2016-008372

特願２０１２－１４６５５１「フラットケーブル」拒絶査定不服審判事件〔平成２６年　１月２０日出願公開、特開２０１４－　１１０１３、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２４年６月２９日の出願であって、平成２７年１１月１７日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年１月１２日付けで手続補正がされ、同年４月１日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年６月７日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。 第２　本願発明 本願の請求項１－２に係る発明は、平成２８年１月１２日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１－２に記載された事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりである。 「【請求項１】 比誘電率εｒ１を有する第１基材シートと、 前記第１基材シートの第１面に形成された長尺状の第１グランド導体パターンと、 前記第１基材シートの第２面側に、その第２面が対向するように積層され、比誘電率εｒ２（＞εｒ１）を有する第２基材シートと、 前記第２基材シートの第１面に形成され、長手方向に沿って複数の開口部を有し、前記第１グランド導体パターンに対向した長尺状の第２グランド導体パターンと、 前記第１グランド導体パターンに対向するとともに、前記第２グランド導体パターンの開口部がその一部に重なるように、前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に設けられた長尺状の信号伝送用導体パターンと、 を備えるフラットケーブル。」 第３　原査定の理由の概要 この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照） 引用文献１（特に、段落【００１１】、【００２１】乃至【００２５】、【００４７】の記載を参照）には、 接地導体層（２）、ベース誘電体層（１）、信号線（１０、１１）、上部誘電体層（５）、シールド接地線（２１）の順に積層されたシールド線付き伝送線路に関して、 シールド接地線（２１）は信号線（１０、１１）の上にはないこと、 「ベース誘電体層（１）」とは別に「上部誘電体層（５）」を設けること、 上部誘電体層（５）は、ベース誘電体層（１）と同じ材料でもよく、又は異なる材料でも良いこと、 各誘電体層を構成する誘電体の誘電率は任意であること、 積層された上部誘電体層（５）は、周囲の開放空間（空気）より誘電率が大きいので、信号線の電流に基づく電界が上部誘電層（５）の部分に集中し、開放空間に出る電界が小さくなること、 が開示されている。 引用文献１には「各誘電体層を構成する誘電体の誘電率は任意であること」は開示されているものの、上部誘電体層（５）の誘電率が、ベース誘電体層（１）の誘電率より大きくすることについては明記されていない。 しかしながら、「積層された上部誘電体層（５）は、周知の開放空間（空気）より誘電率が大きいので、信号線の電流に基づく電界が上部誘電層（５）の部分に集中し、開放空間に出る電界が小さくなること」から、上部誘電体層（５）の誘電率はより大きくした方が好ましいことを示唆しているといえ、周囲の開放空間（空気）の誘電率より大きくするために態々「上部誘電体層（５）」を設けているのであるから、元からある「ベース誘電体層（１）」より誘電率が低い「上部誘電体層（５）」を設けて周囲の開放空間（空気）との誘電率の差を小さくするようなことを行う理由はない。 つまり、周囲の開放空間（空気）より誘電率を大きくするために態々「上部誘電体層（５）」を設ける以上、「ベース誘電体層（１）」の誘電率と同じかそれ以上の誘電率を有する「上部誘電体層（５）」を設けることは容易である。 また、シールド接地線（２１）の構造を引用文献２乃至３にあるような梯子型の構造とすることによって、シールド接地線（２１）ができるだけ信号線（１０、１１）の上にないようにするか否かは、当業者が適宜なし得る設計的事項である。 ＜引用文献等一覧＞ １.特開平１１－０６８４１４号公報 ２.国際公開第２０１２／０７３５９１号 ３.国際公開第２０１２／０７４１００号 第４　当審の判断 １．引用文献の記載事項 原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１－０６８４１４号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次のとおりの記載がある。下線は、注目箇所に当審が付した。 「【請求項５】ベース誘電体層の一方の面に複数の信号線を設けてなる伝送線路に対して、 前記ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、該上部誘電体層上の信号線間の位置にシールド接地線を設けてなることを特徴とするシールド線付き伝送線路。 【請求項６】前記ベース誘電体層の前記信号線を設けた面と反対側の面上の前記信号線間の位置に下部シールド接地線を設けてなることを特徴とする請求項５記載のシールド線付き伝送線路。」 「【０００１】 【発明の属する技術分野】この発明は、シールド線付き伝送線路に係り、特に、高周波回路用の印刷配線基板に適用して好適なシールド線付き伝送線路に関する。」 