2022-015127

第２ 原査定の概要

原査定（令和４年６月２０日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

（進歩性）本願の特許請求の範囲の請求項１－８に係る発明は、以下の引用文献ＡないしＣに記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記

Ａ．特開２０１４－２３９１０６号公報

Ｂ．特開２０１０－２６３１４７号公報（周知技術を示す文献）

Ｃ．特開２０１５－１４７３７８号公報（周知技術を示す文献）

第３ 当審拒絶理由の概要

令和５年４月３日付けで当審が通知した拒絶理由の概要は、次のとおりのものである。

（進歩性）本願の特許請求の範囲の請求項１－４に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。

記

１．特開２００４－１１１５０２号公報

２．特開２０１５－１４７３７８号公報（原査定の引用文献Ｃ）

第４ 本願発明

本願請求項１に係る発明ないし請求項４に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」ないし「本願発明４」という。）は、令和５年５月２４日提出の手続補正書によって補正（以下、「本件補正」という。）された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

電子回路を有するカバーで構成される電子機器筐体であって，

前記電子回路が、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含侵させてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる炭素繊維強化樹脂プリプレグをその両表面に配置したプリフォームを成形して得られる繊維強化熱硬化性樹脂からなるカバーに内挿されていることを特徴とする電子機器筐体。

【請求項２】

続きを表示（全11行）

前記カバーは，少なくとも平面部を有し，

前記電子回路は，少なくともカバーの平面部に内挿されていることを特徴とする，請求項１に記載の電子機器筐体。

【請求項３】

前記カバーが，電子回路と接続可能な機構を有することを特徴とする，請求項１または２に記載の電子機器筐体。

【請求項４】

電子回路を有するカバーで構成され，前記電子回路がカバーに内挿された電子機器筐体の製造方法であって，

ガラス繊維にあらかじめ熱硬化性樹脂が含侵されてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維にあらかじめ熱硬化性樹脂を含浸させてなる熱硬化性樹脂プリプレグをその両表面に積層してプリフォームを得る工程、及び、前記プリフォームを加圧および／または減圧して形状を賦型する工程を有する、電子機器筐体の製造方法。」

第５ 引用文献

１ 引用文献１

（１）引用文献１の記載

当審拒絶理由の引用文献１（特開２００４－１１１５０２号公報）には、以下の記載がある。（下線は、当審が付加した。以下同様。）

ア 「【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は，携帯型電子機器の外装部品および携帯型電子機器に関する。

【０００２】

続きを表示（全18行）

【従来の技術】

従来より，携帯電話やＰＤＡ等の各種携帯型電子機器がある。このような携帯型電子機器は，機器を動作させるための各種電子部品を備えており，これら各種電子部品は，回路基板に実装され，外装本体に囲われたスペースすなわち携帯型電子機器の筐体内に回路基板と共に収納されている。

【０００３】

一方，半導体素子を熱可塑性樹脂基材に挿入して半導体素子の電極を熱可塑性樹脂基材の反対側の面に露出させ，電極が露出された熱可塑性樹脂基材表面に回路パターンを形成した半導体部品実装済部品，及びこの半導体部品実装済部品を別の２枚の熱可塑性樹脂基材により厚み方向から挟んで作製されたＩＣカードが知られている（例えば，特許文献１参照）。また，電子部品をその接合部が露出するように樹脂により封止して，電子部品の接合部が露出する面に回路パターンを形成した電子部品内蔵基板が知られている（例えば，特許文献２参照）。

【０００４】

【特許文献１】

特開２００１－９３９３４号公報

【特許文献２】

特開２００１－５３４１３号公報

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】

ところで，携帯型電子機器は，薄型化が進んでいるものの，その携帯性，操作性等の観点から，さらなる薄型化が検討されている。ところが，上述した従来の携帯型電子機器では，電子部品が回路基板と共に外装本体に囲われたスペースに収納されているため，携帯型電子機器は，電子部品の高さ，回路基板の厚さ，及び外装ケースの厚さを合わせた以上の厚さになってしまう。このため，従来の携帯型電子機器では，薄型化に限界があり，さらなる薄型化が困難であった。

【０００６】

本発明は，上記課題に鑑みなされたものであり，携帯型電子機器を薄型化することができる携帯型電子機器の外装部品，およびこの外装部品を備えた携帯型電子機器を提供することを目的としている。」

イ 図１

［図：0001400248000001.jpg］

ウ 図２

［図：0001400248000002.jpg］

エ 「【００１４】

【発明の実施の形態】

図１は本発明の第１の実施の形態に係る携帯型電子機器である携帯電話１の構造を示す平面図であり，図２は携帯電話１の外装部品を成す上ケースユニット１０の構造を示す断面図である。携帯電話１は，外装部品を成す上ケースユニット１０と，２枚の回路基板８０ａ，８０ｂと，電池８１と，下ケース８２とを備えている。上ケースユニット１０は，外装本体を成す上ケース１１と，ＩＣのベアチップ２１，チップ抵抗２２等の各種電子部品と，回路３０とを備えている。

【００１５】

続きを表示（全15行）

上ケース１１は，携帯電話１を外装するものであり，絶縁性樹脂により成形されている。ベアチップ２１及びチップ抵抗２２は，電極２１ａ及び電極２２ａが上ケース１１の内側面側に露出する状態で，上ケース１１内に埋め込まれている。また，その他の各種電子部品（不図示）も，同様に，電極が露出する状態で上ケース１１内に埋め込まれている。

【００１６】

回路３０は，上ケース１１に埋め込まれているベアチップ２１，チップ抵抗２２等の各種電子部品を電気的に接続するものであり，導電性材料である銀ペーストを上ケース１１の内側面に印刷することにより，上ケース１１の内側面上に形成されている。

