2022-020706

第２ 原査定の概要

原査定（令和４年９月１６日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願請求項１－６に係る発明は、以下の引用文献１－３、５、６に基づいて、本願請求項７－１２に係る発明は、以下の引用文献１－６に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

＜引用文献等一覧＞

１．特開２００６－３５１６４７号公報

２．特開平１１－１６３５３９号公報（周知技術を示す文献）

３．特開２００４－２４７６１６号公報（周知技術を示す文献）

４．国際公開第２０１４／１１５６０７号

５．特開２００９－１４１２３３号公報（周知技術を示す文献）

６．特開２０１３－２３９５１１号公報（周知技術を示す文献）

第３ 本願発明

本願請求項１－１１に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明１１」という。）は、令和４年１２月２１日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１－１１に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１、１１は以下のとおりの発明である。

「 【請求項１】

複数の絶縁基材層を積層してなる積層体と、

前記複数の絶縁基材層に形成される、第１信号線、第２信号線、第１グランド導体、第２グランド導体及び第３グランド導体と、

前記第１信号線と同じ層に位置する第３信号線と、

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を備え、

前記第１信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第１伝送線路が構成され、

前記第２信号線と、前記第２グランド導体と、前記第３グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第３グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第２伝送線路が構成され、

前記第３信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第３伝送線路が構成され、

前記第２信号線は、前記第１信号線とは異なる層に形成され、積層方向から視て前記第１信号線に並走する部分を有し、

前記第１グランド導体、前記第２グランド導体および前記第３グランド導体は、層間接続導体により接続され、

前記第３グランド導体は、前記第１信号線と同じ層、または前記第１信号線と前記第２信号線との間に位置する層に配置され、

前記第１伝送線路は、アナログ信号を伝送する線路であり、

前記第２伝送線路は、デジタル信号を伝送する線路であり、

前記第３伝送線路は、アナログ信号を伝送する線路であり、

前記第２信号線が２本の信号線を含み、

前記２本の信号線は、同じ層に位置しており、

前記２本の信号線の間にはグランド導体が存在しない区間が存在し、

前記２本の信号線は、前記積層方向に直交する方向において、前記第１信号線と前記第３信号線との間に位置する、多層基板。」

「 【請求項１１】

第１回路と、第２回路と、多層基板と、を備える電子機器であって、

前記第１回路と前記第２回路とは、前記多層基板を介して接続され、

前記多層基板は、

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複数の絶縁基材層を積層してなる積層体と、

前記複数の絶縁基材層に形成される、第１信号線、第２信号線、第１グランド導体、第２グランド導体、第３グランド導体及び層間接続導体と、

前記第１信号線と同じ層に位置する第３信号線と、

を有し、

前記第１信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第１伝送線路が構成され、

前記第２信号線と、前記第２グランド導体と、前記第３グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第３グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第２伝送線路が構成され、

前記第３信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第３伝送線路が構成され、

前記第２信号線は、前記第１信号線とは異なる層に形成され、積層方向から視て前記第１信号線に並走する部分を有し、

前記第１グランド導体、前記第２グランド導体および前記第３グランド導体は、前記層間接続導体により接続され、

前記第３グランド導体は、前記第１信号線と同じ層、または前記第１信号線と前記第２信号線との間に位置する層に配置され、

前記第１伝送線路は、アナログ信号を伝送する線路であり、

前記第２伝送線路は、デジタル信号を伝送する線路であり、

前記第３伝送線路は、アナログ信号を伝送する線路であり、

前記第２信号線が２本の信号線を含み、

前記２本の信号線は、同じ層に位置しており、

前記２本の信号線の間にはグランド導体が存在しない区間が存在する、

前記２本の信号線は、前記積層方向に直交する方向において、前記第１信号線と前記第３信号線との間に位置する、電子機器。」

また、本願発明２－１０は、本願発明１を減縮した発明である。

第４ 引用文献、引用発明等

１ 引用文献１及び引用発明

（１） 引用文献１

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付した。以下同様。）。

「【技術分野】

【０００１】

本発明は配線基板に関し，特に特性インピーダンス制御を実現する配線基板構造に関する。」

「【発明が解決しようとする課題】

【０００６】

絶縁体の誘電率は特性インピーダンスだけでなく，信号の伝播遅延時間にも影響を及ぼし，伝播遅延時間を短縮するには誘電率を小さくする必要がある。またコストの観点からも絶縁体の材質には制約が加えられる。これらの条件のために特性インピーダンスの制御のためだけに，所望の誘電率を有する絶縁体を用いることができないことが多い。