「【００１１】 この発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、高周波回路用印刷配線基板に適用して好適な信号伝送線路であって、信号線間の漏話を減少し、回路の誤動作を防止できるとともに、配線密度を向上し、回路の小型化、高密度化を実現することがが可能な、シールド線付き伝送線路を提供することを目的としている。 【００２２】この例のシールド線付き伝送線路は、図１に示されるように、ベース誘電体層１の一方の面に接地導体層２を設け、他方の面に信号線１０，１１を設けた、図９に示された従来のマイクロストリップ伝送線路の上部に、上部誘電体層５を積層し、さらに上部誘電体層５の上に、信号線１０，１１の中間に、シールド接地線２１を設けた構成を有している。この場合、新たに設ける上部誘電体層５は、ベース誘電体層１と同じ材料でもよく、又は異なる材料でもよい。 【００２３】次に、図１を参照して、この例のシールド線付き伝送線路の機能を説明する。積層された上部誘電体層５は、周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きいので、信号線の電流に基づく電界が、上部誘電体層５の部分に集中する。従って、解放空間へ出る電界は小さくなり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められる。上部誘電体層５の上に設けられたシールド接地線２１は、上部誘電体層５を介する隣接する信号線への電磁結合を抑制するとともに、解放空間を回り込む電磁結合も小さくし、さらに信号線間の静電結合を減少させる。これらのことからシールド効果が強化され、そのため、図９に示された従来のマイクロストリップ伝送線路の場合より、信号線間の漏話が低減される。」 上記下線部の記載によれば、引用文献１には、 「ベース誘電体層の一方の面に複数の信号線を設けてなる伝送線路に対して、 前記ベース誘電体層の信号線を設けた面上に上部誘電体層を積層するとともに、該上部誘電体層上の信号線間の位置にシールド接地線を設け、 前記ベース誘電体層の前記信号線を設けた面と反対側の面上の前記信号線間の位置に下部シールド接地線を設け、 ベース誘電体層と上部誘電体層とは、異なる材料でもよい、 印刷配線基板用シールド線付き伝送線路。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 ２．対比 本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ベース誘電体層」、「上部誘電体層」、「信号線」は、それぞれ、本願発明の「第１基材シート」、「第２基材シート」、「信号伝送用導体パターン」に相当する。 よって、本願発明と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。 ［一致点］ 「第１基材シートと、 第１基材シートの第１面に形成された長尺状の第１グランド導体パターンと、 前記第１基材シートの第２面側に、その第２面が対向するように積層された第２基材シートと、 前記第２基材シートの第１面に形成され、前記第１グランド導体パターンに対向する第２グランド導体パターンと、 前記第１グランド導体パターンに対向し、前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に設けられた長尺状の信号伝送用導体パターンと、 を備える伝送線路。」 ［相違点１］ 本願発明が「フラットケーブル」であるのに対し、引用発明が「印刷配線基板用シールド線付き伝送線路」である点。 ［相違点２］ 第２グランド導体パターンが、本願発明では、長手方向に沿って複数の開口部を有するのに対し、引用発明では、単なる線である点。 ［相違点３］ 第１基材シートの比誘電率εｒ１と第２基材シートの比誘電率εｒ２について、本願発明では、第２基材シートの比誘電率εｒ２が、第１基材シートの比誘電率εｒ１より大きいの対し、引用発明では、異なってもよいが、大小関係は特定されていない点。 ３．当審の判断 上記相違点について検討する。 ［相違点３]について 引用文献１の段落【００２３】には、上部誘電体層について、「周囲の解放空間（空気）より誘電率が大きいので」、「解放空間へ出る電界は小さくなり、解放空間を介する隣接する信号線への電磁結合が弱められる」との記載はあるものの、ベース誘電体層の誘電率との関係は記載がなく、上部誘電体層の比誘電率をベース誘電体層の比誘電率より高くすることは記載も示唆もされていない。 また、原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２０１２／０７３５９１号、国際公開第２０１２／０７４１００号のいずれにも、第２基材シートの比誘電率を第１基材シートの比誘電率より高くすることは記載も示唆もされていない。 そして、本願発明は、信号伝送用導体パターンと第２グランド導体パターンとの間に形成されるキャパシタ成分による特性インピーダンスと、信号伝送用導体パターンと第２グランド導体パターンとの距離による第２グランド導体パターンの開口部からの輻射との両者を調整するために、第２基材シートの比誘電率を考慮したものであるから、このようなフラットケーブル特有の課題のない引用発明から、相違点３に係る構成を当業者が容易に想到し得たものであるとすることはできない。 したがって、本願発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 本願の請求項２に係る発明は、本願発明をさらに限定したものであるので、本願発明と同様に、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。 第５　むすび 以上のとおり、本願の請求項１－２に係る発明は、当業者が引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。