2022-014516

第１ 手続の経緯

本願は、令和元年９月９日（パリ条約による優先権主張２０１８年９月１０日、ドイツ）の出願であって、その手続の経緯は以下のとおりである。

第２ 原査定の概要

原査定（令和４年５月１９日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願請求項１－４、６－７に係る発明は、以下の引用文献１－３に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。また、本願請求項５に係る発明は、以下の引用文献１－４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

＜引用文献等一覧＞

１．特開２０１１－２２２９３４号公報

２．特開２００４－００６７９１号公報（周知技術を示す文献）

３．独国特許出願公開第１０２０１０００８０７４号明細書（周知技術を示す文献）

４．特開２００６－２６９９８０号公報（周知技術を示す文献）

第３ 本願発明

本願請求項１－６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」－「本願発明６」という。）は、令和４年９月１４日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１－６に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

プリント回路基板（２）上に設置された少なくとも１つの構成部品（１）のための冷却装置（５）であって、

－少なくとも１つの熱伝導要素（８）と、

－少なくとも１つの熱伝導要素容器（７）を有するプラスチック熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）と、

－プリント回路基板熱伝導層（９）と、

前記冷却装置（５）を前記プリント回路基板（２）と機械的に結合するために、前記熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）に一体的に成形された少なくとも１つの結合要素（１１）と、を有し、

前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）がそれぞれの前記熱伝導要素容器（７）に挿入され、前記冷却装置（５）が前記プリント回路基板（２）に向かって設置されると、前記プリント回路基板熱伝導層（９）は、前記熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）を覆い、前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）との直接的な熱伝導結合を有し、

前記プリント回路基板熱伝導層（９）は、前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）と前記少なくとも１つの構成部品（１）の間の熱移動をもたらす、冷却装置（５）。」

また、本願発明２－５は、本願発明１を減縮した発明である。

さらに、本願発明６は、本願発明１－５のいずれかを引用する「プリント回路基板」の発明であり、実質的に、本願発明１を減縮した発明である。

第４ 引用文献、引用発明

１ 引用文献１、引用発明

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている（下線は、当審で付した。以下同じ。）。

「【発明が解決しようとする課題】

【０００４】

本発明の目的は、シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができる薄型放熱装置を提供することにある。」

「【発明の効果】

【００１７】

本発明の薄型放熱装置によれば、シート状を呈する石墨放熱シートを熱伝導の用途に利用することにより、電子製品を更に薄型化にすることができるという効果を有する。」

「【００１９】

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施例）

まず、図１を参照する。図１は本発明の第１実施例の薄型放熱装置の斜視図である。電子製品の全体の厚さを減少するために、本発明の薄型放熱装置１は、薄型携帯電話、又は薄型ノートブック型パーソナルコンピュータに適用することができる。図４に示すように、薄型放熱装置１により、発熱子２１、２２からの熱が放熱子３に伝導されて放熱される。

【００２０】

図２及び図３を参照する。図２は本発明の第１実施例の薄型放熱装置の分解斜視図であり、図３は図２における薄型放熱装置を逆にして別の視点から見た分解斜視図である。薄型放熱装置１は、石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、支持片３００と、を含む。石墨放熱シート１００の主な成分は石墨であり、石墨は、石墨放熱シート１００の９０％以上の重量を占め、石墨放熱シート１００の９８％の重量を占めることも可能である。実際に、石墨の強度を増加するために、石墨に樹脂体が添加される。本実施例では、石墨放熱シート１００がシート状に加工される。

【００２１】

石墨放熱シート１００には、上面１０１と、下面１０２と、が設けられる。且つ石墨放熱シート１００には、第１放熱部１１０と、第２放熱部１２０と、第３放熱部１３０と、が設けられる。第２放熱部１２０が第１放熱部１１０から一体に延び、第３放熱部１３０が第１放熱部１１０から一体に延び、これにより、全体がＬ字形を呈する構成になる。もちろん、石墨放熱シート１００と第１放熱部１１０と第２放熱部１２０と第３放熱部１３０との連接関係は、製品によって変化することができ、これらに限定されない。第１放熱部１１０には、第１放熱部１１０の周りに分布するロック穴１０６が複数設けられる。」