【０００７】

信号配線の配線幅にも制約がある。特性インピーダンスを下げるために配線幅を広くすると限られた配線領域に占める配線の割合が増してしまう。限られた配線領域に配線数を維持して幅が広い配線を配置する場合，配線間の間隔が狭くなることでクロストークノイズが大きくなってしまう。特性インピーダンスを高くするために配線を細くすると，配線断面積が小さくなるため導体損失が大きくなり伝送特性が低下する。また配線基板の製造上の制約から配線幅を極端に広くしたり狭めたりすることはできない。

【０００８】

絶縁層厚は配線基板の仕上がり寸法にも直接影響するため製品設計上の制約がある。また配線幅と同様に配線基板の製造上の制約があり，自由に設定できないことが多い。例えば市販の絶縁体材料は数種類のシート厚の材料に限られており，その絶縁体シートを重ねる枚数で絶縁層厚をコントロールしている。このためシート厚よりも薄い絶縁層厚を実現することは困難であるなど，絶縁層厚のコントロールに一定の制約がつく。

【０００９】

従って，前記の誘電率や配線幅，絶縁層厚の制約を受けないで特性インピーダンスを設定できる配線構造が求められていた。」

「【図１】

［図：0001405552000001.jpg］

」

「【００１７】

以下に本発明の実施例を図１及び図２により説明する。図１は本発明の配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図例であり，図２は信号線の信号伝達方向の側面から見た断面図例である。

【００１８】

図１において，本発明の並列導体を信号線１０，１１，１２に示す。これらの信号線は絶縁体１３によって並列導体間の距離および形状を保持している。信号線１０，１２は２本の並列導体からなる信号線であり，信号線１１は３本の並列導体からなる信号線である。図１では上記並列本数のケースのみ示したが，これらの並列本数は任意に増減することができる。

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【００１９】

信号線１０の上下層の片側に絶縁体１３を介して電源もしくはグランド層１４を配置することで，信号線１０に対してのマイクロストリップライン構造を構成する。

【００２０】

信号線１１，１２の上下層に絶縁体１３を介して電源もしくはグランド層１４を配置することで，信号線１１，１２に対してのストリップライン構造を構成する。

【００２１】

信号線１５は配線幅を信号線１０よりも幅広にすることで，信号線１０よりも低いインピーダンスを実現する。同様に信号線１６は２本並列の片側１本の配線幅を信号線１２よりも幅広にすることで信号線１２よりも低いインピーダンスを実現する。信号線１５や１６とは逆に配線幅を狭めることで信号線１０や１２よりも高いインピーダンスを実現することも可能である。このように配線幅を任意に増減することによって，並列本数によるインピーダンス制御では段階的なインピーダンスにしか制御できない点を補正する。

【００２２】

信号線１７，１８は電気的に接続された並列導体がない従来の単線のマイクロストリップラインとストリップラインを示す。図１のように信号線１７で示す単線のマイクロストリップラインと，並列配線で構成される信号線１０，１５のマイクロストリップラインを混在すること，また信号線１８で示す単線のストリップラインと，並列配線で構成される信号線１１，１２，１６のストリップラインを混在することで，従来の単線による特性インピーダンスと並列導体による特性インピーダンスの両方を実現し，複数の信号伝送の形式に応じた最適の特性を有する配線を実現することができる。

【００２３】

信号線１９および電源グランド層１４－２は，絶縁層が薄く上下並列導体がなくても必要な特性インピーダンスが実現できる場合に，配線基板の体積あたりの信号線数を増やして配線効率を上げるために配置することができる。」

ここで、引用文献１に記載されている事項について検討する。

上記【００１７】－【００２３】及び【図１】の記載から、引用文献１には、

「絶縁体１３と、

前記絶縁体１３に形成される、信号線１８、信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線、グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において上側の層、グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の層、グランド層１４－２と、

前記信号線１８と同じ層に位置する信号線１６の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線と、

を備え、

前記信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線は、前記信号線１８とは異なる層に形成され、積層方向から視て前記信号線１８に並走する部分を有し、

前記グランド層１４－２は、前記信号線１８と同じ層に配置されること」が記載されていると認められる。

（２） 引用発明

したがって、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「絶縁体１３と、

前記絶縁体１３に形成される、信号線１８、信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線、グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において上側の層、グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の層、グランド層１４－２と、

