2020-010297

第１　手続の経緯

本願は、平成２８年３月１５日（パリ条約による優先権主張２０１５年８月２６日、韓国）の出願であって、その手続きの経緯は以下のとおりである。

第２　原査定の概要

原査定（令和２年３月１６日付け拒絶査定）の概要は次のとおりである。

本願の下記の請求項に係る発明は、下記の引用文献に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

・請求項　１、２、５、６、８、１１－１４、１６－１８

・引用文献等　１、３、５

・請求項　３、４、１０、１５

・引用文献等　１－３、５

・請求項　７、９、１９

・引用文献等　１－５

引用文献等一覧

１.特開２０１５－０２３２８７号公報

２.特開２０１５－０８８７４７号公報（周知技術を示す文献）

３.特開２０１４－１２３６９６号公報

４.特開２０１３－０５５３２１号公報（周知技術を示す文献）

５.特開平０２－０８６１０９号公報（新たに引用した文献；周知技術を示す文献）

第３　本願発明

本願の請求項１ないし１８に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１８」という。）は、令和２年７月２２日の手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定される発明であり、本願発明１ないし１８は以下のとおりの発明である。

「【請求項１】

複数の誘電体層が積層され、前記複数の誘電体層を介して交互に配置され、セラミック本体の実装面と対向する面に露出する第１及び第２内部電極を含む活性領域を含むセラミック本体と、

前記第１内部電極において前記セラミック本体の実装面に露出するように延長されて形成され、前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置される第１及び第２リード部と、

前記第２内部電極において前記セラミック本体の実装面に露出するように延長されて形成され、前記第１及び第２リード部の間に配置される第３リード部と、

続きを表示（全56行）

前記セラミック本体の実装面に前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置され、前記第１及び第２リード部とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極と、

前記セラミック本体の実装面に前記第１及び第２外部電極の間に配置され、前記第３リード部と接続される第３外部電極と、

前記セラミック本体の実装面と対向する面に配置される絶縁層と、を含み、

前記第１内部電極は前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面及び実装面から離隔する第１本体部を含み、

前記第２内部電極は前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面及び実装面から離隔する第２本体部を含み、

前記第１本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、

前記第２本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、

前記複数の誘電体層と前記絶縁層が異なる物質で形成され、前記絶縁層が前記セラミック本体の実装面と対向する面の全体をカバーし、エポキシを含む、積層セラミックキャパシタ。

【請求項２】

前記複数の誘電体層及び内部電極がセラミック本体の幅方向に積層される、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項３】

前記第１から第３リード部の幅が前記第１から第３外部電極の幅よりそれぞれ狭く形成される、請求項１または２に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項４】

前記第１から第３外部電極は、前記第１から第３リード部において前記セラミック本体の実装面に露出する部分をそれぞれすべて覆うように形成される、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項５】

前記第１から第３リード部の一部が前記第１から第３外部電極によって覆われずに前記セラミック本体の実装面に露出するように形成され、

前記第１及び第３外部電極の間、及び前記第２及び第３外部電極の間に第１及び第２絶縁部が配置される、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項６】

前記第１及び第２リード部と前記第３リード部が内部電極の積層方向に沿って重ならない、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項７】

前記第１及び第２リード部の一部と前記第３リード部の一部が内部電極の積層方向に沿って重なる、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項８】

前記第１及び第２リード部の間のギャップの長さが前記第３リード部の長さより大きい、請求項５から７のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項９】

前記第１及び第２リード部の間のギャップの長さが前記第３リード部の長さより小さい、請求項５から７のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項１０】

幅方向に両側にそれぞれ配置されたカバー層をさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項１１】

前記第１から第３外部電極は、前記セラミック本体の実装面において前記セラミック本体の幅方向の両面の一部まで延長される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項１２】

前記第１及び第２外部電極は、前記セラミック本体の実装面において前記セラミック本体の長さ方向の両面の一部までそれぞれ延長される、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項１３】

