2016-016579

特願２０１５－５５７８５６「立体回路基板およびこれに用いるソルダーレジスト組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年７月２３日国際公開、ＷＯ２０１５／１０８０８５、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、２０１５年１月１４日（優先権主張２０１４年１月１４日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２８年２月２６日付けで拒絶理由が通知され、同年５月９日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年８月４日付け（発送日：８月９日）に拒絶査定（以下「原査定」という。）がされ、これに対し、同年１１月４日に拒絶査定不服審判の請求がされ、その審判の請求と同時に手続補正書が提出され、同年１２月８日に前置報告され、その後、当審において平成２９年４月１４日付けで拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年６月１９日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。 第２　原査定の概要 原査定の概要は次のとおりである。 本願の請求項１ないし３に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 引用文献１には、筐体１として、メモリースティック筐体や携帯電話筐体が例示されている（段落【０００２】、段落【００１３】、段落【００１９】参照）。 筐体１を、メモリースティック筐体や携帯電話筐体とする際に、持ち易さや意匠性等を考慮して、緩やかな曲面を備えた筐体とすることは、当業者が容易になし得たことである。 その際に、筐体１内面の回路パターン３の形成に影響が無いような曲率を選択することに格別の困難性は認められない。 また、回路基板に用いられるソルダーレジストとして、オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、スプレー方式で塗布して形成されるものは従来周知（例えば、下記引用文献５の請求項１，６、段落【０００１】、段落【００４２】、引用文献６の請求項１、段落【０００４】、段落【００５９】、段落【００８０】参照）であるから、引用文献１のソルダーレジスト６として該周知のソルダーレジストを用いることは、周知事項の転換にすぎない。 引用文献等一覧 １．特開２００２－１２０９号公報 ５．特開２００８－１３４６２１公報（周知技術を示す文献） ６．特開２００８－２６１９２１号公報（周知技術を示す文献） 第３　本願発明 本願の請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）は、平成２９年６月１９日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される発明であり、次のとおりのものである。 「【請求項１】 曲面部や屈曲部に導電配線が形成された回路と、部品実装部とを備え、前記部品実装部が開口するように、前記回路が前記部品実装部を除いてソルダーレジストで覆われ、前記部品実装部に電子部品がはんだにて実装されてなる３次元立体回路基板の前記ソルダーレジストの形成に用いられるソルダーレジスト組成物であって、 スプレー方式に用いられ、 樹脂と光重合開始剤と熱硬化成分とを含有し、前記光重合開始剤が、オキシムエステル系光重合開始剤、α－アミノアセトフェノン系光重合開始剤、およびアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤のいずれか少なくとも１種であることを特徴とするソルダーレジスト組成物。 【請求項２】 請求項１記載のソルダーレジスト組成物の硬化物からなることを特徴とするソルダーレジスト。 【請求項３】 請求項２記載のソルダーレジストが形成されたことを特徴とする立体回路基板。」 第４　引用文献 原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された上記引用文献１（特開２００２－１２０９号公報）には、「樹脂成形品の塗装方法及び塗装品」に関し、図面（特に図２、図３を参照。）とともに以下の事項が記載されている。 １「【００３０】（Ｆ）工程：金属めっきを行う工程である。その方法はとくに制約を受けないが、実用上、無電解めっき法が好ましい。めっき層の構成も単層でも複数層でもよい。また、めっきする金属も当分野で公知のものでよい。たとえば３層の構成としてＡｕ／Ｎｉ／Ｃｕ／母材面とするのがよい。 【００３１】この金属めっきを施すことによって、筐体１の内面１ａには触媒層１ｃのパターン上に回路パターン３が形成されるとともに、外面１ｂ、いわゆる体裁面が金属めっき膜４で覆われることになる。なお、上記回路パターン３の形成と上記外面１ｂのめっき膜形成工程とは個々に行なうことも可能であるが、効率面からすれば、同時に行なうことが好ましい。 【００３２】（Ｇ）工程：筐体内面１ａに対してレジスト処理とはんだ処理を行ない、はんだ５は前記回路パターン３上に、またレジスト６はめっき膜の被われていない部分に形成される。」 ２「【００３４】（Ｉ）工程：前記はんだ５の部分に電子部品、たとえば抵抗チップ８を固着させる。この際、熱を加えてはんだ５をリフローさせることが必要である。」 ３　上記１、２には明記はないが、回路パターン３の一部に電子部品を固着させる部分の他に、電子部品が固着されていない部分が設けられていることは、技術常識から明らかである。 ４　図２、図３には、筐体１が３次元立体形状であることが示されている。 ５　図２（Ｇ）には、レジスト６がソルダーレジストであることが示されているから、レジスト６がソルダーレジスト組成物からなることは明らかである。 上記記載事項及び図面の図示内容を総合して、本願発明１に則って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 「電子部品が固着されていない回路パターン３の第１の部分と、電子部品が固着される回路パターン３の第２の部分とを備え、筐体１内面１ａのめっき膜の被われていない部分にレジスト６が形成され、前記電子部品が固着される回路パターン３の第２の部分に電子部品がはんだにて固着されてなる３次元立体形状の筐体１のレジスト６の形成に用いられるソルダーレジスト組成物。」 第５　対比・判断 １　本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比すると、その構成、機能又は技術的意義からみて、後者の「電子部品が固着される回路パターン３の第２の部分」は前者の「部品実装部」に相当し、同様に、「レジスト６」は「ソルダーレジスト」に相当する。 