【００１７】

下ケース８２は，携帯電話１を外装するものであり，上ケース１１と同じ絶縁性樹脂により成形されており，上ケース１１に装着される。回路基板８０ａ，８０ｂは，各種電子部品が実装されており，上ケース１１の内側面と下ケース８２の内側面とに囲われたスペースに収納される。電源８１は，携帯電話１の各部に電力を供給するものであり，下ケース８２に装着される。回路３０，回路基板８０ａ，回路基板８０ｂ，及び電源８１は，フィルム型配線８５ａ，８５ｂ，８５ｃにより電気的に接続される。

【００１８】

上記上ケースユニット１０は，以下のようにして作製される。まず，金型（不図示）内に流動性樹脂を注入し，金型内で流動性樹脂を硬化させて上ケース１１を成形する。次に，成形した上ケース１１を金型から取出して，図３に示すように，上ケース１１の内側面を上に向けて基台９１に載せ，ベアチップ２１，チップ抵抗２２を電極２１ａ，電極２２ａが上になるように上ケース１１の内側面上に位置決めして配置する。また，その他の電子部品（不図示）も，同様に，電極が上になるように上ケース１１の内側面上に配置する。そして，これらベアチップ２１，チップ抵抗２２等の電子部品をプレス装置９２にて上ケース１１へ押し付けて上ケース１１内に圧入する。

【００１９】

これにより，ベアチップ２１，チップ抵抗２２は，上ケース１１の内側面側に電極２１ａ，電極２２ａが露出する状態にて埋め込まれ，その他の電子部品も，同様に，上ケース１１の内側面に電極が露出する状態に埋め込まれる。このとき，上ケース１１は，成形直後の樹脂が完全に硬化する前の状態のものを金型から取出し，この完全硬化前の上ケース１１に電子部品を圧入して埋め込む。その後，ベアチップ２１，チップ抵抗２２等の電子部品が埋め込まれた上ケース１１の内側面に銀ペーストを印刷することにより，上ケース１１の内側面上に回路３０を形成する。これにより，上記上ケースユニット１０が完成する。

【００２０】

以上のように，ベアチップ２１，チップ抵抗２２等の電子部品は，携帯電話１の上ケースユニット１０の上ケース１１内に埋め込まれている。このため，ベアチップ２１，チップ抵抗２２等の電子部品を配置するためのスペースが不要であり，携帯電話１を薄型化できる。また，回路３０は上ケース１１の内側面上に印刷により形成されているため，上ケース１１が回路基板の役割を果たし，回路３０を形成するための基板が不要であり，携帯電話１を一層薄型化できる。また，ベアチップ２１，チップ抵抗２２等の電子部品は圧入により上ケース１１に埋め込まれるため，電子部品の埋め込み作業は，電子部品を上ケース１１の内側面上に位置決めして電子部品をプレスするという簡単な作業で済む。」

（２）引用発明

上記（１）より、特に、下線部に着目すると、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「携帯型電子機器を薄型化することができる携帯型電子機器である携帯電話１の外装部品を成す上ケースユニットであって，

上ケースユニット１０は，外装本体を成す上ケース１１と，ＩＣのベアチップ２１，チップ抵抗２２等の各種電子部品と，回路３０とを備えており，

上ケース１１は，携帯電話１を外装するものであり，絶縁性樹脂により成形されており，

ベアチップ２１及びチップ抵抗２２は，電極２１ａ及び電極２２ａが上ケース１１の内側面側に露出する状態で，上ケース１１内に埋め込まれており，

回路３０は，上ケース１１に埋め込まれているベアチップ２１，チップ抵抗２２等の各種電子部品を電気的に接続するものであり，導電性材料である銀ペーストを上ケース１１の内側面に印刷することにより，上ケース１１の内側面上に形成されており，

下ケース８２は，携帯電話１を外装するものであり，上ケース１１と同じ絶縁性樹脂により成形されており，上ケース１１に装着されるものであり，回路基板８０ａ，８０ｂは，各種電子部品が実装されており，上ケース１１の内側面と下ケース８２の内側面とに囲われたスペースに収納される

携帯型電子機器の上ケースユニット。」

２ 引用文献２

（１）引用文献２の記載

当審拒絶理由の引用文献２（特開２０１５－１４７３７８号公報。原査定の引用文献Ｃ）には、以下の記載がある。

ア 「【技術分野】

【０００１】

本発明は，例えばパソコンやＯＡ機器，携帯電話等の部品や筐体部分として用いられる軽量，高強度・高剛性でかつ薄肉化が要求される用途に適した繊維強化プラスチック成形品及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【０００２】

現在，パソコン，ＯＡ機器，ＡＶ機器，携帯電話，電話機，ファクシミリ，家電製品，玩具用品などの電気・電子機器の携帯化が進むにつれ，より小型，軽量化が要求されている。その要求を達成するために，機器を構成する部品，特に筐体には，外部から荷重がかかった場合に筐体が大きく撓んで内部部品と接触，破壊を起こさないようにする必要があるため，高強度・高剛性化を達成しつつ，かつ薄肉化が求められている。

（中略）

【発明が解決しようとする課題】

【００１８】

本発明は，かかる従来技術の問題点に鑑み，一面に開口部を有する中空構造を構成する繊維強化プラスチック成形品に，成形品に要求される剛性を負担させるモノコック形状の中空構造の成形品であって，薄肉，軽量かつ高剛性で，生産性に優れた中空構造の繊維強化プラスチック成形品を提供することを目的とする。また，複雑形状の中空構造の成形品において，部品の合わせ目がなく，外観の意匠性デザイン性が向上し，複雑形状の成形体の高速成形を可能とすることを目的とする。」