前記第１及び第２絶縁部は、前記セラミック本体の実装面において前記セラミック本体の幅方向の両面の一部まで延長される、請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項１４】

前記外部電極は、導電層と、前記導電層を覆うニッケルめっき層と、前記ニッケルめっき層を覆うすずめっき層と、を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項１５】

上部に第１から第３電極パッドを有する基板と、

前記第１から第３電極パッド上に第１から第３外部電極がそれぞれ配置される請求項１に記載の積層セラミックキャパシタと、を含む、積層セラミックキャパシタの実装基板。

【請求項１６】

複数の誘電体層、及び前記複数の誘電体層を介して交互に配置される第１及び第２内部電極を含むセラミック本体と、

前記セラミック本体の実装面に露出し、セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置される第１及び第２リード部、及び前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面及び実装面から離隔する第１本体部を含む第１内部電極と、

前記セラミック本体の実装面に露出し、セラミック本体の長さ方向に沿って前記第１及び第２リード部の間に配置される第３リード部、及び前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面及び実装面から離隔する第２本体部を含む第２内部電極と、

前記セラミック本体の実装面に前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置され、前記第１及び第２リード部とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極と、

前記セラミック本体の実装面に前記第１及び第２外部電極の間に配置され、前記第３リード部と接続される第３外部電極と、

前記セラミック本体の実装面と対向する面に配置される絶縁層と、を含み、

前記第１本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、

前記第２本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、

前記複数の誘電体層と前記絶縁層が異なる物質で形成され、前記絶縁層が前記セラミック本体の実装面と対向する面の全体をカバーし、エポキシを含む、積層セラミックキャパシタ。

【請求項１７】

前記第１及び第３外部電極の間に配置される第１絶縁部、及び前記第２及び第３外部電極の間に配置される第２絶縁部をさらに含む、請求項１６に記載の積層セラミックキャパシタ。

【請求項１８】

前記第１及び第２リード部の間のギャップの長さが前記第３リード部の長さより小さい、請求項１７に記載の積層セラミックキャパシタ。」

第４　引用文献、引用発明等

１　引用文献１について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与した。以下同様。）

「【００２４】

図１及び図２を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、セラミック本体１１０と、上記セラミック本体の内部に形成される内部電極１２１、１２２と、上記セラミック本体にそれぞれ形成される絶縁層１４１、１４２、１４３、１４４と、外部電極１３１、１３２、１３３と、を含むことができる。

【００２５】

本実施形態において、セラミック本体１１０は、幅方向に対向する第１の面１及び第２の面２と、上記第１の面及び第２の面を連結し長さ方向に対向する第３の面３及び第４の面４と、上記第１の面及び第２の面を連結し厚さ方向に対向する第５の面５及び第６の面６と、を有することができる。」

「【００２８】

本発明の一実施形態によれば、セラミック本体の第１の面１は、回路基板の実装領域に配置される実装面となることができる。」

「【００３０】

本発明の一実施形態によれば、上記セラミック本体１１０は、複数の誘電体層１１１が積層されて形成されることができる。上記セラミック本体１１０を構成する複数の誘電体層１１１は焼結された状態で、隣接する誘電体層間の境界は確認できないほどに一体化されている。」

「【００３３】

本発明の一実施形態によれば、セラミック本体１１０の内部には第１及び第２の内部電極１２１、１２２が配置されることができる。」

「【００３５】

本発明の一実施形態によれば、第１の極性の第１の内部電極１２１と第２の極性の第２の内部電極１２２を一対とし、一つの誘電体層１１１を介してｙ‐方向に対向するように配置されることができる。」

「【００４５】

本発明の一実施形態によれば、第１の内部電極は、２つの引出部１２１ａ、１２１ｂを有することができる。

【００４６】

上記第１の内部電極の２つの引出部１２１ａ、１２１ｂは、所定の間隔をおいて配置され、セラミック本体の第１の面１に露出することができる。

【００４７】

本発明の一実施形態によれば、上記第１の内部電極の第１の引出部１２１ａはセラミック本体の第１の面１に露出すると共に第３の面３に露出し、第１の内部電極の第２の引出部１２１ｂはセラミック本体の第１の面１に露出すると共に第４の面４に露出することができる。

