特許拒絶査定不服審判
2016-019315
切削加工方法及び切削加工装置、光学部材の製造方法
- 審判番号
- 2016-019315
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判(拒絶査定不服の審決)
- 出願番号
- 特願2016-017525外部サイト(J-PlatPat)へ移動します
- 請求日
- 2016年12月26日
- 審決日
- 2018年06月12日
- 公報発行日
- 2018年09月28日
- 結論
- 請求不成立
- 分類
- P18 .121-WZ (B23C)
- 条文(本文から自動抽出・参考)
- 特許法第29条
- データ出所
- 審決公報(SGML)
事件の表示
特願2016-17525「切削加工方法及び切削加工装置,光学部材の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成28年6月23日出願公開,特開2016-112682〕について,次のとおり審決する。
結論
【結 論】
本件審判の請求は,成り立たない。
理由
【理 由】
第1 手続の経緯
本願は,2013年(平成25年)4月19日を国際出願日とする特願2015-544308号の一部を平成28年2月1日に新たな特許出願としたものであって,その手続の経緯は,概略,以下のとおりである。
平成28年 5月 6日付け:拒絶理由通知
平成28年 7月11日 :意見書及び手続補正書提出
平成28年10月11日付け:拒絶査定
平成28年12月26日 :審判請求と同時に手続補正書提出
平成30年 2月13日付け:拒絶理由通知
平成30年 4月19日 :意見書及び手続補正書提出
第2 本願発明
本願の請求項1ないし19に係る発明は,平成30年4月19日に手続補正された特許請求の範囲の請求項1ないし19に記載された事項により特定されるものと認められるところ,その請求項1に係る発明は,以下のとおりである。
「光学部材の端面を切削する切削加工方法であって,
回転軸と,前記光学部材の端面側に突出する切削刃と,を有する切削部材を準備し,
前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ,
回転する前記切削刃を前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する切削加工方法であり,
前記回転軸の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで前記回転軸を予め加熱しておき,
前記光学部材は,平面視で矩形形状をなしており,
前記切削部材として,
前記光学部材の端面の法線方向に沿って延在する前記回転軸と,
前記回転軸に対して垂直な設置面を有するとともに,前記回転軸を中心として回転する回転体と,
前記設置面に設けられるとともに,前記設置面から前記光学部材の端面側に突出する前記切削刃と,を有する切削部材を準備し,
前記切削刃として,前記回転軸からの距離が長くなるほど前記設置面からの突出量が小さい複数の切削刃を準備し,
所定回数の切削加工処理バッチが完了した後,次バッチの切削加工処理を始める前に,前記光学部材の端面と前記切削刃との相対位置を調整する切削加工方法。」(以下「本願発明」という。)
第3 拒絶の理由
平成30年2月13日付けで当審が通知した拒絶理由のうちの理由2の概要は,次のとおりである。
本願発明は,本願の出願前に日本国内又は外国において,頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった以下の引用例1に記載された発明及び引用例2に記載された事項に基づいて,その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから,特許法29条2項の規定により特許を受けることができない。
引用例1:特開2011-93086号公報
引用例2:特開平8-215981号公報
第4 各引用例の記載事項及び引用発明
1.引用例1の記載事項及び引用発明
引用例1には,以下の事項が記載されている。なお,下線は,理解を容易とするために当審で付したものである。
(1)「【0001】
本発明は,フィルムの端面を切削する端面加工用カッターおよびこれを備える加工機,並びに,フィルムの端面加工方法に関し,特に,導光板,拡散板,光学フィルムなどを多数枚重ね合わせて構成した偏光板の端面を鏡面加工するための端面加工用カッターに関する。」
(2)「【0028】
<フィルムの端面加工用カッター>
本発明の一実施形態について図1ないし図5に基づいて説明すれば,以下の通りである。まず,本発明の端面加工用カッターの構成について説明する。図1(a)は端面加工用カッターを示す側面図であり,図1(b)は,端面加工用カッターを示す正面図である。回転体10は支持台10aに固定されており,回転軸Aを軸として一方向に回転する。回転体10は回転軸Aに対して垂直な設置面Sを有している。なお,回転体10は円盤形状となっているが,当該形状に限定されるものではない。
