2016-018152

特願２０１４－　２１３３０「異なるサイズを有する複数の半導体チップが積層された半導体素子とそれを備えたマルチチップパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　５月　１日出願公開、特開２０１４－　７８７６８、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 本願は、平成２６年　２月　６日（遡及出願平成１９年　８月　７日　パリ条約による優先権主張　２００６年　８月　８日　（ＫＲ）大韓民国）の出願であって、その請求項１ないし６に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。