【００４８】

本発明の一実施形態によれば、第２の内部電極は、１つの引出部１２２ａを有することができる。

【００４９】

上記第２の内部電極の第３の引出部１２２ａは、上記セラミック本体の第３の面３及び第４の面４と所定の間隔をおいて配置され、セラミック本体の第１の面１に露出することができる。」

「【００５１】

上記第１の内部電極の２つの引出部１２１ａ、１２１ｂはそれぞれ第２の内部電極の引出部１２２ａと所定の間隔Ｇをおいて離隔することができる。」

「【００５４】

本発明の一実施形態によれば、上記第１及び第２の内部電極１２１、１２２の端部は、セラミック本体１１０の第３の面３及び第４の面４に露出することができる。上記セラミック本体の第３の面３及び第４の面４に絶縁層が形成されることにより、内部電極間の短絡を防止することができる。

【００５５】

本発明の一実施形態によれば、上記第１及び第２の内部電極１２１、１２２は、セラミック本体１１０の第２の面２のみにマージン部があり、上記第３の面３及び第４の面４にはマージン部がないように形成されることができる。」

「【００６８】

より具体的には、セラミック本体１１０の第１の面１に露出した第１の内部電極１２１の第１の引出部１２１ａと連結されるように第１の外部電極１３１が配置され、セラミック本体１１０の第１の面１に露出した第１の内部電極の第２の引出部１２１ｂと連結されるように第２の外部電極１３２が配置されることができる。」

「【００７０】

また、上記セラミック本体１１０の第１の面１に引き出された第２の内部電極１２２の第３の引出部１２２ａと連結されるように第３の外部電極１３３が形成されることができる。」

「【００７３】

上記セラミック本体１１０の第１の面１に形成された第１の絶縁層１４１は第１及び第３の外部電極１３１、１３３の間に形成され、第２の絶縁層１４２は第２及び第３の外部電極１３２、１３３の間に形成されることができる。」

以上によれば、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用文献の記載箇所を示す。）。

「幅方向に対向する第１の面１及び第２の面２と、上記第１の面及び第２の面を連結し長さ方向に対向する第３の面３及び第４の面４と、上記第１の面及び第２の面を連結し厚さ方向に対向する第５の面５及び第６の面６とを有し、第１の面１が実装面となり、複数の誘電体層１１１が積層されて形成されるセラミック本体１１０と（【００２５】、【００２８】、【００３０】）、

セラミック本体１１０の内部には第１及び第２の内部電極１２１、１２２が、第１の内部電極１２１と第２の内部電極１２２を一対とし誘電体層１１１を介して配置され（【００３３】、【００３５】）、

第１の内部電極は、長さ方向に所定の間隔をおいて配置されセラミック本体１１０の第１の面１に露出した第１の引出部１２１ａ及び第２の引出部１２１ｂを有し（【００４５】－【００４７】、図２）、

第２の内部電極は、セラミック本体の第１の面１に露出した第３の引出部１２２ａを有し（【００４８】、【００４９】）、

続きを表示（全11行）

第１の内部電極の２つの引出部１２１ａ、１２１ｂはそれぞれ第２の内部電極の引出部１２２ａと所定の間隔Ｇをおいて離隔しており（【００５１】）、

第１及び第２の内部電極１２１、１２２の端部は、セラミック本体１１０の第３の面３及び第４の面４に露出し、セラミック本体１１０の第３の面３及び第４の面４に絶縁層が形成され（【００５４】）、

第１及び第２の内部電極１２１、１２２は、セラミック本体１１０の第２の面２のみにマージン部があり、第３の面３及び第４の面４にはマージン部がないように形成され（【００５５】）、

