特許拒絶査定不服審判
2018-017397
硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、及び光半導体パッケージ
- 審判番号
- 2018-017397
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
- 出願番号
- 特願2015-037356外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
- 請求日
- 2018年12月27日
- 審決日
- 2020年03月10日
- 公報発行日
- 2020年04月24日
- 結論
- 原査定取消(特許/登録すべき)
- 分類
- P18 .536-WYF(C08L) / P18 .537-WYF(C08L) / P18 .113-WYF(C08L) / P18 .121-WYF(C08L)
- データ出所
- 審決公報(SGML)
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特願2015-37356「硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、光半導体用封止材、光半導体用ダイボンド材、及び光半導体パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成28年9月5日出願公開、特開2016-160281、請求項の数(26)〕について、次のとおり審決する。
結論
【結 論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
理由
【理 由】
本願は、平成27年2月26日の出願であって、その請求項1~26に係る発明は、令和2年2月14日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項1~26に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
そして、本願については、原査定の拒絶理由及び当審からの拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり審決する。
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