前記信号線１８と同じ層に位置する信号線１６の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線と、

を備え、

前記信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線は、前記信号線１８とは異なる層に形成され、積層方向から視て前記信号線１８に並走する部分を有し、

前記グランド層１４－２は、前記信号線１８と同じ層に配置され、

信号線１９および電源グランド層１４－２は，絶縁層が薄く上下並列導体がなくても必要な特性インピーダンスが実現できる場合に，配置する、配線基板。」

２ 引用文献２－６について

（１） 引用文献２

引用文献２には、以下の記載がある。

「【図４】

［図：0001405552000002.jpg］

【図５】

［図：0001405552000003.jpg］

」

「【００３１】次に、図４および図５に本発明の多層配線基板の実施の形態の他の例を示す。

【００３２】図４は図１と同様の断面図であり、図５（ａ）は図２と同様の断面図、図５（ｂ）はその平面図である。

【００３３】これらの図において、Ｉ１およびＩ２はそれぞれ第１の絶縁層および第２の絶縁層であり、Ｇ１およびＧ２は第１のグランド配線および第２のグランド配線、Ｓ１およびＳ２は第１の信号配線および第２の信号配線である。またＧＬ１は第１の絶縁層Ｉ１の下に少なくとも各グランド配線Ｇ１・Ｇ２および各信号配線Ｓ１・Ｓ２の配線領域をカバーするように積層された第１のグランド層であり、Ｉ３は第２の絶縁層Ｉ２の上に積層された第３の絶縁層であり、ＧＬ２は第３の絶縁層Ｉ３の上面に第１のグランド層ＧＬ１と同様に少なくとも各グランド配線Ｇ１・Ｇ２および各信号配線Ｓ１・Ｓ２の配線領域をカバーするように形成された第２のグランド層である。また、Ｔはスルーホール導体であり、例えば第１のグランド層ＧＬ１と第１のグランド配線Ｇ１と第２のグランド配線Ｇ２と第２のグランド層ＧＬ２とを各絶縁層Ｉ１～Ｉ３を貫通して電気的に接続し、あるいは第１のグランド配線Ｇ１と第１のグランド層ＧＬ１と、第２のグランド配線Ｇ２と第２のグランド層ＧＬ２と等を電気的に接続している。Ｂは第２の絶縁層Ｉ２の表面に形成された各配線または各配線に電気的に接続された接続パッドＰと半導体素子Ｃの電極とを接続するためのバンプ電極である。そして、Ｉ０はその上面にこのような構成の各層を積層して多層配線基板の支持基板として機能するベース絶縁層であり、多層配線基板の仕様に応じて、例えばアルミナセラミックス基板等が採用される。」

（２） 引用文献３

引用文献３には、以下の記載がある。

「【図５】

［図：0001405552000004.jpg］

」

「【０００３】

図５は、従来例１のフレキシブル基板に係る断面の一部を示す図である。図５に示すように、従来のフレキシブル基板は、デジタル信号ライン２と、アナログ信号ライン３と、グラウンドライン４と、接着層５ａ、５ｂと、絶縁層１ａ、１ｂとで構成され、グラウンドライン４は左右の各信号ラインの略中間に形成されている。

【０００４】

このような構成においては、各信号ライン２、３は、グラウンドライン４によって分割されているため、クロストークノイズを低減させることが可能である。更に、デジタル信号ライン２とアナログ信号ライン３は中間部のグラウンドライン４により分割されているため、デジタル信号のノイズがアナログ信号に干渉することも最小限となっている。」

「【図６】

［図：0001405552000005.jpg］

」

「【０００８】

また、図６には従来例２のフレキシブル基板の構成が示されている。図６においては、信号ライン２、３及びグラウンドライン４の隣接層にグラウンド層６（シールド）を設けている。この様なマイクロストリップ構造とすることで、更なるクロストークノイズ及び不要輻射ノイズの低減化を図っていた。」

（３） 引用文献４

引用文献４には、以下の記載がある。

「[図2]

［図：0001405552000006.jpg］

」

「[0048] 図２に示すように、主伝送線路１０は、誘電体素体１１０、基準グランド導体２０Ａ，２０Ｂ、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂ、信号導体４０Ａ，４０Ｂを備える。」