「【００２９】

図４を参照する。図４は本発明の第１実施例の薄型放熱装置の使用状態を示す表示図である。発熱子２１、２２は、通電後に発熱する電子装置（例えばチップ）であり、印刷回路板２に設けられてもよい。放熱子３は金属ケース（例えば携帯電話、又はノートブック型パーソナルコンピュータの金属ケース）である。別の実施例では、放熱子３は、金属シート、又は放熱フィンを有するラジエータである。前記金属シートはケースに嵌合される。放熱子３が放熱フィンを有するラジエータである場合には、放熱効果が更に増加する。もちろん、発熱子２１、２２を同時に設けなくてもよく、すなわち、発熱子２１だけ、又は発熱子２２だけを設けてもよい。

【００３０】

図４に示すように、発熱子２１が第１放熱部１１０に貼り付けられ、図３に示すように、発熱子２２が第２放熱部１２０に貼り付けられ、第２放熱部１２０の下面１０２が放熱子３に貼り付けられ、支持片３００により第２放熱部１２０に押出され、これにより、第２放熱部１２０と放熱子３との接触が良くなる。」

「【００３３】

（第３実施例）

図５及び図６を参照する。図５は本発明の第３実施例の薄型放熱装置の分解斜視図であり、図６は図５における薄型放熱装置を逆にして別の視点から見た分解斜視図である。本実施例の第１実施例と相違する点は、薄型放熱装置１ｂのメインケース２００と支持片３００とは樹脂材料で作製されたものであることにある。樹脂射出成形加工（ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｌｄｉｎｇ）により、メインケース２００と支持片３００とは石墨放熱シート１００に成形されるため、第１実施例のように、メインケース２００を上ケースと下ケースとに分ける必要がなく、第１係合構造２１４と第２係合構造２２２とを省略することもでき、これにより、放熱装置の全体の厚さを更に減少することができる。メインケース２００には、図４に示した印刷回路板２の側辺と係合可能なフック構造２１７が設けられる。」

【図１】「

［図：0001398105000001.jpg］

」

【図４】「

［図：0001398105000002.jpg］

」

【図５】「

［図：0001398105000003.jpg］

」

ここで、引用文献１に記載されている事項について検討する。

上記【００１９】の「図４に示すように、薄型放熱装置１により、発熱子２１、２２からの熱が放熱子３に伝導されて放熱される。」との記載、上記【００２０】の「薄型放熱装置１は、石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、支持片３００と、を含む。」との記載、上記【００３３】の「本実施例の第１実施例と相違する点は、薄型放熱装置１ｂのメインケース２００と支持片３００とは樹脂材料で作製されたものであることにある。樹脂射出成形加工（ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｌｄｉｎｇ）により、メインケース２００と支持片３００とは石墨放熱シート１００に成形されるため、第１実施例のように、メインケース２００を上ケースと下ケースとに分ける必要がなく、第１係合構造２１４と第２係合構造２２２とを省略することもでき、これにより、放熱装置の全体の厚さを更に減少することができる。メインケース２００には、図４に示した印刷回路板２の側辺と係合可能なフック構造２１７が設けられる。」との記載及び上記【図１】、【図４】、【図５】の記載から、引用文献１には、第３実施例として、「自身により、発熱子２１からの熱が放熱子３に伝導されて放熱される薄型放熱装置１ｂであって、石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、を含み、メインケース２００は樹脂材料で作製されたものであり、樹脂射出成形加工により、メインケース２００は石墨放熱シート１００に成形され、メインケース２００には、印刷回路板２の側辺と係合可能なフック構造２１７が設けられる、薄型放熱装置１ｂ」が記載されていると認められる。

