2020-011747

第２　原査定の概要

原査定（令和２年５月２１日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願の請求項１及び２に係る発明は、引用文献５に記載された発明及び引用文献１に記載された技術に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧

１.特開２０００－２２８３４０号公報

５.特開２０１４－１３０９８７号公報

第３　本願発明

本願の請求項１及び２に係る発明（以下、「本願発明１」及び「本願発明２」という。）は、令和１年９月２５日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される発明であり、以下のとおりの発明である。

「　【請求項１】

容器内に複数の電子部品を用意する工程と、

前記容器内に配された前記各電子部品の上方から前記各電子部品が舞い上がって回転するように粗化処理剤を吹き付ける吹付工程と、

を備える、電子部品の製造方法であって、

前記電子部品は、コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体上に設けられる第１及び第２の外部電極を有し、前記第１及び第２の外部電極の最外層には、Ｃｕめっき層又はＣｕ合金めっき層を有する基板内蔵用電子部品である、

電子部品の製造方法。

【請求項２】

前記電子部品の長さ寸法が１．１ｍｍ以下である、

請求項１に記載の電子部品の製造方法。」

第４　引用文献、引用発明等

１　引用文献５について

（１）原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。以下同様。）

「【００４２】

図１～図５を参照すると、本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品は、誘電体層１１を含み、互いに対向する第１、第２主面Ｓ１、Ｓ２、互いに対向する第１、第２側面Ｓ５、Ｓ６、及び互いに対向する第１、第２端面Ｓ３、Ｓ４を有し、厚さが２５０μｍ以下のセラミック本体１０と、誘電体層１１を介して互いに対向するように配置され、第１側面Ｓ５又は第２側面Ｓ６に交互に露出する第１内部電極２１及び第２内部電極２２と、セラミック本体１０の第１側面Ｓ５に形成されて第１内部電極２１と電気的に接続される第１外部電極３１ａ及びセラミック本体１０の第２側面Ｓ６に形成されて第２内部電極２２と電気的に接続される第２外部電極３２ａと、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に形成された金属層３１ｂ、３２ｂとを含んでもよい。

【００４３】

以下、本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を説明するにあたって、特に積層セラミックキャパシタを例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。」

「【０１０８】

以下、本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法を説明するが、これに限定されるものではない。

【０１０９】

本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法は、誘電体層を含むセラミックグリーンシートを用意する段階と、導電性金属粉末及びセラミック粉末を含む内部電極用導電性ペーストを用いて、前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成する段階と、前記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して、内部に互いに対向するように配置される第１内部電極及び第２内部電極を含むアクティブ層を形成し、前記アクティブ層の上面又は下面にセラミックグリーンシートを積層してカバー層を形成することにより、互いに対向する第１、第２主面、互いに対向する第１、第２側面、及び互いに対向する第１、第２端面を有するセラミック本体を用意する段階と、前記セラミック本体の上面及び下面にサンドペーパーを挿入して積層、圧着する段階と、前記セラミック本体から前記サンドペーパーを除去した後に焼成する段階と、前記セラミック本体の第１側面及び第２側面に第１外部電極及び第２外部電極を形成する段階と、前記第１外部電極及び第２外部電極上に銅（Ｃｕ）を含む金属層を形成する段階と、前記セラミック本体及び金属層にサンドブラスト工法を適用して表面粗度を調整する段階とを含み、前記金属層の厚さをｔｐとするとき、ｔｐ≧５μｍを満たすようにしてもよい。

【０１１０】

本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法においては、まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末などを含むスラリーをキャリアフィルム上に塗布及び乾燥して複数のセラミックグリーンシートを用意する。これにより、誘電体層を形成することができる。」

「【０１１３】

前記セラミックグリーンシート上に前記内部電極用導電性ペーストをスクリーン印刷法で塗布して内部電極を形成した後に４００～５００層積層してアクティブ層を形成し、前記アクティブ層の上面又は下面にセラミックグリーンシートを積層してカバー層を形成することにより、互いに対向する第１、第２主面、互いに対向する第１、第２側面、及び互いに対向する第１、第２端面を有するセラミック本体１０を製造する。

【０１１４】

セラミック本体１０の上面及び下面にサンドペーパーを挿入して積層、圧着、及び焼成する段階は、セラミック本体１０の表面粗さを形成するためのものであって、Ｐ１００～Ｐ３０００のサンドペーパーを適用することで人為的に粗さを形成することができ、セラミック本体１０の表面の一部の粗度のみを高めることができ、積層セラミック電子部品の信頼性に影響を与えることなく、セラミック本体１０の表面粗さを形成することができる。

【０１１５】

セラミック本体１０の圧着工程時に表面にサンドペーパーを挿入してサンドペーパーの表面粗度をセラミック本体１０の表面に転写してもよいが、これはセラミック本体１０の表面に粗さを形成するためのものであり、前記サンドペーパーとしてはＰ１００～Ｐ３０００のものを使用してもよい。」

「【０１１７】

次に、セラミック本体１０の第１側面及び第２側面に第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａを形成し、その後、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に銅（Ｃｕ）を含む金属層３１ｂ、３２ｂを形成してもよい。