イ 「【００２３】

本発明は，少なくとも連続した強化繊維からなる繊維強化シートから形成され，中空構造を有する繊維強化プラスチック成形品であって，繊維強化プラスチック成形品の一側面は繊維強化シートを折り曲げた折り返し部からなり，一側面の端部から延設する他の側面は繊維強化シートを重ね合わせた第１の接合部からなり，一側面と対向する側面に開口部が設けられた構成からなるものである。

（中略）

【００３７】

続きを表示（全32行）

ここで，本発明に用いる繊維強化シートについて説明する。

【００３８】

繊維強化シート６は，多数本の連続した強化繊維を一方向に引き揃えた強化繊維束を複数並べ，熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグが好適に用いられる。複数の強化繊維束は，プリプレグの幅方向に配列され，あるいは，プリプレグの厚さ方向に積層されていてもよい。繊維強化シート６の形態としては，特に制限はなく，強化繊維束を織り込んだクロス織物や，繊維がシート内で切れることなく一方向（ＵＤ：Ｕｎｉ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ）に連続して配向した一方向基材等を好適に用いることができる。強度・剛性の観点からは，一方向基材を用いることが好ましい。

【００３９】

強化繊維束を構成する強化繊維の本数には特に制限はないものの，３，０００～２４，０００本の範囲とすることが好ましい。３，０００本未満になると，強化繊維束自身が細くなり，繊維強化シート６に十分な繊維束が配列されず，一方向基材やクロス織物を構成しづらくなる。また，２４，０００本を越えると，逆に強化繊維束が太くなり，均一な厚みの繊維強化シート６を構成しづらくなる。特に好ましくは，６，０００～１２，０００本の範囲である。

【００４０】

繊維強化シート６に使用される強化繊維としては，例えば，ガラス繊維，炭素繊維，金属繊維，芳香族ポリアミド繊維，ポリアラミド繊維，アルミナ繊維，炭化珪素繊維，ボロン繊維，玄武岩繊維が用いられる。これらは，単独または２種以上併用して用いてもよい。これらの強化繊維は，表面処理が施されているものであってもよい。表面処理としては，金属の被着処理，カップリング剤による処理，サイジング剤による処理，添加剤の付着処理などが好適に用いられる。

【００４１】

また，繊維強化シート６の強化繊維が導電繊維からなることが好ましい。繊維強化シート６の強化繊維に導電性の特性を持たせることにより，電子機器内からの発生や外部から進入する電磁気を遮断する効果が得られる。導電性を発現する強化繊維であれば特に制限はなく，アルミニウム繊維，黄銅繊維，ステンレス繊維などの金属繊維や，ポリアクリロニトリル系，レーヨン系，リグニン系，ピッチ系の炭素繊維（黒鉛繊維を含む），等が好ましく用いられる。中でも，繊維強化プラスチック成形品１の強度をより向上させることができる炭素繊維を用いることがより好ましい。

【００４２】

本発明の繊維強化プラスチック成形品１に使用される熱硬化性樹脂としては，例えば，不飽和ポリエステル樹脂，ビニルエステル樹脂，エポキシ樹脂，フェノール（レゾール型）樹脂，ユリア・メラミン樹脂，ポリイミド樹脂，これらの共重合体，変性体，および，これらの少なくとも２種類をブレンドした樹脂が用いられる。これらの中でも，力学特性の観点からエポキシ樹脂を用いることが好ましい。耐衝撃性向上のために，熱硬化性樹脂には，エラストマーもしくはゴム成分が添加されていてもよい。

【００４３】

また，繊維強化シート６の剛性を十分に発揮させるため，繊維強化シート６の繊維重量含有率（Ｗｆ）を適切な範囲とすることが好ましい。繊維重量含有率（Ｗｆ）の計算は，Ｆｗ：繊維重量，Ｒｗ：樹脂重量を用いて次式により決定される。

Ｗｆ＝Ｆｗ／（Ｆｗ＋Ｒｗ）×１００（％）

【００４４】

繊維重量含有率（Ｗｆ）は，５～８０重量％の範囲が好ましく，より好ましくは１０～７５重量％，更に好ましくは１５～７０重量％である。一般的に繊維重量含有率（Ｗｆ）が５重量％未満では，成形品の力学特性の向上効果が少なく，８０重量％を超えると樹脂が均一に含浸されない場合や成形時に成形品表面が完全に樹脂で覆われず繊維が露出して品位が低下する場合がある。

【００４５】

また，本発明は，少なくとも以下の工程を経ることを特徴とする繊維強化プラスチック成形品１の製造方法である。

（Ａ）中子２１に，熱硬化性樹脂を含浸させた繊維強化シート６をプリフォーミングする工程（Ａ１）～（Ａ５），

（Ａ１）前記繊維強化シート６を所定の形状にカットする工程，

（Ａ２）前記中子２１の一方の表面に前記繊維強化シート６を位置決めする工程，

（Ａ３）前記中子２１の手前側面３に，前記繊維強化シート６を折り曲げて巻き付ける工程，

（Ａ４）前記中子２１の手前側面の端部から延設する他の側面４に前記繊維強化シート６を重なり合うように積層する工程，

（Ａ５）（Ａ４）工程において，前記繊維強化シート６のうち少なくとも最表層の端部を前記手前側面の端部から延設する他の側面４の外側に突出させて貼り合わせ第１の接合部１８を設ける工程，