【0029】
切削部1aは切削刃Bを有しており,設置面Sに設置されている(切削部1b~1fについても同様である)。切削部1aは設置面Sから突出しており,切削部1aは頂面を有している。設置面Sに対して垂直方向から切削部1aを見たとき,切削部1aは矩形形状を有している。切削部1aでは,切削刃Bは短辺の位置に形成されている。しかし,切削部1aの頂面は上記の形状に限定されない。例えば,頂面が矩形形状であり,切削刃Bが長辺の位置に形成されていてもよい。また,頂面が,正方形形状,その他の多角形形状(例えば,三角形形状),円弧形状であってもよい。
・・・(中略)・・・
【0032】
切削部1a~1fは,互いに等間隔に設けられており,連続する3枚(1a~1cおよび1d~1f)をそれぞれ一組として,回転軸Aからの距離が順次短くなるように配置されている。すなわち,切削部1aに対して,回転体10の回転方向の逆側に位置する切削部1bは,回転軸Aからの距離が切削部1aより短い。また,切削部1bに対して,回転体10の回転方向の逆側に位置する切削部1cは,回転軸Aからの距離が切削部1bより短い。このように3枚の切削部1a~1cが配置され,さらに切削部1a~1cの回転軸Aの位置を中心点とした180度回転対称位置に,もう一組の切削部1d~1fが配置されている。また,切削部1a~1cはその順に設置面Sからの突出量が大きくなっている。この形状により,切削部1aは,回転軸Aからの距離が最も長くかつ設置面Sからの突出量が最も小さく,切削部1cは,回転軸Aからの距離が最も短くかつ設置面Sからの突出量が最も大きくなる。」
(3)「【0038】
<フィルムの端面加工方法>
次に,本発明の端面加工用カッターを備える加工機(端面加工機)を用いて,光学フィルムを多数枚重ね合わせて構成した偏光板を積層した積層体の端面を加工する実際の端面加工方法を,図3に基づき説明する。図3は,本発明に係る加工機(端面加工機)を示す斜視図である。
【0039】
積層体Wは,長方形のフィルムを重ね合わせた直方体形であり,支持装置30により支持される。上記フィルムとしては,特に限定されるものではなく,ポリビニルアルコール系フィルム,トリアセチルセルロースフィルムに代表されるセルロース系フィルム,エチレン‐酢酸ビニル系のフィルムなどが挙げられ,特に限定されるものではない,また,複数層の光学フィルムから構成される偏光板は,一枚の厚さが厚いため,多量のフィルムの端面加工が可能な本発明の加工機の加工対象として特に好ましい。
【0040】
支持装置30は,平板形の基盤(移動装置)31上に,門形のフレーム32が設けられている。そして,基盤31上には旋回するテーブル33が,フレーム32の対向する位置には上下動するシリンダ34が設けられ,積層体Wはテーブル33とシリンダ34に,ジグ35を介して挟まれ固定される。
【0041】
基盤31の両側には,上記回転体10を有するカッター(フィルムの端面加工用カッター)100が互いに向かい合って設けられる。カッター100は,積層体Wの大きさに合わせて回転軸方向に移動可能であり,基盤31は,カッター100同士の間を通過するように移動可能である。切削に当たっては,積層体Wを支持装置30に固定し,基盤31によって,カッター100を積層体Wの大きさに合わせた位置に移動する。そして回転体10を回転させ,向かい合うカッター100同士の間を通過するように基盤31を移動させる。
【0042】
この際,まず,回転体10の最も外側に位置する切削部1aおよび1dが積層体Wに接し,その端面を切削する。基盤31が進行すると,続いて切削部1aおよび1dよりも内側に設けられた切削部1bおよび1eが積層体Wに接する。切削部1bおよび1eは切削部1aおよび1cよりも突出量が大きいので,切削部1aおよび1cにより切削された端面を,さらに深く切削する。このようにして,切削部1a,1b,1dおよび1eが積層体Wの端面を徐々に深く切削していく。最後に,単結晶ダイヤモンドの刃を有する仕上げ用の切削部1cおよび1fが積層体Wの端面を切削し,鏡面仕上げをする。このように一組の向かい合う端面の処理が完了した後,テーブル33を回転させ,他の端面を処理する。実際にはこれらの装置に駆動装置や制御部等が付属するが,ここでは省略する。」
(4)図1
図1(a)には,フィルムの端面加工用カッターの側面図,図1(b)には,フィルムの端面加工用カッターの正面図が記載されている。
(5)図3
図3には,端面加工機の斜視図が記載されている。
(6)引用例1に記載された技術的事項
引用例1の記載事項からみて,引用例1には,以下の技術的事項が記載されているということができる。
ア.光学フィルムを多数枚重ね合わせて構成した偏光板を積層した積層体Wの端面を加工する方法(段落【0038】)であって,当該加工が切削であること(段落【0042】)。