セラミック本体１１０の第１の面１に露出した第１の引出部１２１ａと連結されるように第１の外部電極１３１が配置され、セラミック本体１１０の第１の面１に露出した第２の引出部１２１ｂと連結されるように第２の外部電極１３２が配置され（【００６８】）、

セラミック本体１１０の第１の面１に引き出された第３の引出部１２２ａと連結されるように第３の外部電極１３３が形成され（【００７０】）、

セラミック本体１１０の第１の面１の第１及び第３の外部電極１３１、１３３の間に第１の絶縁層１４１が形成され、第２及び第３の外部電極１３２、１３３の間に第２の絶縁層１４２が形成された（【００７３】）、

積層セラミックキャパシタ１００（【００２４】）。」

２　引用文献２について

原査定の拒絶の理由に、周知技術を示す文献として引用された引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。

「【００１５】

セラミック本体１１０は、相対する厚さ方向の第１主面Ｓ１及び第２主面Ｓ２、第１主面Ｓ１と第２主面Ｓ２を連結し、相対する幅方向の第３側面Ｓ５及び第４側面Ｓ６、及び相対する長さ方向の第１側面Ｓ３及び第２側面Ｓ４を有することができる。

【００１６】

以下では、本実施形態において、積層セラミックキャパシタ１００の実装面は、セラミック本体１１０の第１主面Ｓ１と定義して説明する。」

「【００３５】

本実施形態において、第１内部電極１２０は、長さ方向に離隔され、セラミック本体１０の第１主面Ｓ１に露出する第１及び第２リード部１２１、１２２を有し、第１及び第２側面Ｓ３、Ｓ４から一定距離離隔されて形成されることができる。

【００３６】

また、第２内部電極１３０は、セラミック本体１１０の第１主面Ｓ１に露出し、第１及び第２リード部１２１、１２２の間に第１及び第２リード部１２１、１２２とそれぞれ一定距離離隔されて形成された第３リード部１３１を有し、第１及び第２側面Ｓ３、Ｓ４から一定距離離隔されるように配置されることができる。」

上記記載より、引用文献２には、次の技術が記載されている。

「セラミック本体１１０の実装面に対向する第２主面Ｓ２に露出することのない、第１内部電極１２０及び第２内部電極１３０。」

３　引用文献３について

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。

「【００３８】

また、露出した内部電極パターン部を酸化させることにより、内部電極を保護するための別途の構成を必要とせず、積層セラミックキャパシタの小型化が可能である。」

「【００４２】

[積層セラミックキャパシタ]」

「【００７２】

金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’は、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａに含まれる金属が酸化して形成されたものであって、絶縁性を有し、金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’内部のパターンを保護する。」

「【００７８】

本実施形態のように、第１及び第２内部電極１２１、１２２が誘電体層１１１と同じ面積を有するように形成され、第１及び第２パターン部１２１ａ、１２２ａが前記セラミック本体の両側面及び両端面のどちらにも露出している場合、容量を増加させることができる。従来は、内部電極の保護のために、内部電極において外部電極と接続される領域を除いてはセラミック本体の外面に露出しないように内部電極パターンを形成していた。すなわち、誘電体層上の内部電極パターンの周辺にマージン部が存在していた。しかし、本発明においては、第１及び第２内部電極１２１、１２２間の電気的導通を防止するための非パターン部１２１ｂ、１２２ｂを除いて誘電体層１１１全体に内部電極パターンを形成することにより、従来のマージン部の面積比率だけ容量を増加させることができる。つまり、従来は、外部電極との接続性確保のために第１及び第２内部電極パターンの重ならない領域のみセラミック本体の外面に露出するようにしていたが、本発明においては、第１及び第２パターン部の重なる領域がセラミック本体の外面に露出するようにすることにより、最大の容量を実現することができる。

【００７９】

ただし、内部電極が外部に露出した場合、腐食によりパターン部が損傷したり、めっき工程でショートが発生することがあるため、本発明においては、露出した端部から所定の幅で金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成することにより、内部電極を外部から保護する。」