したがって、引用文献１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。

「自身によって発熱子２１からの熱が放熱子３に伝導されて放熱される薄型放熱装置１ｂであって、

石墨放熱シート１００と、メインケース２００と、を含み、

石墨放熱シート１００には、第１放熱部１１０が設けられ、

メインケース２００は、樹脂材料で作製されたものであり、

樹脂射出成形加工により、メインケース２００は石墨放熱シート１００に成形され、

メインケース２００には、印刷回路板２の側辺と係合可能なフック構造２１７が設けられ、

発熱子２１は、通電後に発熱する電子装置であり、印刷回路板２に設けられてもよく、

発熱子２１が第１放熱部１１０に貼り付けられる、薄型放熱装置１ｂ。」

２ 引用文献２

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている

「【００５７】

また、プリント基板５には、電子部品３の搭載位置に対応した部分（電子部品３をプリント基板５側に投影した領域）に、ＶＩＡホール１９が形成されており、このＶＩＡホール１９により、各熱伝導薄膜層１７は板厚方向に接続されている。つまり、ＶＩＡホール１９の内周面にはＣｕからなるメッキ層２１が形成されているので、このメッキ層２１により、各熱伝導薄膜層１７は熱的に接続されている。」

「【００６５】

本実施例では、板状の中継ステーではなくブロック状の熱伝導部材を用いる。

まず、実施例２の電子制御装置を、図２に基づいて説明する。

図２（ａ）に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）４１も、前記実施例１と同様に、電子部品４３及びヒートシンク４５を有するモールド部品４７、スルーホール４９を有するプリント基板５１、カバー５３などを備えている。

【００６６】

本実施例では、プリント基板５１の反搭載面５１ｂ側とカバー５３の反搭載面５１ｂ側の表面５３ａとの間において、電子部品４３の搭載位置の図の上下方向に対応した箇所に、熱伝導部材５５が配置されている。

この熱伝導部材５５は、例えばアルミニウムからなるブロック状の金属部材であり、カバー５３側の方が面積の大きい縦断面が略台形である。

【００６７】

また、熱伝導部材５５のプリント基板５１側の上面５５ａとプリント基板５１の反搭載面５１ｂ上の熱伝導薄膜層５７との間には、半固体の熱伝導材（熱伝導性ゲル）５９が配置されており、この熱伝導材５９は、熱伝導部材５５の上面５５ａと反搭載面５１ｂ上の熱伝導薄膜層５７とに接している。

」

【図２】（ａ）「

［図：0001398105000004.jpg］

」

３ 引用文献３

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている（訳は当審訳。以下同じ。）。

「

［図：0001398105000005.jpg］

［図：0001398105000006.jpg］

［図：0001398105000007.jpg］

［図：0001398105000008.jpg］

［図：0001398105000009.jpg］

」

［当審訳］

「［００３３］プリント配線板３２には、電気的な構成素子３４の下側に複数の孔４０が配置されている。複数の穴４０はサーモビア４０とも呼ばれる。孔４０は単純な孔であってよい。さらに、孔は、良好な熱伝導率を有する材料からなるスリーブを有していてもよく、及び／又は、良好な熱伝導率を有する材料で充填されていてもよい。スリーブの材料は、例えば、銅である。さらに、プリント配線板と充填材料との間の電気的な絶縁を達成するためには、充填材料の被覆を必要とすることがある。したがって、シースは、その軸線方向長さに沿って充填材を包囲する。

［００３４］第２のハウジング部分２０に設けられた開口２２を通して、ヒートシンク５０が導入されている。第２のハウジング部分２０の開口２２は、ヒートシンク５０のための第２の固定部２６と共に形成されていてよい。例えば、第２の固定部２６は、ヒートシンク５０の長手方向軸線に平行な第２のハウジング部分２０から延びている。第２の取付部２６は、ハウジング内部の方向にのみ延在してもよいし、外側にのみ延在してもよいし、両方向に延在してもよい。

［００３５］図１に示すように、ヒートシンク５０は冷却ねじである。従って、第２のハウジング部分２０の第２の取付け部２６は、冷却ねじ５０に適合するねじ山を有している。冷却ねじの形をしたヒートシンク５０はさらに半径方向のシール５２を有している。シール５２を用いて、ハウジングは、汚れ及び／又は液体の侵入に対して付加的にシールされている。