イ.端面の切削加工では,端面加工用カッターを準備し(段落【0038】),当該端面加工用カッターは,回転軸A(段落【0028】)と切削刃B(段落【0029】)を有しており,切削刃Bは,積層体Wの端面側に突出するものであること(図1及び3)。
ウ.端面加工用カッターは,回転軸Aを中心に切削刃Bを回転させるもの(段落【0028】及び【0029】)であり,回転する切削刃Bを積層体Wの端面に接触させることによって積層体Wの端面を切削する(段落【0042】)こと。
エ.積層体Wは直方体形状をなしていること(段落【0039】)。
オ.端面加工用カッターの回転軸Aは,積層体Wの端面の法線方向に沿って延在すること(図1及び3)。
カ.端面加工用カッターは,回転軸Aに対して垂直な設置面Sを有する(段落【0028】)とともに,回転軸Aを中心として回転する回転体10と,設置面Sに設けられるとともに,設置面Sから突出する切削刃Bとを有する(段落【0029】)こと。
キ.切削刃Bとして,回転軸Aからの距離が長くなるほど設置面Sからの突出量が小さい複数の切削刃を準備すること(段落【0032】)。
(7)引用発明
上記(6)に示す技術的事項を,技術常識をふまえて整理すると,引用例1には,次の発明が記載されているということができる。
「光学フィルムを多数枚重ね合わせて構成した偏光板を積層した積層体Wの端面を切削する切削加工方法であって,
回転軸Aと,積層体Wの端面側に突出する切削刃Bと,を有する端面加工用カッターを準備し,
回転軸Aを中心に切削刃Bを回転させ,
回転する切削刃Bを積層体Wの端面に接触させることによって積層体Wの端面を切削する切削加工方法であり,
積層体Wは直方体形状をなしており,
端面加工用カッターとして,
積層体Wの端面の法線方向に沿って延在する回転軸Aと,
回転軸Aに対して垂直な設置面Sを有するとともに,回転軸Aを中心として回転する回転体10と,
設置面Sに設けられるとともに,設置面Sから積層体Wの端面側に突出する切削刃Bと,を有する端面加工用カッターを準備し,
切削刃Bとして,回転軸Aからの距離が長くなるほど設置面Sからの突出量が小さい複数の切削刃を準備する,切削加工方法。」(以下「引用発明」という。)
2.引用例2の記載事項
(1)「【0002】
【従来の技術】NC工作機械で加工する場合,例えば20000(min-1)以上の高回転で主軸を回転させて切削,研削加工などを行う場合があるが,このような高回転で主軸を回転させると,主軸の温度が上昇して軸方向(Z軸方向)へ伸び,先端側の工具位置が変化して加工位置に誤差が生じる。この主軸の伸びすなわち熱変位は,回転開始から所定時間,例えば30分程度経過すると略定常状態となり,その後は殆ど変化しないため,定常状態となるまでならし運転した後,その時の熱変位量分だけ位置補正して加工を開始すれば,主軸の熱変位に起因する加工精度の低下を回避できる。主軸の熱変位量は,回転数や主軸の長さ,材質などによって異なるが,例えば20000(min-1)で40μm程度である。」
(2)引用例2に記載された技術的事項
引用例2の上記の記載からみて,引用例2には,以下の技術的事項が記載されているということができる。
NC工作機械で主軸を高回転で加工する場合,主軸が温度上昇により軸方向に伸び,先端側の工具位置が変化して加工位置に誤差が生じるという課題に対して,主軸の熱変位は,回転開始から所定時間経過すると略定常状態となり,その後は殆ど変化しないため,定常状態となるまでならし運転した後,その時の熱変位量分だけ位置補正して加工を開始すれば,主軸の熱変位に起因する加工精度の低下を回避できること。
第5 対比
本願発明と引用発明を対比すると,引用発明の「光学フィルムを多数枚重ね合わせて構成した偏光板を積層した積層体W」が本願発明の「光学部材」に相当することは明らかであり,以下同様に,「回転軸A」が「回転軸」に,「切削刃B」が「切削刃」に,「端面加工用カッター」が「切削部材」に,「直方体形状」が「平面視で矩形形状」に,「設置面S」が「設置面」に,「回転体10」が「回転体」に相当する。
したがって,本願発明と引用発明とは,以下の点で一致及び相違する。
<一致点>
「光学部材の端面を切削する切削加工方法であって,
回転軸と,前記光学部材の端面側に突出する切削刃と,を有する切削部材を準備し,
前記回転軸を中心に前記切削刃を回転させ,
回転する前記切削刃を前記光学部材の端面に接触させることによって前記光学部材の端面を切削する切削加工方法であり,
前記光学部材は平面視で矩形形状をなしており,
前記切削部材として,
前記光学部材の端面の法線方向に沿って延在する前記回転軸と,
前記回転軸に対して垂直な設置面を有するとともに,前記回転軸を中心として回転する回転体と,
前記設置面に設けられるとともに,前記設置面から前記光学部材の端面側に突出する前記切削刃と,を有する切削部材を準備し,