「[0051] 補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、誘電体素体１１０の他方端面（平板面）言い換えれば第２誘電体層１１２の露出面に形成されている。補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは長尺状であり、誘電体素体１１０の長尺方向と同じ方向に伸延する形状からなる。補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、幅方向に空隙３００をもって配置されている。補助グランド導体３０Ａは誘電体素体１１０を介して基準グランド導体２０Ａに対向する。補助グランド導体３０Ｂは誘電体素体１１０を介して基準グランド導体２０Ｂに対向する。補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂも、導電性が高い材料、例えば銅（Ｃｕ）等からなる。

[0052] 補助グランド導体３０Ａは、長尺導体３１Ａ，３２Ａとブリッジ導体３３Ａとを備える。長尺導体３１Ａ，３２Ａとは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って延びる長尺状である。長尺導体３１Ａ，３２Ａは、誘電体素体１１０の幅方向に沿って、所定の間隔をおいて形成されている。

[0053] ブリッジ導体３３Ａは、誘電体素体１１０の幅方向に伸延する形状からなる。ブリッジ導体３３Ａは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って間隔をおいて、複数形成されている。これにより、平板面に直交する方向から見て（厚み方向に沿って見て）、ブリッジ導体３３Ａ間には、開口部３４Ａが形成される。

[0054] このように、補助グランド導体３０Ａは、長手方向に延びる梯子形状からなる。

[0055] 補助グランド導体３０Ｂは、長尺導体３１Ｂ，３２Ｂとブリッジ導体３３Ｂとを備える。長尺導体３１Ｂ，３２Ｂとは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って延びる長尺状である。長尺導体３１Ｂ，３２Ｂは、誘電体素体１１０の幅方向に沿って、所定の間隔をおいて形成されている。

[0056] ブリッジ導体３３Ｂは、誘電体素体１１０の幅方向に伸延する形状からなる。ブリッジ導体３３Ｂは、誘電体素体１１０の長手方向に沿って間隔をおいて、複数形成されている。これにより、平板面に直交する方向から見て（厚み方向に沿って見て）、ブリッジ導体３３Ｂ間には、開口部３４Ｂが形成される。

[0057] このように、補助グランド導体３０Ｂは、長手方向に延びる梯子形状からなる。

[0058] なお、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂのブリッジ導体３３Ａ，３３Ｂの伝送方向の間隔は、使用帯域内において輻射ノイズが発生しないように設計される。

[0059] 補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、シールドとしても機能するグランド導体である。また、補助グランド導体３０Ａ，３０Ｂは、前記の通り、例えば、主伝送線路１０の特性インピーダンスが５０Ωとなるように最終的な調整を行うために配置されている。

[0060] 補助グランド導体３０Ａは、誘電体素体１１０の厚み方向を貫通する厚み方向接続導体５０を介して基準グランド導体２０Ａに接続されている。補助グランド導体３０Ｂは、厚み方向を貫通する厚み方向接続導体５０を介して基準グランド導体２０Ｂに接続されている。厚み方向接続導体５０は、複数箇所に形成されている。」

（４） 引用文献５

引用文献５には、以下の記載がある。

「【図６】

［図：0001405552000007.jpg］

」

「【００１０】

また、高周波伝送では差動配線が広く用いられている。これについて、図６を用いて説明する。

【００１１】

図６はストリップライン構造の差動配線の信号の伝搬方向と垂直な面での断面構造であり、内層の信号層に並んで配置された信号配線１０－１および１０－２が、誘電体層３０ａ及び３１ａを介して上下を電源グラウンド層２０－１、２０－２で挟まれた構造となっている。このような構造の差動配線では該信号配線１０－１、１０－２で１ビットの信号を構成する方式を用いる。具体的には、該隣接信号線１０－１、１０－２に逆極性の信号を通し、受信側で電圧差を識別する。この方式は外部からのコモンノイズに強く、電源揺れを引き起こしにくいという特長を持つ。」

（５） 引用文献６

引用文献６には、以下の記載がある。

「【図１】

［図：0001405552000008.jpg］

」

「【００１９】

実施の形態１．

図１は、一般的な従来の多層基板における、高速信号でよく用いられるペア配線を示す斜視図および断面図である。図１（ａ）は、ストリップライン構造を示し、図１（ｂ）は、マイクロストリップ構造を示している。また、これらの構造は、半導体チップの再配線層においても形成できる。

【００２０】

図１において、この多層基板は、基板の誘電体材料１、ＧＮＤ層またはその層内に設けられたＧＮＤプレーン２０（以下、代表して「ＧＮＤプレーン２０」と称する）、および配線層３０から構成されている。配線層３０は、差動信号の正相信号配線および逆相信号配線となる配線３０１、３０２を有している。ここで、ＧＮＤプレーン２０は、穴のない完全なプレーンであっても、多層構造形成時の制約等からメッシュ構造となっていてもかまわない。」