（Ｂ）前記プリフォーミングされた前記繊維強化シート６を，前記中子２１とともに金型２９に配置する工程，

（Ｃ）前記金型２９を閉じて加熱加圧し，前記繊維強化シート６に含浸した熱硬化性樹脂を硬化させる工程，

（Ｄ）前記金型２９内から前記中子２１とともに硬化した前記繊維強化プラスチック成形品１を取り出し，前記繊維強化プラスチック成形品１を冷却する工程，及び，

（Ｅ）前記中子２１を前記繊維強化プラスチック成形品１から脱型する工程。」

（２）引用文献２記載技術

上記（１）より，特に，下線部に着目すると，引用文献２には，以下の発明（以下，「引用文献２記載技術」という。）が記載されていると認められる。

「携帯電話などの電気・電子機器の筐体に用いられ，薄肉，軽量かつ高剛性で，生産性に優れた中空構造の繊維強化プラスチック成形品であって，

強化繊維からなる繊維強化シートから形成されており，

繊維強化シート６は，多数本の連続した強化繊維を一方向に引き揃えた強化繊維束を複数並べ，熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグが好適に用いられ，複数の強化繊維束は，積層されていてもよく，

繊維強化シート６に使用される強化繊維としては，例えば，ガラス繊維，炭素繊維などが用いられ，これらは，２種以上併用して用いてもよく，

また，繊維強化シート６の強化繊維が導電繊維からなることが好ましく，繊維強化シート６の強化繊維に導電性の特性を持たせることにより，電子機器内からの発生や外部から進入する電磁気を遮断する効果が得られ，

繊維強化プラスチック成形品１に使用される熱硬化性樹脂としては，例えば，エポキシ樹脂などの樹脂が用いられ，

熱硬化性樹脂を含浸させた繊維強化シート６をプリフォーミングし，前記プリフォーミングされた前記繊維強化シート６を，前記中子２１とともに金型２９に配置し，前記金型２９を閉じて加熱加圧し，前記繊維強化シート６に含浸した熱硬化性樹脂を硬化させて得られる

繊維強化プラスチック成形品。」

３ 引用文献Ａおよび引用文献Ｂ

（１）引用文献Ａの記載

原査定の引用文献Ａ（特開２０１４－２３９１０６号公報）には、以下の記載がある。

ア 「【技術分野】

【０００１】

本発明は、筐体及びその製造方法に関する。

【背景技術】

続きを表示（全15行）

【０００２】

携帯電話、スマートホン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノート型パーソナルコンピュータ及びナビゲーション装置等の電子機器には、薄く且つ軽量であるとともに、堅牢であることが求められている。そのため、これらの電子機器の筐体材料には、薄肉化しても十分な強度が確保できることから、アルミニウム合金又はマグネシウム合金などが使用されることが多い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【０００３】

【特許文献１】特開２０１１－１６５２０６号公報

【特許文献２】特開２０１２－１９９９８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【０００４】

薄型化及び軽量化が可能であるとともに十分な強度を確保でき、電波を送受信する機能を備えた電子機器に適用できる筐体及びその製造方法を提供することを目的とする。」

イ 「【０００９】

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

【００１０】

携帯電話、スマートホン、ＰＤＡ、ノート型パーソナルコンピュータ及びナビゲーション装置等の電子機器は通信機能を備えており、アンテナが必須である。

続きを表示（全16行）

【００１１】

アンテナが筐体の外側に露出していると、製品のデザイン性が損なわれる。そのため、通信機能を備える電子機器の多くは、筐体内にアンテナを配置している。

【００１２】

ところで、近年、微細な金属粒子を含む導電性インクを使用し、スクリーン印刷又はインクジェット印刷等により導電パターンを形成するプリンテッドエレクトロニクス技術が開発されている。この技術を利用して、筐体の内面に導電性インクによりアンテナとなる導電パターンを形成すれば、電子機器のより一層の薄型化が可能になる。

【００１３】

しかし、筐体全体をアルミニウム合金やマグネシウム合金等の導電性材料により形成してしまうと、筐体により電波が遮られてしまうため、筐体内に配置されたアンテナに電波が届かなくなってしまう。そのため、筐体材料として金属を使用する場合でも、少なくともアンテナの周辺部分はプラスチック等の非導電性材料で形成することが重要となる。

【００１４】

金属とプラスチックとを組み合わせて筐体を製造する場合は、製造工程数が増えて製品コストの上昇の原因となってしまうだけでなく、製品のデザイン性が損なわれてしまうこともある。

【００１５】

そこで、筐体をＦＲＰ（繊維強化プラスチック）で形成し、その内側の面に導電性インクによりアンテナを形成することが考えられる。しかし、導電性インクを乾燥及び焼成する際には１３０℃～１８０℃程度の温度で熱処理する必要があり、一般的なＦＲＰに使用されるポリエステル樹脂等では熱処理時の温度に耐えることができない。

【００１６】

以下の実施形態では、薄型化及び軽量化が可能であるとともに十分な強度を確保でき、電波を送受信する機能を備えた電子機器に適用できる筐体及びその製造方法について説明する。」

ウ 図１

［図：0001400248000003.jpg］

エ 「【００１７】

（実施形態）

図１は、実施形態に係る筐体を示す斜視図である。また、図２は、図１中にＩ－Ｉ線で示す位置における断面図である。本実施形態は、ノート型パーソナルコンピュータの筐体のうち液晶パネルを収納する部分に適用した例について説明している。

【００１８】

図１に例示すように、本実施形態に係る筐体１０は、矩形状の平板部１０ａと、平板部１０ａの四辺からそれぞれ垂直方向に突出する側板部１０ｂとを有する。」

オ 図２

［図：0001400248000004.jpg］

カ 「【００１９】

また、図２の断面図に示すように、筐体１０は、内側に配置された第１のＦＲＰシート１１と、外側に配置された第２のＦＲＰシート１３と、それらの第１のＦＲＰシート１１と第２のＦＲＰシート１３との間に配置された剛性基板１２とを有する。