前記切削刃として,前記回転軸からの距離が長くなるほど前記設置面からの突出量が小さい複数の切削刃を準備する,切削加工方法。」
<相違点1>
本願発明の方法は,「前記回転軸の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで前記回転軸を予め加熱して」おくのに対して,引用発明の方法は,そのような回転軸の加熱をしておくかどうか不明な点。
<相違点2>
本願発明の方法は,「所定回数の切削加工処理バッチが完了した後,次バッチの切削加工処理を始める前に,前記光学部材の端面と前記切削刃との相対位置を調整する」のに対して,引用発明の方法は,そのような調整をするかどうか不明な点。
第6 判断
上記相違点1及び2について,判断する。
(1)相違点1について
上記第4の2.(2)に示すように,引用例2には,NC工作機械で主軸を高回転で加工する場合,主軸が温度上昇により軸方向に伸び,先端側の工具位置が変化して加工位置に誤差が生じるという課題に対して,主軸の熱変位は,回転開始から所定時間経過すると略定常状態となり,その後は殆ど変化しないため,定常状態となるまでならし運転した後,その時の熱変位量分だけ位置補正して加工を開始すれば,主軸の熱変位に起因する加工精度の低下を回避できるという技術的事項が記載されている。
一般に,工作機械において熱変位は周知の課題であり,引用発明は,回転軸を回転させることで切削を行う方法であるから,回転軸が温度上昇することは技術常識であるし,回転軸に対して垂直な設置面から光学部材の端面側に切削刃が突出しているから,回転軸が温度上昇により軸方向に伸びれば,当然に切削刃の位置が変化して光学部材の切削位置に誤差が生じるといえ,回転軸の熱変位に関する課題は引用発明に内在されているというほかない。
したがって,引用発明に内在された,回転軸の熱変位に関する課題を解決するように,引用例2に記載された技術的事項を適用して,上記相違点1に係る構成を採用することは,当業者が容易に想到できた事項である。
(2)相違点2について
引用例1には,光学部材(積層体W)が,テーブル33とシリンダ34に,ジグ35を介して挟まれて固定されていることが記載されている(段落【0040】)から,引用発明において,当該光学部材の切削加工処理が完了した後には,加工が完了した光学部材の固定を解除し,次の加工処理を行う光学部材を新たに固定することは当然である。
そして,工作機械による加工において,機械にワークを固定した後に,ワークと工具の相対位置を調整することは技術常識である。
したがって,引用発明において,切削加工処理バッチが完了した後,次バッチの処理をはじめる前に,光学部材と切削刃の相対位置を調整することは,当業者が容易に想到できた事項である。
(3)意見書における請求人の主張について
平成30年4月19日に提出した意見書において,請求人は,本願発明は,所定回数の切削加工処理バッチが完了した後に,切削加工後の回転軸21の熱膨張量として回転体22の方向Vfにおける変位量を測定し,次バッチの切削加工処理によって得られる積層体Wの外形寸法が製品規格によって定められる管理範囲を超えた外形寸法とならないように,次バッチの切削加工処理を始める前に,次バッチで切削加工処理される積層体Wの端面Waと切削刃24との方向Vfにおける相対位置を調整している点で,引用発明と相違する旨を主張している(意見書の第5ページ第11ないし20行)。
しかし,本願発明は,上記第2に記載するとおりであり,相対位置を調整するにあたり,回転軸の熱膨張量に相当する変位量を測定し,変位量を相殺するように調整することは,請求項1には記載されていないから,請求人の主張は,特許請求の範囲の記載に基づくものではなく,採用できない。
また,本願発明は,回転軸の熱膨張がこれ以上生じない飽和状態となるまで回転軸を予め加熱しておくものであるから,このように回転軸を予め加熱した後に切削加工処理を行っても,回転軸の熱膨張がそれ以上生じるものではなく,熱膨張が生じないようにした発明において,熱膨張が生じることを前提とする請求人の主張は失当である。
第7 むすび
以上のとおり,本願発明は,その出願前に日本国内又は外国において,頒布された又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった引用例1に記載された発明及び引用例2に記載された事項に基づいて,その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから,特許法29条2項の規定により特許を受けることができない。
したがって,他の請求項に係る発明について検討するまでもなく,本願は拒絶されるべきものである。
よって,結論のとおり審決する。
審決本文(J-PlatPat)
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