2021-013378

第１ 手続の経緯

本願は、平成３０年１０月５日の出願であって、令和３年２月１６日付けで拒絶理由が通知され、令和３年４月１９日付けで手続補正がなされたが、令和３年７月２日付けで拒絶査定がされ、これに対し、令和３年１０月４日に拒絶査定不服審判が請求され、当審において、令和４年６月３０日付けで拒絶理由が通知され、令和４年８月３１日に手続補正がされたものである。

第２ 本願発明

本願の請求項１ないし７に係る発明は、令和４年８月３１日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、次のとおりのものである。

「【請求項１】

磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、

前記素体に内蔵されたコイルと、

前記素体の底面に設けられ、前記コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と

を有してなる積層型電子部品であって、

前記コイルは、前記素体内に積層された複数のコイル導体が連結されてなり、

前記素体は、前記外部電極と、前記外部電極に対向する前記コイル導体との間に存在する非磁性層を含み、

前記非磁性層は、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである、積層型電子部品。」

第３ 引用発明、引用文献等

１ 引用文献１について

（１）引用文献１に記載された事項について

当審における拒絶理由で引用した特開２０１８－５６１９７号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）。

「【0001】

本発明は、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品に関するものである。

「【0017】

以下、本発明の積層型電子部品の実施例を図１乃至図４を参照して説明する。

図１は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。

図１において、１０は積層体、１１Ａから１１Ｇは磁性体層、１２Ａ～１２Ｅは導体パターンである。積層体１０は、積層方向に直交し外部端子が配置される底面と、底面に隣接して積層方向に平行な側面とを有する。

【0018】

積層体１０は、磁性体層１１Ａから１１Ｇと導体パターン１２Ａから１２Ｅを積層して形成される。磁性体層１１Ａから１１Ｇは、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ、アモルファス等の金属磁性を有する粉末等の金属磁性体を用いて形成される。また、導体パターン１２Ａから１２Ｅは、銀、銀系、金、金系、銅、銅系等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。」

［図：0001392676000001.jpg］

「【0024】

・・・（省略）・・・また、この積層体１０には、図２に示す様に、底面に１対の外部端子１５、１６が形成され、コイルパターンの両方の引き出し端がそれぞれ導体を介して接続されることにより１対の外部端子１５、１６間にコイルが接続される。」

［図：0001392676000002.jpg］

「【0033】

図４は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。第３の実施例では、絶縁体部がコイルと外部端子の間に設けられる。これにより、より優れた直流重畳特性と、より優れた絶縁性と耐電圧特性とを達成することができる。」

［図：0001392676000003.jpg］

「【0039】

このように、磁性体層間の導体パターン４２Ａから４２Ｅを螺旋状に接続することにより積層体内にコイルパターンが形成される。この積層体４０では、コイルパターンの第一端部および第二端部が接続されたそれぞれの導体の表面の一部が底面に露出する。この時、コイルパターンの第二端部に接続された導体は、積層体４０の底面と第二端部との間において磁性体層の積層方向に延在する。

また、この積層体３０は、図２に示す様に、底面に１対の外部端子１５、１６が形成され、コイルパターンの２つの引き出し端（第一端部および第二端部）がそれぞれ導体を介して接続されることにより１対の外部端子１５、１６間にコイルが接続される。また、この積層体４０内において、コイルパターンと外部端子との間に絶縁体部が形成される。

【0040】

以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例において、外部端子は、積層体の底面において側面側から見える様に形成した場合を説明したが、側面から見えない様に積層体の底面において側面に接する辺から離間して形成されても良い。また、実施例において、積層体の底面に、ガラス、ガラスセラミックス等の誘電体、フェライト等の磁性体、非磁性体等の絶縁性を有するものを用いて絶縁体層が形成され、絶縁体層上に外部端子が形成されても良い。この場合、絶縁体層は、積層体を構成する材料よりも体積抵抗率、耐電圧が高いものが用いられると良い。」

（２）引用文献１に記載された発明について

引用文献１の段落【0018】の技術内容は、図４に示された第３の実施例にもあてはまることは明らかであるから、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。

「磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、

磁性体層は、金属磁性を有する粉末等の金属磁性体を用いて形成され、

磁性体層間の導体パターンを螺旋状に接続することにより積層体内にコイルパターンが形成され、コイルパターンの第一端部および第二端部が接続されたそれぞれの導体の表面の一部が底面に露出し、

底面に１対の外部端子が形成され、コイルパターンの２つの引き出し端（第一端部および第二端部）がそれぞれ導体を介して接続されることにより１対の外部端子間にコイルが接続され、

積層体の底面に、非磁性体等の絶縁性を有するものを用いて絶縁体層が形成され、絶縁体層上に外部端子が形成される、

積層型電子部品。」

２ 周知の技術事項

（１）当審における拒絶理由で引用した特開２０１４－２２４２６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、次の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）。

「【0001】

本発明は、各種電子機器に用いられる面実装型の積層インダクタに関するものである。」

「【0012】

ここで磁性体層１１の厚みは約２０μｍとし、銀からなるコイルパターン１７の厚みは約３０μｍ、幅を約２００μｍとしている。なお、重畳特性の改善のために、積層体の中央付近の磁性体層の一部を、Ｚｎ－Ｃｕ系フェライトからなる非磁性体層に置き換えてもかまわない。」