【００２０】

但し、本実施形態では、剛性基板１２は筐体１０の平板部１０ａのみに配置されており、図２に示すように筐体１０の側板部１０ｂでは第１のＦＲＰシート１１と第２のＦＲＰシート１３とが直接接合している。また、剛性基板１２には、後述するアンテナ１４に対応する部分に切欠きが設けられている。

続きを表示（全25行）

【００２１】

第１のＦＲＰシート１１は第１の繊維強化プラスチック部の一例であり、第２のＦＲＰシート１３は第２の繊維強化プラスチック部の一例である。

【００２２】

第１のＦＲＰシート１１の外側の面の所定の位置には導電性インクにより形成されたアンテナ１４が設けられており、内側の面には無線モジュール１５が取り付けられている。そして、アンテナ１４と無線モジュール１５とは、第１のＦＲＰシート１１を貫通する導通部１４ａを介して電気的に接続されている。

【００２３】

第１のＦＲＰシート１１は、ガラス又はその他の非導電性繊維の集合体に樹脂を含浸させて形成されている。第１のＦＲＰシート１１に使用する樹脂は、その軟化温度がアンテナ１４となる導電性インクを乾燥及び焼成する際の温度よりも高いものを選択することが重要である。

【００２４】

第１のＦＲＰシート１１の樹脂として、例えばポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルフ

ァサイド及びポリエーテルイミドなどを用いることができる。

【００２５】

第１のＦＲＰシート１１の厚さは適宜設定すればよいが、本実施形態では第１のＦＲＰシート１１の厚さを０．１ｍｍ～０．４ｍｍ程度とする。

【００２６】

第２のＦＲＰシート１３も、ガラス又はその他の非導電性繊維の集合体に樹脂を含浸させて形成されている。第２のＦＲＰシート１３は筐体１０の外装面を形成するので、平滑で綺麗な表面状態が得られるものであることが好ましい。

【００２７】

第２のＦＲＰシート１３には第１のＦＲＰシート１１ほど耐熱性が要求されない。そのため、第２のＦＲＰシート１３の樹脂は、その融点が第１のＦＲＰシート１１の樹脂の融点よりも低いものを使用できる。例えば、第２のＦＲＰシート１３の樹脂として、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート及びポリアミドなどを用いることができる。

【００２８】

第２のＦＲＰシート１３の厚さも適宜設定すればよいが、本実施形態では第２のＦＲＰシート１３の厚さを０．１ｍｍ～０．４ｍｍ程度とする。

【００２９】

剛性基板１２は、第１のＦＲＰシート１１及び第２のＦＲＰシート１３よりも剛性が高いものであればよい。剛性基板１２として、例えばアルミニウム合金若しくはマグネシウム合金等の金属シート又はダイキャスト品、ＣＦＲＰ（カーボン繊維強化プラスチック）シート及びセラミックシートなどを用いることができる。

【００３０】

剛性基板１２の厚さも適宜選択すればよいが、本実施形態では剛性基板１２の厚さは０．１ｍｍ～０．４ｍｍ程度とする。剛性基板１２が電波を遮る材料により形成されている場合、剛性基板１２にはアンテナ１４に対応する部分に切り欠きを設けることが重要となる。」

キ 図３

［図：0001400248000005.jpg］

ク 「【００３１】

なお、本実施形態では第１のＦＲＰシート１１と第２のＦＲＰシート１３とにより剛性基板１２を挟んでいるが、第１のＦＲＰシート１１が剛性基板１２の全体を覆っている必要はない。例えば図３に例示するように、剛性基板１２の一部が筐体１０の内側に露出していてもよい。剛性基板１２を金属又はＣＦＲＰにより形成した場合、図３の構造とすることにより、剛性基板１２を、電子部品から発生した熱を拡散する放熱経路や電気的なグラウンドとして利用することもできる。

【００３２】

以下、図４～図１０を参照して、本実施形態に係る筐体の製造方法を説明する。」

ケ 図４

［図：0001400248000006.jpg］

コ 「【００３３】

まず、第１のＦＲＰシート１１の材料を用意する。ここでは、第１のＦＲＰシート１１の材料として、図４に示すように、厚さが０．１ｍｍの２枚のポリカーボネートフィルム２１と、厚さが０．１ｍｍのガラスクロスシート２２を使用する。

【００３４】

そして、これらのポリカーボネートフィルム２１及びガラスクロスシート２２を所定の形状の金型２３ａ，２３ｂで挟み、プレス加工機（図示せず）により加熱しつつ圧力を加える第１のプレス加工工程を実施する。これにより、ガラスクロスシート２２とポリカーボネートフィルム２１とが一体化し、平板部１０ａ及び側板部１０ｂを有する箱状の成形体が得られる。以下、第１のＦＲＰシート１１により形成された箱状の成形品を、予備成形品２０と呼ぶ。」

サ 図５

［図：0001400248000007.jpg］

シ 図６

［図：0001400248000008.jpg］

ス 「【００３５】

次に、図５に示すように、予備成形品２０の所定部分に、貫通穴２０ａを形成する。その後、図６に示すように、予備成形品２０を支持台２４の上に載置した後、予備成形品２０の上に印刷マスク２５を配置する。そして、この印刷マスク２５を介して予備成形品２０の表面の所定の位置に所望のパターンで導電性インク２６を付着させる。導電性インク２６として、例えばハリマ化成社製の銀インクを使用することができる。」