第５ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア 引用発明の「絶縁体１３」は、本願発明１の「複数の絶縁基材層を積層してなる積層体」と、「絶縁体」である点で共通する。

イ 上記アを踏まえると、引用発明の「前記絶縁体１３に形成される」ことは、本願発明１の「前記複数の絶縁基材層に形成される」ことと、「絶縁体に形成される」点で共通する。

ウ 引用発明の「信号線１８」、「信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線」、「グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において上側の層」、「グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の層」、「グランド層１４－２」、「前記信号線１８と同じ層に位置する信号線１６の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線」は、それぞれ、本願発明１の「第１信号線」、「第２信号線」、「第１グランド導体」、「第２グランド導体」、「第３グランド導体」、「前記第１信号線と同じ層に位置する第３信号線」に相当する。

エ 上記ア、ウを踏まえると、引用発明の「信号線１８」と、「グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において上側の層」と、「グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の層」と、「絶縁体１３」と、を備える構成は、本願発明１の「前記第１信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第１伝送線路が構成され」ることと、「前記第１信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、絶縁体と、を含んで第１伝送線路が構成され」る点で共通する。

オ 上記ア、ウを踏まえると、引用発明の「信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線」と、「グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の層」と、「グランド層１４－２」と、「絶縁体１３」と、を備える構成は、本願発明１の「前記第２信号線と、前記第２グランド導体と、前記第３グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第３グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第２伝送線路が構成され」ることと、「前記第２信号線と、前記第２グランド導体と、前記第３グランド導体と、絶縁体と、を含んで第２伝送線路が構成され」る点で共通する。

カ 上記ア、ウを踏まえると、引用発明の「信号線１６の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線」と、「グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において上側の層」と、「グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の層」と、「絶縁体１３」と、を備える構成は、本願発明１の「前記第３信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第３伝送線路が構成され」ることと、「前記第３信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、絶縁体と、を含んで第３伝送線路が構成され」る点で共通する。

キ 上記ウを踏まえると、引用発明の「前記信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線は、前記信号線１８とは異なる層に形成され、積層方向から視て前記信号線１８に並走する部分を有」することは、本願発明１の「前記第２信号線は、前記第１信号線とは異なる層に形成され、積層方向から視て前記第１信号線に並走する部分を有」することに相当する。

ク 上記ウを踏まえると、引用発明の「前記グランド層１４－２は、前記信号線１８と同じ層に配置される」ことは、本願発明１の「前記第３グランド導体は、前記第１信号線と同じ層」「に配置され」ることに相当する。

ケ 引用発明の「配線基板」は、「絶縁体１３と、前記絶縁体１３によって保持される、信号線１８、信号線１９の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線、グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において上側の層、グランド層１４の２つの層のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の層、グランド層１４－２と、前記信号線１８と同じ層に位置する信号線１６の２本の信号線のうち配線基板を信号線の信号伝達方向から見た断面図において下側の信号線と、を備え」るから、多層からなることは明らかであり、本願発明１の「多層基板」に相当する。

したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。

（一致点）

「絶縁体と、

前記絶縁体に形成される、第１信号線、第２信号線、第１グランド導体、第２グランド導体及び第３グランド導体と、

前記第１信号線と同じ層に位置する第３信号線と、

を備え、

前記第１信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、絶縁体と、を含んで第１伝送線路が構成され、

前記第２信号線と、前記第２グランド導体と、前記第３グランド導体と、絶縁体と、を含んで第２伝送線路が構成され、

前記第３信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、絶縁体と、を含んで第３伝送線路が構成され、

前記第２信号線は、前記第１信号線とは異なる層に形成され、積層方向から視て前記第１信号線に並走する部分を有し、

前記第３グランド導体は、前記第１信号線と同じ層に配置される、多層基板。」

（相違点１）

本願発明１が「複数の絶縁基材層を積層してなる積層体と、前記複数の絶縁基材層に形成される、第１信号線、第２信号線、第１グランド導体、第２グランド導体及び第３グランド導体と」を備えるのに対し、引用発明の「絶縁体１３」が複数の絶縁基材層を積層してなる積層体である構成については特定されておらず、また、「第１信号線、第２信号線、第１グランド導体、第２グランド導体、第３グランド導体」が複数の絶縁基材層に形成される構成についても特定されていない点。