［００３６］ヒートシンク５０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性の良好な材料からなるソリッドボディである。運転時には、電気的な構成素子３４で発生する熱が、ヒートシンク５０を介してケーシング内部から外部に向かって局所的に効果的に導出される。これを矢印６０で示す。開口２２から突出したヒートシンク５０の領域は、さらに冷却フィン（図示せず）を有していてもよい。冷却フィンを用いて、ヒートシンク５０とハウジング環境との間の熱伝達がさらに改善される。ヒートシンク５０とプリント配線板３２との間には、有利には熱伝導ペースト７０又は熱伝導性フィルムが配置されている。熱伝導性ペースト７０又は熱伝導性フィルムによって、同様にヒートシンク５０とプリント配線板３２との間の熱伝達を改善することができる。特に、熱伝導性ペースト７０又は熱伝導性フィルムは、ヒートシンク５０又はプリント回路基板３２に表面凹凸を形成する。更に、熱伝導性ペースト７０又は熱伝導性フィルムは、位置及び組立公差を増大させる。」

図１「

［図：0001398105000010.jpg］

」

４ 引用文献４

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている

「【００４４】

＜制御ユニット本体の組み付け＞

ケース本体４０Ａの４つの突設体４２と、制御ユニット本体２１の４つの取付孔２１Ａａとを位置合わせしたうえで、各突設体４２の正面側先端を対応する取付孔２１Ａａに通す（図２参照）。さらに説明すると、取付孔２１Ａａに、第１係合爪４４Ｂ、４４Ｂを通した後、基板２１Ａの取付孔２１Ａａを、第２係合爪４４Ｃ、４４Ｃの正面側のテーパ面に当接させる。

そして、制御ユニット本体２１を中間壁４１側に押し込む（図４、矢印Ａ１参照）。そうすると、各突設体４２において、弾性（可撓性）を有する腕部４４、４４がスリット４２ａ側にそれぞれ撓む。

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なお、制御ユニット本体２１を突設体４２に押し込んだとき、中間壁４１から正面側に突出する圧力センサ１４などの端子やバスバーＢが、基板２１Ａに設けられた接続端子２１Ｃ（圧着端子）などを介して、制御ユニット本体２１と電気的に接続するようになっている。

【００４５】

そうすると、第２係合爪４４Ｃ、４４Ｃが、取付孔２１Ａａを正面側に通り抜ける。その後、支持部４５、４５の正面側の端面が、基板２１Ａの背面に当接し、制御ユニット本体２１の中間壁４１側への押し込みがストップされる（図６参照）。これにより、制御ユニット本体２１と中間壁４１との間に所定間隔が確保され、制御ユニット本体２１の熱が、直接的に中間壁４１に伝達しないようになっている。

【００４６】

これと共に、スリット４２ａ側に撓んでいた腕部４４、４４が、台座部４３に対して直立状態に戻る。つまり、第２係合爪４４Ｃ、４４Ｃが径方向外側（左側、右側）に開き、第２係合爪４４Ｃ、４４Ｃが、基板２１Ａの正面側に係合し、基板２１Ａが腕本体４４Ａ、４４Ａにスナップ結合する（図６参照）。これにより、制御ユニット本体２１が、突設体４２から抜け出すことが防止され、制御ユニット本体２１の収容状態が維持される。

【００４７】

同時に、基板２１Ａは、その正面側からの第２係合爪４４Ｃ、４４Ｃと、その背面側からの支持部４５、４５とで挟持される（図６参照）。これにより、制御ユニット本体２１は、突設体４２に取り付けた後、その厚さ方向において拘束される。したがって、制御ユニット本体２１と、前記端子等との電気的接続は、良好に維持される。」