【０１１８】

前記銅（Ｃｕ）を含む金属層３１ｂ、３２ｂを形成する段階は、特に限定されるものではないが、例えばめっきにより行ってもよい。

【０１１９】

第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に銅（Ｃｕ）を含む金属層３１ｂ、３２ｂを形成する段階においては、セラミック本体１０の焼成が完了した後に人為的に銅（Ｃｕ）を含む金属層３１ｂ、３２ｂの表面粗さを形成、調整するために、サンドブラスト工法を適用してもよい。」

（２）以上によれば、引用文献５には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用文献５の記載箇所を示す。以下同様。）。

「誘電体層１１を含み、互いに対向する第１、第２主面Ｓ１、Ｓ２、互いに対向する第１、第２側面Ｓ５、Ｓ６、及び互いに対向する第１、第２端面Ｓ３、Ｓ４を有するセラミック本体１０と、

誘電体層１１を介して互いに対向するように配置され、第１側面Ｓ５又は第２側面Ｓ６に交互に露出する第１内部電極２１及び第２内部電極２２と、

セラミック本体１０の第１側面Ｓ５に形成されて第１内部電極２１と電気的に接続される第１外部電極３１ａ及びセラミック本体１０の第２側面Ｓ６に形成されて第２内部電極２２と電気的に接続される第２外部電極３２ａと、

第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に形成された金属層３１ｂ、３２ｂとを含む（【００４２】）、

続きを表示（全11行）

基板内蔵用積層セラミックキャパシタの製造方法であって（【００４３】、【０１０８】）、

まず、複数のセラミックグリーンシートを用意し（【０１１０】）、

セラミックグリーンシート上に内部電極用導電性ペーストを塗布して内部電極を形成した後に積層し、さらに、上面又は下面にセラミックグリーンシートを積層してセラミック本体１０を製造し（【０１１３】）、

セラミック本体１０の上面及び下面にサンドペーパーを挿入して圧着し、セラミック本体１０からサンドペーパーを除去した後にセラミック本体１０を焼成し、そのことによりセラミック本体１０の表面の一部の粗度のみを高め（【０１０９】、【０１１４】、【０１１５】）、

セラミック本体１０の第１側面及び第２側面に第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａを形成し、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に、めっきにより銅（Ｃｕ）を含む金属層３１ｂ、３２ｂを形成し（【０１１７】、【０１１８】）、

サンドブラスト工法を適用して、金属層３１ｂ、３２ｂの表面粗さを形成、調整する（【０１１９】）

基板内蔵用積層セラミックキャパシタの製造方法。」

２　引用文献１について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。

「【００１１】本発明の目的は、水を用いない乾式バレル研磨によりセラミック焼結体の端面に内部電極を確実に露出させることができ、従ってデラミネーションや電気的特性の劣化が生じ難く、かつ上記セラミック焼結体の端面の研磨を効率良く行い得る、生産性に優れたセラミック電子部品の製造方法を提供することにある。」

「【００４０】上記バレル式ブラスト装置２１のバレルポット２２内に、開口２２ａ側からセラミック焼結体１１を多数投入し、バレルポット２２を５ｒｐｍの速度で回転しつつ、ブラストノズル２５から研磨剤として＃１００メッシュ，ジルコニアパウダーを０．１ＭＰａの条件で投射し、１５分間研磨剤の投射及びバレルポット２２の回転を持続し、ブラスト式バレル研磨を施した。この場合、バレルポット２２がメッシュにより構成されているので、研磨剤及び研磨屑が、バレルポット２２の回転によりバレルポット２２外に排出されていた。」

上記記載より、引用文献１には、次の技術が記載されている。

「セラミック焼結体の端面に内部電極を確実に露出させるために、メッシュにより構成されているバレルポット２２内に、セラミック焼結体１１を多数投入し、バレルポット２２を回転しつつ、ブラストノズル２５から研磨剤を投射し、ブラスト式バレル研磨を施す技術。」

第５　対比、判断

１　本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア　本願の「電子部品」は、本願明細書の段落【００１７】を参酌すると、積層セラミックコンデンサであるから、引用発明の「基板内蔵用積層セラミックキャパシタ」は、本願発明１の「電子部品」に相当する。

よって、引用発明の「セラミック本体１０を焼成し、」「セラミック本体１０の第１側面及び第２側面に第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａを形成し、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に、めっきにより銅（Ｃｕ）を含む金属層３１ｂ、３２ｂを形成」することは、「基板内蔵用積層セラミックキャパシタ」を用意することといえるから、本願発明１の「複数の電子部品を用意する工程」に相当する。

但し、複数の電子部品を用意する工程が、本願発明１は「容器内に複数の電子部品を用意する」のに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。

イ　引用発明は「サンドブラスト工法を適用して、金属層３１ｂ、３２ｂの表面粗さを形成、調整」しているので、研磨剤を吹き付けて表面粗さを形成している。そうすると、引用発明の「金属層３１ｂ、３２ｂの表面粗さを形成、調整する」「サンドブラスト工法」における研磨剤は、粗化処理剤であるといえる。