セ 図７

［図：0001400248000009.jpg］

ソ 「【００３６】

その後、例えば１３０℃の温度で導電性インク２６を乾燥及び焼成する。このようにして、図７に示すように、予備成形品２０の外側の面にアンテナ１４が形成される。また、貫通穴２０ａ内に充填された導電性インクにより、導通部１４ａが形成される。

【００３７】

次に、剛性基板１２と第２のＦＲＰシート１３とを用意する。

【００３８】

ここでは、剛性基板１２として、カーボン繊維にエポキシ樹脂を含浸させて形成されたＣＦＲＰシートを使用する。剛性基板１２のサイズは、例えば幅が２１０ｍｍ、長さが１５０ｍｍ、厚さが０．２ｍｍとする。」

タ 図８

［図：0001400248000010.jpg］

チ 「【００３９】

剛性基板１２となるＣＦＲＰシートには電波を遮る性質があるので、図８のようにアンテナ１４が配置される部分に切欠き１２ａを設けておく。切欠き１２ａの大きさは、例えば１９０ｍｍ×１５ｍｍとする。

【００４０】

また、本実施形態では、レーザ加工機（例えば、キーエンス社製レーザマーカＭＤ）等により、剛性基板１２の表面に全体に格子状に溝（凹凸）を形成する。この溝により剛性基板１２の表面積が増大し、剛性基板１２とＦＲＰシート１１，１３とを接合する際に接合強度が向上する。但し、溝は必要に応じて形成すればよく、必須ではない。

【００４１】

一方、第２のＦＲＰシート１３の材料として、例えば厚さが０．２ｍｍの２枚のＡＢＳ樹脂フィルムと、厚さが０．１ｍｍのガラスクロスシートを用意する。そして、２枚のＡＢＳ樹脂フィルムの間にガラスクロスシートを配置し、プレス加工機により熱と圧力とを加えてガラスクロスシートとＡＢＳ樹脂フィルムとを一体化して、ＦＲＰシートを形成する。このＦＲＰシートの厚さは、例えば０．１ｍｍとする。」

ツ 図９

［図：0001400248000011.jpg］

テ 「【００４２】

その後、このＦＲＰシートを切断して、図９に示すように、剛性基板１２の切欠き部に対応する大きさの第２のＦＲＰシート１３ａと、平板部１０ａよりも一回り大きいサイズの第２のＦＲＰシート１３ｂとを得る。」

ト 図１０

［図：0001400248000012.jpg］

ナ 「【００４３】

次に、図１０に示すように、予備成形品２０と剛性基板１２とを重ね合わせる。また、剛性基板１２の切欠き部に第２のＦＲＰシート１３ａを配置し、予備成形品２０及び剛性基板１２の上に第２のＦＲＰシート１３ｂを配置する。

【００４４】

そして、プレス加工機により加熱しつつ圧力を加える第２のプレス加工工程を実施して、予備成形品２０と剛性基板１２と第２のＦＲＰシート１３ａ，１３ｂとを一体化し成型品とする。

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【００４５】

その後、プレス加工機から成型品を取り外し、機械加工によりバリやその他の余分な部分を除去する。このようにして、図１，図２に例示した筐体１０の製造が完了する。

【００４６】

本実施形態に係る筐体１０は、第１のＦＲＰシート１１と剛性基板１２と第２のＦＲＰシート１３とを一体化して形成されているので、薄く且つ軽量であるとともに、十分な強度を備えている。

【００４７】

また、本実施形態に係る筐体１０は、筐体１０内に導電性インクにより形成されたアンテナ１４を内蔵している。これにより、電波を送受信する機能を備えた電子機器のより一

層の薄型化が可能である。

【００４８】

この場合、第１のＦＲＰシート１１及び第２のＦＲＰシート１３はいずれも非導電性の繊維の集合体に樹脂を含浸させて形成されているので、筐体１０が電波を遮ることはなく、良好な無線通信が可能である。

【００４９】

導電性インクで導電パターンを形成するためには、高温で熱処理することが必要となる。本実施形態では、耐熱性が高い第１のＦＲＰシート１１の表面に導電性インクで導電パターンを形成した後、第１のＦＲＰシート１１の外面側に第２のＦＲＰシート１３を接合している。このため、筐体１０の外装面を形成する第２のＦＲＰシート１３の樹脂には第１のＦＲＰシート１１の樹脂ほど高い耐熱性は要求されず、綺麗な表面状態が得られる樹脂を選択することができる。これにより、筐体１０の外観を綺麗に保つことができる。」

（２）引用文献Ｂの記載

原査定の引用文献Ｂ（特開２０１０－２６３１４７号公報）には、以下の記載がある。

「【技術分野】

【０００１】

本発明は、携帯電話やＰＤＡ（Ｐａｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートＰＣ（Ｐａｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）など小型電子機器の外装用に用いられる、電子機器用筐体に関する。

【背景技術】

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【０００２】

近年、各種電子機器の小型・軽量化により、それら機器の筐体自体も、肉厚が薄く、軽量でありながら高い強度をもつ部材を用いて作製することが必須となっている。

【０００３】

そういった薄肉・高剛性の筐体用部材として、従来より

（１）ガラス繊維や炭素繊維を充填した、繊維強化熱可塑性樹脂を成形した部材

（２）アルミニウム合金やマグネシウム合金の圧延板をプレス加工した部材

（３）アルミニウム合金やマグネシウム合金を成形（ダイカストモールド）した部材

（４）金属板や繊維強化樹脂板と熱可塑性樹脂と一体成形した部材

などが用いられてきた。

【０００４】

これら、薄肉・高剛性の筐体用部材例のうち、特に、軽量の板状部材を作製可能の点から、（４）の部材のうちの、とくに繊維強化樹脂板と熱可塑性樹脂と一体成形した部材が注目されている。