「【００４９】

＜放熱板の組み付け＞

次に、放熱板２３の組み付けについて説明する。

まず、図４に示すように、制御ユニット本体２１の電子部品２１Ｂの正面に、熱伝導性の高いシリコーンＳを塗布する。そして、ケース本体４０Ａの４つの突設体４２と、放熱板２３の４つの取付孔２３ａを位置合せしたうえで（図２参照）、突設体４２の正面側先端を対応する取付孔２３ａに通し、放熱板２３を中間壁４１側に押し込む（図４、矢印Ａ２参照）。そうすると、各突設体４２において、弾性を有する腕部４４、４４がスリット４２ａ側に撓む。

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【００５０】

その後、第１係合爪４４Ｂ、４４Ｂが、取付孔２３ａを通り抜けた後、支持面４４Ａ１ａ、４４Ａ１ａとが、放熱板２３の背面に当接し、放熱板２３の中間壁４１側への押し込みがストップされる（図６参照）。

なお、放熱板２３を押し込んだとき、前記シリコーンＳが押し広げられ、放熱板２３と電子部品２１Ｂとが熱的に接続する。

【００５１】

これと共に、撓んでいた腕部４４、４４が、台座部４３に対して直立状態に戻る。そして、第１係合爪４４Ｂ、４４Ｂが径方向外側に開き、第１係合爪４４Ｂ、４４Ｂが、放熱板２３の正面側に係合し、放熱板２３が腕本体にスナップ結合する（図６参照）。これにより、放熱板２３が、突設体４２から抜け出すことが防止され、放熱板２３の収容状態が維持される。

【００５２】

同時に、放熱板２３は、正面側からの第１係合爪４４Ｂ、４４Ｂと、背面側からの支持面４４Ａ１ａ、４４Ａ１ａとで挟持される（図６参照）。これにより、放熱板２３は、突設体４２に取り付けた後、その厚さ方向において拘束される。したがって、放熱板２３と、電子部品２１Ｂとの熱的接続は、良好に維持される。

なお、腕部４４、４４の直立状態において、腕部４４、４４と放熱板２３の取付孔２３ａとの間に僅かな隙間が形成されることが好ましく、このように隙間が形成されると、放熱板２３の収容状態において、腕部４４、４４が撓んだままとならず、腕部４４、４４の耐久性は向上するからである。」

【図２】「

［図：0001398105000011.jpg］

」

【図４】「

［図：0001398105000012.jpg］

」

【図６】「

［図：0001398105000013.jpg］

」

第５ 対比・判断

１ 本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア 引用発明の「薄型放熱装置１ｂ」は、「自身によって発熱子２１からの熱が放熱子３に伝導されて放熱される」ものであるから、発熱子２１を冷却する装置であるといえる。また、引用発明の「印刷回路板２」は、本願発明１の「プリント回路基板（２）」に相当する。さらに、引用発明の「発熱子２１」は、「電子装置であり、印刷回路板２に設けられてもよ」いことから、本願発明１の「プリント回路基板（２）上に設置された少なくとも１つの」「構成部品（１）」に相当する。

したがって、引用発明の「薄型放熱装置１ｂ」は、本願発明１の「プリント回路基板（２）上に設置された少なくとも１つの構成部品（１）のための」「冷却装置（５）」と一致する。

イ 引用発明の「石墨放熱シート１００」は、熱を伝導する要素であるといえるから、本願発明１の「少なくとも１つの」「熱伝導要素（８）」に相当する。

ウ 引用発明の「メインケース２００」は、上記第４の１の【図５】の記載を踏まえると、石墨放熱シート１００の容器を有するフレームであるといえる。また、引用発明の「メインケース２００」は、「樹脂材料で作製されたものであ」る。

したがって、上記イを踏まえると、引用発明の「メインケース２００」は、本願発明１の「少なくとも１つの熱伝導要素容器（７）を有する」「プラスチック熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）」と一致する。

エ 引用発明において、「メインケース２００には、印刷回路板２の側辺と係合可能なフック構造２１７が設けられ」ているが、上記第４の１の【図５】の記載を踏まえると、フック構造２１７は、薄型放熱装置１ｂを印刷回路板２と機械的に結合するために、メインケース２００に一体的に成形されているといえる。

