ情報（ｇｅｒｂｅｒ　ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ）から取得することもできる。前記ＣＡＤ情報やガーバ情報は、前記基板の設計情報を含み、一般的にパッド１０、回路パターン３０、ホールパターン４０等に関する配置情報を含み得る。 【００４０】 他の実施形態において、前記基準データＲＩは、学習モードによって得られた学習情報から取得することもできる。前記学習モードは、例えば、データベースで基板情報を検索して前記データベース検索結果基板情報がなければベア基板の学習を実施し、前記ベア基板の学習によって基板情報が生成された後、前記基板情報を前記データベースに保存する等の処理によって実現される。即ち、前記学習モードにおいて、印刷回路基板のベア基板を学習して印刷回路基板の設計基準情報が取得され、前記学習モードを通じて学習情報を取得することによって前記基準データＲＩを取得することが可能である。」 ４　引用文献４について 原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２０１０－２３７２１０号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。 ア　「【００３９】 前記測定対象物１０は、例えば、プリント回路基板またはプリント回路基板上に形成された部品やパターンなどである。 その後、前記測定対象物１０に対する基準データを呼び出す(Ｓ１２０)。 【００４０】 前記基準データは、前記測定対象物１０の設計基準になる理論的な情報を含むことができる。前記基準データは、前記測定対象物１０に形成または配置される多様な回路素子の基準位置と形態などを含む。すなわち、前記基準データは、前記測定対象物１０上に配置された回路素子の理論上の位置と形態などを含む。 【００４１】 本発明の一実施形態において、前記基準データは、前記測定対象物１０に対する形状を記録したＣＡＤ情報やガーバー(ｇｅｒｂｅｒ)データから獲得することができる。前記ＣＡＤ情報やガーバーデータは、前記測定対象物の設計情報を含む。 【００４２】 他の実施形態において、前記基準データは、学習モードによって得られた学習情報から獲得することができる。前記学習モードは、例えば、順次に、データベースからボード情報を検索する段階、前記データベースを検索した結果、ボード情報がデータベースにない場合にベアボードの学習を実施する段階、およびベアボードの学習が完了してベアボードによるボード情報が算出されると、前記ボード情報をデータベースに保存する段階のような方式で具現されることが可能である。 【００４３】 すなわち、前記学習モードにおいて、プリント回路基板のベアボードを学習してプリント回路基板の設計基準情報を獲得し、前記学習モードを通じて学習情報を獲得することによって前記基準データを獲得することができる。」 第４　対比・判断 １　本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。 ア　画像情報を獲得する段階について （ア）引用発明の「プリント基板」は、電子部品をはんだ付けする前の、配線だけの状態の基板であり、本願発明１の「ベーア基板」に相当する。 （イ）また、引用発明の「ラインセンサ」は、物体をスキャンして撮像するカメラであり、引用発明の「基板画像」は、イメージデータであって情報を有するものである。 （ウ）してみれば、引用発明の「配線パターン、ランド、パッド及びシルクなどの基板構成要素が所定のパターンをなして配置されているプリント基板をラインセンサとして構成される撮影部１０２により撮影して原基板画像を作成し、前記原基板画像を補正手段１０４に出力し、前記補正手段１０４は、前記撮影部１０２で撮影された原基板画像にスキュー補正を施し、前記基板画像を作成」する段階は、本願発明１の「ベーア基板をスキャンして前記ベーア基板に対する画像情報を獲得する段階」に相当する。 イ　補償マトリックスを生成する段階について （ア）引用発明の「前記基板画像上で確定」された「画像内基準領域としてパッドの領域」「の座標」は、本願発明１の「前記画像情報から抽出したパッド座標情報」に相当する。 （イ）引用発明の「ＣＡＤデータ記憶手段５０の基準領域記憶部５２から読み出されたパッドの座標から、設計画像上で設計基準領域として」「確定された」「パッドの領域」「の座標」は、本願発明１の「予め貯蔵されている設計情報上のパッド座標情報」に相当する。 （ウ）引用発明の「変形パラメータＡ／ａ」と、本願発明１の「補償マトリックス」とは、「変形変換手段」の点で共通する。 （エ）してみれば、引用発明の「前記基板基準領域抽出手段１０６は、画像内基準領域としてパッドの領域を前記基板画像上で確定し、確定されたパッドの領域の座標は、観測値算出手段１０８へと出力され、前記観測値算出手段１０８は、各パッドの重心座標を読み取り、パッドの重心間距離として観測値Ａを算出する一方、 設計基準領域抽出手段２０６は、ＣＡＤデータ記憶手段５０の基準領域記憶部５２から読み出されたパッドの座標から、設計画像上で設計基準領域としてパッドの領域を確定し、確定された前記設計基準領域の座標は計算値算出手段２０８へと出力され、前記計算値算出手段２０８は、記憶手段から距離算出式を読み出してきて、前記設計基準領域間の距離として計測値ａを算出し、 変形パラメータ算出手段２０に、前記観測値Ａ及び前記計測値ａを入力し、前記変形パラメータ算出手段２０は、変形パラメータＡ／ａを算出」する段階と、本願発明１の「前記画像情報から抽出したパッド座標情報と予め貯蔵されている設計情報上のパッド座標情報を用いて補償マトリックスを生成する段階」とは、「前記画像情報から抽出したパッド座標情報と予め貯蔵されている設計情報上のパッド座標情報を用いて変形変換手段を生成する段階」の点で共通する。 ウ　基準データを生成する段階について （ア）引用発明の「配線パターン、ランド、パッド及びシルクなどの基板構成要素」は、本願発明１の「特徴客体」に相当する。 （イ）引用発明の「参照画像」は「設計画像全体が変形パラメータに応じて変形された画像」であるから、「配線パターン、ランド、パッド及びシルクなどの基板構成要素」も、それらに係る「設計値ａ」に「変形パラメータを」「乗じることにより」「変形さ」れているものと認められる。 そうすると、引用発明の「参照画像」は、「配線パターン、ランド、パッド及びシルクなどの基板構成要素」を含むものである。 （ウ）引用発明の「参照画像」と、本願発明１の「基準データ」とは、「画像データ」の点で共通する。 （エ）してみれば、引用発明の「参照画像作成手段３０に、前記設計画像及び前記変形パラメータを入力し、前記参照画像作成手段３０は、前記変形パラメータを設計値ａにそれぞれ乗じることにより前記設計画像を変形させ、前記設計画像全体が変形パラメータに応じて変形された画像である前記参照画像を作成する」段階と、本願発明１の「前記補償マトリックスを前記画像情報に適用して特徴客体の座標情報を含む基準データを生成する段階」とは、「前記変換手段を前記画像情報に適用して特徴客体の座標情報を含む画像データを生成する段階」の点で共通する。 エ　基板検査について （ア）引用発明の「基板外観検査」は、本願発明１の「基板検査」に相当する。 （イ）してみれば、引用発明の「基板外観検査における参照画像作成方法」と、本願発明１の「基板検査のための基準データ生成方法」とは、「基板検査のための画像データ生成方法」の点で共通する。 したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 （一致点） ベーア基板をスキャンして前記ベーア基板に対する画像情報を獲得する段階と、 前記画像情報から抽出したパッド座標情報と予め貯蔵されている設計情報上のパッド座標情報を用いて変形変換手段を生成する段階と、 前記変形変換手段を前記画像情報に適用して特徴客体の座標情報を含む画像データを生成する段階と、を含む、 基板検査のための画像データ生成方法。」 （相違点１） 変形変換手段が、本願発明１では、「補償マトリックス」であり、その「補償マトリックス」を画像情報に適用して「基準データ」を生成するのに対し、引用発明では、「変形パラメータＡ／ａ」であり、その「変形パラメータＡ／ａ」を設計値ａに乗じることにより参照画像を作成する点。 （相違点２） 特徴客体の座標情報を含む画像データが、本願発明では、「キャドデータを代替することのできるデータである」「基準データ」であるのに対し、引用発明では、「設計画像全体が」「変形された画像である」「参照画像」である点。 （２）相違点についての判断 ア　事案に鑑み、最初に上記相違点２について検討する。 （ア）上記第３の１（１）ウで摘記した【０１５９】に、「この実施の形態では、参照画像が、設計画像の変形により作成される場合について説明した。しかし、基板画像を設計画像に合わせて変形させることにより参照画像を作成してもよい。」と記載されていることから、引用発明において、「参照画像作成手段３０に、前記基板画像及び前記変形パラメータを入力し、前記参照画像作成手段３０は、前記変形パラメータを観測値にそれぞれ乗じることにより前記基板画像を変形させ、前記基板画像全体が変形パラメータに応じて変形された画像である前記参照画像を作成する」ようにすること、すなわち、参照画像を設計画像に準じたもの（以下「参照設計画像」という。）とすることは、当業者であれば容易になし得ることである。 しかしながら、上記のように参照画像を参照設計画像とした場合には、それに応じて、引用発明を、画像重畳手段４０が参照設計画像と設計画像とを重ね合わせて被検査画像を作成するように変更する必要があることから、参照設計画像が、設計画像を代替することのできるデータ、すなわち、「キャドデータを代替することのできるデータ」であるとはいえない。 （イ）一方、文献２－４には、印刷回路基板のベア基板を学習することにより印刷回路基板の設計基準情報である基準データを獲得することが記載されているが、データベース検索以外の学習内容の詳細については記載されていない。 また、文献２－４には、キャドデータから取得した基準データが記載されているにせよ、参照設計画像をさかのぼって基準データとして用いることは記載されておらず、引用発明において、参照設計画像を、さかのぼって「設計画像」の代わりに用いること、すなわち、「参照設計画像」を「キャドデータを代替することのできるデータである」「基準データ」として用いることは、当業者が容易になし得たこととはいえない。 （ウ）以上のとおりであるから、上記相違点２に係る本願発明１の発明特定事項は、引用発明及び引用文献２－４に記載された事項から、当業者が容易に想起し得た事項であるとは認められない。 イ　したがって、相違点１について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 ２　本願発明２－７について 本願発明２－６は、本願発明１の「キャドデータを代替することのできるデータである」「基準データを生成する段階」と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 また、本願発明７は、上記第２で述べたように、本願発明１－６を遂行するためのコンピュータで駆動可能であるプログラムが貯蔵された記録媒体の発明であり、本願発明１－６とカテゴリー表現が異なるだけの発明であるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。 第５　当審拒絶理由について 当審の拒絶の理由は、「基板検査のための基準データ」が、発明の詳細な説明に記載された「キャドデータを代替することのできる基準データ」のみを意味するのか、検査基板との比較対象となる、基板の変形分を含んだいわゆる参照データを含むのかが判然としないと述べた上で、請求項１～７に係る発明が明確でないことから、本件出願は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないことを通知したものである。 これについては、令和元年８月１３日にされた手続補正で、請求項１の記載において、「前記基準データが、キャドデータを代替することのできるデータである」と補正されたことにより、解消された。 第６　むすび 以上のとおり、本願発明１－７は、当業者が引用発明及び引用文献２－４に記載された技術事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。 したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、当審の拒絶の理由によっても、本願を拒絶することはできない。 そして、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。