【０００５】

その繊維強化樹脂板と熱可塑性樹脂と一体成形した部材においては、繊維強化樹脂板中に充填する繊維として、通常、ガラス繊維や炭素繊維を用い、その混入繊維の形態として、長短の切断繊維を利用する切断繊維充填樹脂板を使用するケースと、それらの長尺繊維を布として利用する布状の繊維充填樹脂板を使用するケースとがある。また、後者においては、繊維を一方向のみに並列配置して樹脂で板状に固化する方式（並列繊維方式）と、縦糸と横糸とで織って織布として樹脂で板状に固化する方式（織布繊維方式）とがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【０００６】

【特許文献１】特開平０５－６８２９７号公報

【特許文献２】特開平０７－６０７７７号公報

【特許文献３】特開２００５－３１７９４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【０００７】

繊維強化樹脂板と熱可塑性樹脂と一体成形した筐体用部材に関し、繊維強化樹脂板として切断繊維を充填した樹脂板は、布状繊維を充填した樹脂板に比べ、剛性が約２分の一と劣っているのが現実である。また、布状繊維充填樹脂板のうちでは、並列繊維方式は強度特性の異方性が著しいこと、つまり並列繊維に平行方向が直交方向に比べ切断強度が大幅に劣ることが生じる。他方、織布繊維方式は、縦横方向での強度異方性が少なく、安定した部材として用いることができる。

【０００８】

しかし、織布繊維を用い、これにマトリックスとなる樹脂（これには、通常、エポキシやフェノールなどいわゆる熱可塑性樹脂を用いる例が多い）で熱硬化させて繊維強化樹脂板とする工程において、織布の縦糸と横糸とで両者の重なり合っていない個所においてマトリックス樹脂が収縮硬化し、凹み（ヒケ）が生じ、逆に糸が重なり合った個所が連続して、点々と突起するようになる。

（中略）

【００１４】

そこで、本発明の解決しようとする課題は、炭素繊維やガラス繊維などの織布を利用いた繊維強化樹脂板からなる部材を用いた電子機器筐体であって、その部材を、例えば上蓋などの意匠面などに適用するとき、その部材が薄肉軽量、高剛性で、かつその表面が滑らかであって塗装密着性に優れているといった特徴を有する電子機器筐体を提供することにある。」

第６ 対比・判断

１ 本願発明１

（１）対比

本願発明１と、引用発明とを対比する。

ア 引用発明において，「携帯型電子機器である携帯電話１の外装部品を成す上ケースユニット」「は，外装本体を成す上ケース１１と，ＩＣのベアチップ２１，チップ抵抗２２等の各種電子部品と，回路３０とを備えており，上ケース１１は，携帯電話１を外装するものであり，絶縁性樹脂により成形されており，ベアチップ２１及びチップ抵抗２２は，電極２１ａ及び電極２２ａが上ケース１１の内側面側に露出する状態で，上ケース１１内に埋め込まれており，」「下ケース８２は，携帯電話１を外装するものであり，上ケース１１と同じ絶縁性樹脂により成形されており，上ケース１１に装着されるものであり，回路基板８０ａ，８０ｂは，各種電子部品が実装されており，上ケース１１の内側面と下ケース８２の内側面とに囲われたスペースに収納される」とされている。

ここで，引用発明の「ＩＣのベアチップ２１，チップ抵抗２２等の各種電子部品」は，本願発明１の「電子回路」に相当する。

また，引用発明の「携帯型電子機器である携帯電話１の外装部品を成す上ケースユニット」は，「ＩＣのベアチップ２１，チップ抵抗２２等の各種電子部品と，回路３０とを備えて」いるから，引用発明の「上ケースユニット」は，本願発明１の「電子回路を有するカバー」に相当するといえる。

さらに，引用発明の「上ケース１１」と「下ケース８２」は，どちらも，「携帯電話１を外装するものであり，」「下ケース８２」が「上ケース１１に装着され」て，「上ケース１１の内側面と下ケース８２の内側面とに囲われたスペースに」「各種電子部品が実装され」た「回路基板８０ａ，８０ｂ」が「収納され」，「携帯電話１」の筐体として機能しているといえから，引用発明の「上ケース１１」は，「下ケース８２」と共に，本願発明１の「電子機器筐体」に対応するといえる。

したがって，本願発明１と，引用発明とは，「電子回路を有するカバーで構成される電子機器筐体であ」る点で共通しているといえる。

イ 引用発明において，「上ケース１１は，携帯電話１を外装するものであり，絶縁性樹脂により成形されており，ベアチップ２１及びチップ抵抗２２は，電極２１ａ及び電極２２ａが上ケース１１の内側面側に露出する状態で，上ケース１１内に埋め込まれて」いるとされている。

ここで，引用発明において，「ベアチップ２１及びチップ抵抗２２」が，「上ケース１１内に埋め込まれて」いることは，本願発明１において，」「電子回路」が「カバーに内挿されていること」に対応するといえる。（なお，「内挿」という用語は，一般に「内部に挿入されている」こととして解釈可能であり，筐体の分野おける専門用語として，確立したものではない。本願明細書の段落００２２には，「ここで言う，電子デバイスが「カバーに内挿されている」とは，図１（ａ）に示すように電子デバイスがカバーを構成する材料に覆われて封止されている状態であり，カバーを構成する材料の内側に形成される空隙部に電子デバイスが存在することを意味する。このとき，図１（ｂ）に示すように少なくとも電子デバイスの上下がカバーを構成する材料と接していることが好ましく，図１（ｃ）に示すように電子デバイス全体（表面）がカバーを構成する材料に接していることがさらに好ましい。」という記載があるものの，当該記載は，電子デバイスの全てがカバーを構成する材料に覆われて封止されている状態に限られず，電子デバイスの一部がカバーを構成する材料に覆われて封止されている状態も含まれると解釈可能となっている。なお，図１（ａ）～図１（ｃ）は単なる例示であると認められる。）