したがって、上記ア、ウを踏まえると、引用発明の「フック構造２１７」は、本願発明１の「前記冷却装置（５）を前記プリント回路基板（２）と機械的に結合するために、前記熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）に一体的に成形された少なくとも１つの」「結合要素」に相当する。

オ 引用発明において、「樹脂射出成形加工により、メインケース２００は石墨放熱シート１００に成形され」ることから、石墨放熱シート１００がメインケース２００に入れられているといえる。

したがって、上記イ－ウを踏まえると、引用発明は、本願発明１の「前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）がそれぞれの前記熱伝導要素容器（７）に挿入され」る構成と、「前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）がそれぞれの前記熱伝導要素容器（７）に入れられ」る構成である点で共通する。

したがって、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。

（一致点）

「 プリント回路基板（２）上に設置された少なくとも１つの構成部品（１）のための冷却装置（５）であって、

－少なくとも１つの熱伝導要素（８）と、

－少なくとも１つの熱伝導要素容器（７）を有するプラスチック熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）と、

前記冷却装置（５）を前記プリント回路基板（２）と機械的に結合するために、前記熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）に一体的に成形された少なくとも１つの結合要素（１１）と、を有し、

前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）がそれぞれの前記熱伝導要素容器（７）に入れられる、冷却装置（５）。」

（相違点１）

本願発明１では、「プリント回路基板熱伝導層（９）」を有するのに対し、引用発明では、このような構成について特定されていない点。

（相違点２）

少なくとも１つの熱伝導要素（８）がそれぞれの前記熱伝導要素容器（７）に入れられる構成において、本願発明１では、「挿入される」のに対し、引用発明では、「樹脂射出成形加工により、メインケース２００は石墨放熱シート１００に成形され」る点。

（相違点３）

本願発明１では、「前記冷却装置（５）が前記プリント回路基板（２）に向かって設置されると、前記プリント回路基板熱伝導層（９）は、前記熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）を覆い、前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）との直接的な熱伝導結合を有」するのに対し、引用発明では、このような構成について特定されていない点。

（相違点４）

本願発明１では、「前記プリント回路基板熱伝導層（９）は、前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）と前記少なくとも１つの構成部品（１）の間の熱移動をもたらす」のに対し、引用発明では、このような構成について特定されていない点。

（２）相違点についての判断

上記相違点１、３は、「プリント回路基板熱伝導層（９）」に関するものである点で互いに関連しているので、まとめて検討する。

上記第４の２－３の記載から、「プリント基板上に設置された構成部品の放熱のため、プリント基板とヒートシンクの間に熱伝導層を設けること」は、本願の優先日前において周知技術であったと認められる。

しかしながら、上記周知技術を考慮しても、引用文献２－４には、引用発明において、「前記冷却装置（５）が前記プリント回路基板（２）に向かって設置されると、前記プリント回路基板熱伝導層（９）は、前記熱伝導要素フレーム（６；１３；１４；１５；１７）を覆い、前記少なくとも１つの熱伝導要素（８）との直接的な熱伝導結合を有」するものとすることについて記載も示唆もなく、この構成までが本願の優先日前において周知技術であったともいえない。

また、上記第４の１の【０００４】、【００１７】の記載を踏まえると、電子製品を更に薄型化にすることを目的とする引用発明において、熱伝導層を設けることにより電子製品の厚さを増加させるような上記周知技術を採用する動機があるともいえない。

したがって、当業者といえども、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項から、上記相違点３に係る本願発明１の構成を容易に想到することはできない。

よって、上記相違点２、４について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

２ 本願発明２－５について

本願発明２－５は、本願発明１と同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

３ 本願発明６について

本願発明６は、本願発明１と実質的に同一の構成を備えるものであるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても、引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものとはいえない。

第６ むすび

以上のとおり、本願発明１－６は、当業者が引用発明及び引用文献２－４に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。

したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。