（相違点２）

本願発明１が「前記第１信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第１伝送線路」を構成するのに対し、引用発明は、「第１信号線」と、「第１グランド導体」と、「第２グランド導体」と、「絶縁体１３」と、を含んで「第１伝送線路」を構成するものの、当該「第１伝送線路」の「絶縁体１３」が、「前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第１信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層」を含むことについては特定されていない点。

（相違点３）

本願発明１が「前記第２信号線と、前記第２グランド導体と、前記第３グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第３グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第２伝送線路」を構成するのに対し、引用発明は、「第２信号線」と、「第２グランド導体」と、「第３グランド導体」と、「絶縁体１３」と、を含んで「第２伝送線路」を構成するものの、当該「第２伝送線路」の「絶縁体１３」が、「前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第２信号線および前記第３グランド導体で挟まれる絶縁基材層」を含むことについては特定されていない点。

（相違点４）

本願発明１が「前記第３信号線と、前記第１グランド導体と、前記第２グランド導体と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、を含んで第３伝送線路」を構成するのに対し、引用発明は、「第３信号線」と、「第１グランド導体」と、「第２グランド導体」と、「絶縁体１３」と、を含んで「第３伝送線路」を構成するものの、当該「第３伝送線路」の「絶縁体１３」が、「前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第１グランド導体で挟まれる絶縁基材層と、前記複数の絶縁基材層のうち前記第３信号線および前記第２グランド導体で挟まれる絶縁基材層」を含むことについては特定されていない点。

（相違点５）

本願発明１の「前記第１グランド導体、前記第２グランド導体および前記第３グランド導体は、層間接続導体により接続され」るのに対し、引用発明の「第１グランド導体、第２グランド導体、第３グランド導体」が層間接続導体により接続されることについては特定されていない点。

（相違点６）

本願発明１の「前記第１伝送線路は、アナログ信号を伝送する線路であ」るのに対し、引用発明の「第１信号線」の伝送する信号がアナログ信号であることについては特定されていない点。

（相違点７）

本願発明１の「前記第２伝送線路は、デジタル信号を伝送する線路であ」るのに対し、引用発明の「第２信号線」の伝送する信号がデジタル信号であることについては特定されていない点。

（相違点８）

本願発明１の「第３伝送線路は、アナログ信号を伝送する線路であ」るのに対し、引用発明の「第３信号線」の伝送する信号がアナログ信号であることについては特定されていない点。

（相違点９）

本願発明１の「前記第２信号線が２本の信号線を含み、前記２本の信号線は、同じ層に位置しており、前記２本の信号線の間にはグランド導体が存在しない区間が存在」するのに対し、引用発明の「第２信号線」がこのような構成を備えることについては特定されていない点。

（相違点１０）

本願発明１の「前記２本の信号線は、前記積層方向に直交する方向において、前記第１信号線と前記第３信号線との間に位置する」のに対し、引用発明の「第２信号線」についてこのような構成を備えることについては特定されていない点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑みて、「第２伝送線路」に関して相互に関連する、相違点７、９についてまとめて検討する。

例えば、引用文献３に記載されているように、信号線においてデジタル信号を伝送すること自体は、本願の優先日前に周知技術であり、また、例えば、引用文献５、６に記載されているように、ある信号線が、２本の信号線を含み、前記２本の信号線は、同じ層に位置しており、前記２本の信号線の間にはグランド導体が存在しない区間が存在すること自体は、本願の優先日前に周知技術である。

しかしながら、引用発明は、「第２信号線および第３グランド導体は，絶縁層が薄く上下並列導体がなくても必要な特性インピーダンスが実現できる場合に，配置する」ところ、引用文献１には、「第２信号線」に当該周知技術を適用した場合でも、「絶縁層が薄く上下並列導体がなくても必要な特性インピーダンスが実現できる」ことについては、記載も示唆もされておらず、当業者にとって自明であるともいえない。

そうすると、当該周知技術を引用発明に適用する動機付けがあるとはいえない。

したがって、相違点７、９に係る本願発明１の構成は、当業者といえども、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項から、容易に想到することはできない。

よって、他の相違点について検討するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

２ 本願発明２－１１について

本願発明２－１１は、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第６ 原査定についての判断

令和４年１２月２１日提出の手続補正書で補正された本願発明１－１１は、相違点７、９に係る本願発明１の構成を有しており、本願発明１－１１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－６に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。

よって、原査定を維持することはできない。

第７ むすび

以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。