（２）国際公開２０１８/１４３１１４号（国際公開日:平成３０年８月９日）には、次の事項が記載されている。

「[0042] 絶縁層に非磁性フェライトとして使用するフェライトには、焼結体の体積固有抵抗が１０８ Ωｃｍ以上になるようなＺｎ系フェライト組成を選択するとよい。例えば、Ｆｅ２Ｏ３が４５．０～４９．５ｍｏｌ％、ＺｎＯが１７．０～４５．０ｍｏｌ％、ＣｕＯが４．５～１５．０ｍｏｌ％である組成が好ましい。」

「[0078] また、Ｚｎ－Ｃｕフェライト仮焼粉（Ｆｅ２Ｏ３ ４６．５ｍｏｌ％、ＺｎＯ ４２．０ｍｏｌ％、ＣｕＯ １１．５ｍｏｌ％）１００重量部、ブチラール樹脂８重量部、可塑剤５重量部、溶剤８０重量部をボールミルで混合しスラリーを製造した。出来たスラリーをドクターブレードでＰＥＴフィルム上に磁性層（５）用グリーンシートと同様のサイズと厚みでシート成型して、絶縁層（６）用グリーンシートとした。」

（３）国際公開第２００９/１３０９３５号には、次の事項が記載されている。

「[0025] 次に、非磁性体層１１となるべきセラミックグリーンシートは、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）を４９ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を４１ｍｏｌ％、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を１０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、２μｍの粒径のフェライトセラミック粉末を得る。」

（４）特開２００３-１２４０２８号公報には、次の事項が記載されている。

「非磁性体層にこの積層型トランスの使用温度（例えば－55℃～125℃）における透磁率がほぼ１となるＣｕ－Ｚｎ系フェライト（例えば、ＺｎＯが40.5ｍｏｌ％、ＣｕＯが10.5ｍｏｌ％、残部がＦｅ２Ｏ３のフェライト」（第３頁第４欄第１３～１７行）

（５）上記（１）ないし（４）によれば、非磁性フェライトとして、「Ｚｎ－Ｃｕフェライト」を用いることは周知事項といえる。

第４ 対比・判断

１ 対比

本願発明１と引用発明１とを対比する。

（１）引用発明１における「金属磁性を有する粉末等の金属磁性体を用いて形成され」た「磁性体層」を「積層し」たものが、本願発明１における「磁性粒子を含有する磁性層を含む素体」に相当する。

（２）引用発明１における「コイル」は、「磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して」「形成された」ものであるから、上記（１）で述べた「磁性体層」を「積層し」たものに内蔵されていることは明らかであって、本願発明１における「前記素体に内蔵されたコイル」に相当する。

（３）引用発明１における「底面に」「形成され」、「コイルパターンの２つの引き出し端（第一端部および第二端部）がそれぞれ導体を介して接続され」た「１対の外部端子」が、本願発明１における「前記素体の底面に設けられ、前記コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極」に相当する。

（４）引用発明１における「積層型電子部品」は、上記（１）ないし（３）のとおり、「素体」「コイル」「外部電極」を備えているから、本願発明１における「積層型電子部品」に相当する。

（５）引用発明１における「コイル」が「磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内に」「形成され」ていることは、本願発明１における「前記コイルは、前記素体内に積層された複数のコイル導体が連結されてな」ることに相当する。

（６）引用発明１における「積層体の底面に、非磁性体等の絶縁性を有するものを用いて絶縁体層が形成され、絶縁体層上に外部端子が形成される」ことは、これにより「１対の外部端子」とこれに対向する、コイルを形成する「導体パターン」（つまりコイル導体）との間に「非磁性体等の絶縁性を有するものを用い」た「絶縁体層」が存在することになるから、本願発明１における「前記素体は、前記外部電極と、前記外部電極に対向する前記コイル導体との間に存在する非磁性層を含」むことに相当する。

（７）本願発明１では「前記非磁性層は、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである」のに対し、引用発明１では、「非磁性体等の絶縁性を有するものを用い」た「絶縁体層」の組成が特定されていない点で相違する。

よって、本願発明１と引用発明１との一致点、相違点は次のとおりである、

（一致点）

「磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、

前記素体に内蔵されたコイルと、

前記素体の底面に設けられ、前記コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と

を有してなる積層型電子部品であって、

前記コイルは、前記素体内に積層された複数のコイル導体が連結されてなり、

前記素体は、前記外部電極と、前記外部電極に対向する前記コイル導体との間に存在する非磁性層を含む、

積層型電子部品。」

（相違点）

本願発明１では「前記非磁性層は、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６ｍｏｌ％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである」のに対し、引用発明１では、「非磁性体等の絶縁性を有するものを用い」た「絶縁体層」の組成が特定されていない点。

２ 判断

上記相違点について検討すると、上記「第３ ２」で記載したとおり、非磁性フェライトとして「Ｚｎ－Ｃｕフェライト」は周知のものである。

また、その組成としては、上記「第３ ２（２）」に「Ｆｅ２Ｏ３ ４６．５ｍｏｌ％、ＺｎＯ ４２．０ｍｏｌ％、ＣｕＯ １１．５ｍｏｌ％」、「第３ ２（３）」に「酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）を４９ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を４１ｍｏｌ％、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を１０ｍｏｌ％」、「第３ ２（４）」に「ＺｎＯが40.5ｍｏｌ％、ＣｕＯが10.5ｍｏｌ％、残部（当審注：49.0ｍｏｌ％）がＦｅ２Ｏ３」と記載されているとおり、本願発明１で特定された範囲のものが一般的である。

よって、引用発明１における「非磁性体等の絶縁性を有するものを用い」た「絶縁体層」として、一般的な組成の「Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト」を用い、上記相違点に係る本願発明１の要件を満足する構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。

第５ むすび

以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。

よって、結論のとおり審決する。