また，引用発明の「上ケース１１は，」「絶縁性樹脂により成形されて」いるから，本願発明１の「カバー」と，引用発明の「上ケース１１」とは，「樹脂からなるカバー」である点で共通しているといえる。

したがって，本願発明１における，「前記電子回路が、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含侵させてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる炭素繊維強化樹脂プリプレグをその両表面に配置したプリフォームを成形して得られる繊維強化熱硬化性樹脂からなるカバーに内挿されていること」と，引用発明における，「ベアチップ２１及びチップ抵抗２２」が，「絶縁性樹脂により成形されて」いる「上ケース１１内に埋め込まれて」いることとは，「前記電子回路」が，「樹脂からなるカバーに内挿されている」点で共通するといえる。

しかし，本願発明１の「カバー」は「ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含侵させてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる炭素繊維強化樹脂プリプレグをその両表面に配置したプリフォームを成形して得られる繊維強化熱硬化性樹脂からなる」ものであるのに対して，引用発明の上ケース１１（カバー）は，このような樹脂ではない点で相違している。

（２）一致点

本願発明１と、引用発明とは、以下の点で一致する。

「電子回路を有するカバーで構成される電子機器筐体であって，

前記電子回路が，樹脂からなるカバーに内挿されている電子機器筐体。」

（３）相違点

本願発明１と、引用発明とは、以下の点で相違する。

本願発明１の「カバー」は「ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含侵させてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる炭素繊維強化樹脂プリプレグをその両表面に配置したプリフォームを成形して得られる繊維強化熱硬化性樹脂からなる」ものであるのに対して，引用発明の上ケース１１（カバー）は，このような樹脂ではない点

（４）相違点について

上記相違点について検討する。

本願発明１の相違点に係る「ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含侵させてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる炭素繊維強化樹脂プリプレグをその両表面に配置したプリフォームを成形して得られる繊維強化熱硬化性樹脂からなる」カバーの構成は、引用文献１、２、ＡおよびＢには、いずれも、記載も示唆もなく、当該構成が本願優先日前に周知であったとも認められない。

したがって、本願発明の相違点に係る「ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含侵させてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる炭素繊維強化樹脂プリプレグをその両表面に配置したプリフォームを成形して得られる繊維強化熱硬化性樹脂からなる」カバーの構成は、引用発明ならびに引用文献２、引用文献Ａおよび引用文献Ｂ記載の技術事項に基づいて、当業者が想到し得たものではない。

（５）小括

以上から、本願発明１は、引用発明ならびに引用文献２、引用文献Ａおよび引用文献Ｂ記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。

２ 本願発明２および３

本願発明２および３は、いずれも、本願発明１を減縮したものであり、本願発明１と同じ構成を備えているから、上記１で述べたとおり、本願発明１と同じ理由により、引用発明ならびに引用文献２、引用文献Ａおよび引用文献Ｂ記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。

３ 本願発明４

本願発明４は、本願発明１のカテゴリのみを、「電子機器筐体」の発明から、それぞれ、「情報処理装置」の発明、および、「電子機器筐体の製造方法」の発明へと変更したものであり、本願発明１と同様の構成を備えているから、上記１で述べたとおり、本願発明１と同様の理由により、引用発明ならびに引用文献２、引用文献Ａおよび引用文献Ｂ記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。

第７ 原査定についての判断

１ 本願発明１

令和５年５月２４日提出の手続補正書により、本願発明１は、「カバー」について、「ガラス繊維に熱硬化性樹脂を含侵させてなるガラス繊維強化樹脂プリプレグによるプリフォーム中に前記電子回路を配置し、さらに炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる炭素繊維強化樹脂プリプレグをその両表面に配置したプリフォームを成形して得られる繊維強化熱硬化性樹脂からなる」という技術的限定を有するものとなった。当該技術的限定は、原査定における引用文献Ａ、引用文献Ｂおよび引用文献Ｃ（当審拒絶理由の引用文献２）には記載されておらず、本願優先日前における周知技術でもないので、本願発明１は、当業者であっても、原査定における引用文献ＡないしＣに基づいて容易に発明できたものではない。

２ 本願発明２および３

本願発明２および３は、いずれも、本願発明１を減縮したものであり、本願発明１と同じ構成を備えているから、上記１で述べたとおり、本願発明１と同じ理由により、本願発明２および３は、原査定における引用文献ＡないしＣに基づいて容易に発明できたものではない。

３ 本願発明４

本願発明４は、本願発明１のカテゴリのみを、「電子機器筐体」の発明から、それぞれ、「情報処理装置」の発明、および、「電子機器筐体の製造方法」の発明へと変更したものであり、本願発明１と同様の構成を備えているから、上記１で述べたとおり、本願発明１と同様の理由により、本願発明４は、原査定における引用文献ＡないしＣに基づいて容易に発明できたものではない。

４ 小括

以上から、原査定を維持することはできない。

第８ 当審拒絶理由についての判断

上記第６で述べたように，本願発明１ないし４は、いずれも、引用発明および引用文献２記載の技術事項に基づいて、当業者が想到し得たものではないから、当審拒絶理由通知における進歩性欠如の拒絶理由は解消した。

第９ むすび

以上のとおり、原査定の理由によって、本願を拒絶することはできない。

他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。