また、引用発明の「電子部品が固着されていない回路パターン３の第１の部分」は、当該第１の部分が電子部品を接続する導電配線として形成されていることは明らかであるから、「導電配線が形成された回路」という限りにおいて、本願発明１の「曲面部や屈曲部に導電配線が形成された回路」と共通し、引用発明の「電子部品が固着されていない回路パターン３の第１の部分と、電子部品が固着される回路パターン３の第２の部分とを備え、筐体１内面１ａのめっき膜の被われていない部分にレジスト６が形成され、前記電子部品が固着される回路パターン３の第２の部分に電子部品がはんだにて固着されてなる３次元立体形状の筐体１」は、回路パターン３が形成された３次元立体形状の筐体１は３次元立体回路基板といえるから、「導電配線が形成された回路と、部品実装部とを備え、前記部品実装部に電子部品がはんだにて実装されてなる３次元立体回路基板」という限りにおいて、「曲面部や屈曲部に導電配線が形成された回路と、部品実装部とを備え、前記部品実装部が開口するように、前記回路が前記部品実装部を除いてソルダーレジストで覆われ、前記部品実装部に電子部品がはんだにて実装されてなる３次元立体回路基板」と共通する。 したがって、両者は、 「導電配線が形成された回路と、部品実装部とを備え、前記部品実装部に電子部品がはんだにて実装されてなる３次元立体回路基板の前記ソルダーレジストの形成に用いられるソルダーレジスト組成物。」 である点で一致し、以下の点で相違している。 〔相違点１〕 本願発明１においては、「曲面部や屈曲部に導電配線が形成された回路」を備える３次元立体回路基板のソルダーレジスト形成に用いられるソルダーレジスト組成物であって、「スプレー方式に用いられ」るソルダーレジスト組成物であるのに対して、引用発明におけるソルダーレジスト組成物は、かかるものではない点。 〔相違点２〕 本願発明１においては、「部品実装部が開口するように、前記回路が前記部品実装部を除いてソルダーレジストで覆われ」るのに対して、引用発明においては、「筐体１内面１ａのめっき膜の被われていない部分にレジスト６が形成され」る点。 〔相違点３〕 本願発明１においては、「樹脂と光重合開始剤と熱硬化成分とを含有し、前記光重合開始剤が、オキシムエステル系光重合開始剤、α－アミノアセトフェノン系光重合開始剤、およびアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤のいずれか少なくとも１種である」ソルダーレジスト組成物であるのに対して、引用発明においては、ソルダーレジスト組成物の組成が不明である点。 （２）相違点についての判断 相違点１について検討する。 原査定において、回路基板に用いられるソルダーレジストとして、オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、スプレー方式で塗布して形成されるものが周知技術であることを示す文献として引用され、本願の優先日前に頒布された特開２００８－１３４６２１公報（引用文献５：請求項１、６、段落【０００１】、段落【００４２】を参照。）や、特開２００８－２６１９２１号公報（引用文献６：請求項１、段落【０００４】、段落【００５９】、段落【００８０】を参照。）には、相違点１に係る本願発明１の「曲面部や屈曲部に導電配線が形成された回路を備える３次元立体回路基板」に用いることについての記載はない。 また、前置報告において、塗布により形成されるソルダーレジストとして、パッドや電極等の外部に電気接続される部分以外の基板実装面全体を覆うものが周知技術であることを示す文献として引用され、本願の優先日前に頒布された特開２００８－２１８６０５号公報（引用文献７：段落【０００９】、段落【００１０】を参照。）や、特開平５－１３６５５０号公報（引用文献８：段落【０００９】を参照。）にも、相違点１に係る本願発明１の上記事項についての記載はない。 そうしてみると、引用発明において、上記引用文献５ないし引用文献８の記載を参酌することにより、相違点１に係る本願発明１の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たとはいえない。 したがって本願発明１は、相違点２及び相違点３を検討するまでもなく、引用発明及び上記引用文献５ないし引用文献８に基いて、当業者が容易に発明できたものであるとはいえない。 したがって、本願発明１は、引用発明及び上記引用文献５ないし引用文献８に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 ２　本願発明２及び３について 本願発明２及び３は、本願発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本願発明１と同様に、引用発明及び上記引用文献５ないし引用文献８に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 第６　原査定についての判断 平成２９年６月１９日の手続補正により補正された請求項１は、「曲面部や屈曲部に導電配線が形成された回路」を備える３次元立体回路基板のソルダーレジスト形成に用いられるソルダーレジスト組成物であって、「スプレー方式に用いられ」るソルダーレジスト組成物との事項を備えるものとなっており、上記のとおり、引用発明及び上記引用文献５ないし引用文献８に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。 したがって、原査定を維持することはできない。 第７　当審拒絶理由について 当審では、特許請求の範囲の記載が以下の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないとの拒絶の理由を通知している。 （１）請求項１には、「塗布方法がスプレー方式であ」ることを発明特定事項とした「ソルダーレジスト組成物」が記載されている。しかしながら、当該事項は、ソルダーレジストの組成物の構成要素とは認められないので、請求項１の記載は明確でない。 これに対して、平成２９年６月１９日の手続補正により、請求項１から「塗布方法がスプレー方式であ」ることが削除された結果、この拒絶理由は解消した。 （２）請求項２における「ソルダーレジスト」、請求項３における「立体回路基板」についても、上記（１）と同様に、明確でない。 これに対して、平成２９年６月１９日の手続補正により、請求項１から「塗布方法がスプレー方式であ」ることが削除された結果、この拒絶理由は解消した。 第８　むすび 以上のとおり、本願発明１ないし３は、いずれも、引用発明及び上記引用文献５ないし引用文献８に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。 したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。