2024-001930

特願２０２２－ ２５７２３「半導体構造及び半導体構造を製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔令和 ５年 ５月 １日出願公開、特開２０２３－ ６１３４５〕について、次のとおり審決する。

結 論 本件審判の請求は、成り立たない。

理 由 本願は、令和 ４年 ２月２２日（パリ条約による優先権主張 ２０２１年１０月１９日（ＵＳ）米国）の出願であって、その請求項１～８に係る発明は、令和 ６年 ２月 ２日になされた手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１～８に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。 これに対して、令和 ６年１０月３０日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。 そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。 よって、結論のとおり審決する。