よって、引用発明の「金属層３１ｂ、３２ｂを形成し」た「セラミック本体１０」に「サンドブラスト工法を適用して、金属層３１ｂ、３２ｂの表面粗さを形成、調整する」ことと本願発明１は、「各電子部品」に「粗化処理剤を吹き付ける吹付工程」である点で共通する。

但し、各電子部品に粗化処理剤を吹き付ける吹付工程が、本願発明１は「前記容器内に配された前記各電子部品の上方から前記各電子部品が舞い上がって回転するように粗化処理剤を吹き付ける吹付工程」であるのに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。

ウ　引用発明の「セラミック本体１０」は、本願発明１の「コンデンサ本体」に相当する。

そして、引用発明の「第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ」及び「金属層３１ｂ、３２ｂ」は、「セラミック本体１０」に「形成され」たものであるから、本願発明１の「前記コンデンサ本体上に設けられる第１及び第２の外部電極」に相当する。

そうすると、引用発明の「めっきにより」「形成」された「銅（Ｃｕ）を含む金属層３１ｂ、３２ｂ」は、「第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に形成された」ものであるから、本願発明１の「前記第１及び第２の外部電極の最外層」の「Ｃｕめっき層又はＣｕ合金めっき層」に相当する。

よって、引用発明の「セラミック本体１０と、」「セラミック本体１０」「に形成され」た「第１外部電極３１ａ及び」「第２外部電極３２ａと、」「第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａ上に形成された金属層３１ｂ、３２ｂとを含む、基板内蔵用積層セラミックキャパシタ」は、本願発明１の「コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体上に設けられる第１及び第２の外部電極を有し、前記第１及び第２の外部電極の最外層には、Ｃｕめっき層又はＣｕ合金めっき層を有する基板内蔵用電子部品」に相当する。

エ　引用発明は、本願でいう、複数の電子部品を用意する工程と、各電子部品に粗化処理剤を吹き付ける吹付工程とを上記ア及びイのとおり、備えている。

よって、引用発明の「基板内蔵用積層セラミックキャパシタの製造方法」は、本願発明１の「電子部品の製造方法」に相当するといえる。

したがって、上記アないしエによれば、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。

（一致点）

「複数の電子部品を用意する工程と、

各電子部品に粗化処理剤を吹き付ける吹付工程と、

を備える、電子部品の製造方法であって、

前記電子部品は、コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体上に設けられる第１及び第２の外部電極を有し、前記第１及び第２の外部電極の最外層には、Ｃｕめっき層又はＣｕ合金めっき層を有する基板内蔵用電子部品である、

電子部品の製造方法」

（相違点１）

複数の電子部品を用意する工程が、本願発明１は「容器内に複数の電子部品を用意する」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。

（相違点２）

各電子部品に粗化処理剤を吹き付ける吹付工程が、本願発明１は「前記容器内に配された前記各電子部品の上方から前記各電子部品が舞い上がって回転するように粗化処理剤を吹き付ける吹付工程」であるにに対して、引用発明はそのような特定がない点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑み、まず、相違点２について検討する。

引用文献１には、セラミック焼結体の端面に内部電極を確実に露出させるために、メッシュにより構成されているバレルポット２２内に、セラミック焼結体１１を多数投入し、バレルポット２２を回転しつつ、ブラストノズル２５から研磨剤を投射し、ブラスト式バレル研磨を施す技術が記載されている（上記「第４　２」）。

ここで、「セラミック本体１０」は、「誘電体層１１を介して互いに対向するように配置され、第１側面Ｓ５又は第２側面Ｓ６に交互に露出する第１内部電極２１及び第２内部電極２２」を備えるものであるから、引用発明においても第１内部電極２１及び第２内部電極２２を確実に露出させる課題を内在していることは自明であり、引用文献１に記載の上記ブラスト式バレル研磨を施す技術の適用を試みることは、当業者が適宜なし得ることであるといえる。

しかしながら、たとえ引用発明に上記引用文献１に記載された技術を適用しても、第１外部電極３１ａ及び第２外部電極３２ａを形成する前のセラミック焼成体に対して研磨を施すことになり、上記相違点２に係る、（第１及び第２の外部電極を有する）各電子部品の上方から粗化処理剤を吹き付ける吹付工程を導き出すことはできない。

さらに、上記引用文献１に記載された技術は、バレルポット２２を回転させているので、そのことによりセラミック焼結体１１が回転しているといえる。そうすると、引用発明に上記技術を適用しても、バレルポット２２を回転させて、焼成済みセラミック本体１０を回転させることになり、上記相違点２に係る各電子部品が舞い上がって回転するように粗化処理剤を吹き付ける吹付工程を導き出すことはできない。

したがって、上記相違点２に係る構成は、引用発明、引用文献１に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

よって、他の相違点について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び引用文献１に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

２　本願発明２について

本願発明２は、本願発明１の発明特定事項を全て含む発明であるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても引用発明、引用文献１に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

第６　むすび

以上のとおり、本願発明１及び２は、当業者が引用文献５に記載された発明及び引用文献１に記載された技術的事項に基づいて容易に発明をすることができたものではない。したがって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。