上記記載より、引用文献３には、次の技術が記載されている。

「積層セラミックキャパシタにおいて、容量を増加させるために、第１及び第２内部電極１２１、１２２をセラミック本体の両側面及び両端面のどちらにも露出させ、ショートが発生することがあるため、露出した端部から所定の幅で金属を酸化して、絶縁性の金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成する技術。」

４　引用文献４について

原査定の拒絶の理由に、周知技術を示す文献として引用された引用文献４には、図面とともに次の事項が記載されている。

「【００３４】

本実施形態において、セラミック素体１１０は、対向する第１面１及び第２面２と、上記第１面及び第２面を連結する第３面３、第４面４、第５面５、第６面６とを有することができる。上記セラミック素体１１０の形状に特に制限はないが、図示されているように第１面から第６面を有する六面体とすることができる。本発明の一実施形態によると、第３面３及び第４面４が対向し、第５面５及び第６面６が対向することができる。本発明の一実施形態によると、セラミック素体の第１面１は、回路基板の実装領域に配置される実装面になることができる。」

「【００４３】

図２及び図３を参照すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性の外部電極と連結されるように、それぞれ引出部１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａを有し、これらの引出部１２１ａ、１２１ｂ、１２２ａは、それぞれセラミック素体の第１面１に露出することができる。本発明の一実施形態によると、積層セラミックキャパシタは垂直積層型であり、第１内部電極の引出部及び第２内部電極の引出部は、セラミック素体の同一面に露出することができる。」

「【００４９】

本発明の一実施形態によると、第１及び第２内部電極の端部は、セラミック素体の第３面及び第４面に露出することができる。上記セラミック素体の第３面及び第４面には絶縁層が形成され、内部電極間の短絡を防止することができる。

【００５０】

本発明の一実施形態によると、第１及び第２内部電極は、セラミック素体の第２面のみにマージン部が形成されているが、第３面及び第４面にはマージン部を形成しなくてもよい。また、第３面、第４面及び第１面には最小限のギャップｇ１、ｇ２のみが設けられ、内部電極を形成することができる。なお、第１面でも、第１内部電極の引出部及び第２内部電極の引出部を一部重畳させることができ、最大限の面積で内部電極を形成することができる。これにより、第１及び第２内部電極の重畳領域が拡大し、高容量の積層セラミックキャパシタを形成することができる。」

上記記載事項より、引用文献４には、次の技術が記載されている。

「セラミック素体１１０の実装面に対向する第２面２にマージン部を形成した、第１及び第２内部電極。」

５　引用文献５について

原査定の拒絶の理由に、周知技術を示す文献として引用された引用文献５には、図面とともに次の事項が記載されている。

「この実施例の積層セラミックコンデンサにおいては、前述したセラミックチップ２に相当するセラミックチップ５の材料を、内部電極３に挟まれた部分を含む内層部５ａとその上下両外側の外層部５ｂとで互いに異ならせると共に、外層部５ｂの材料を内層部５ａのものよりも機械的強度に優れたものとしている。」（第２頁右上欄第１５行－同頁左下欄第１行）

上記記載事項より、引用文献５には、次の周知技術が記載されている。

「積層セラミックキャパシタのセラミック本体上に設ける絶縁層を、誘電体層と異なる材料で形成する技術。」

第５　対比、判断

１　本願発明１について

（１）対比

本願発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。

ア　引用発明の「セラミック本体１１０」は、「複数の誘電体層１１１が積層され」「内部には第１及び第２の内部電極１２１、１２２が、第１の内部電極１２１と第２の内部電極１２２を一対とし誘電体層１１１を介して配置され」ているので、本願発明１と「複数の誘電体層が積層され、前記複数の誘電体層を介して交互に配置され、」「第１及び第２内部電極を含む活性領域を含むセラミック本体」で共通する。

但し、第１及び第２内部電極が、本願発明１は「セラミック本体の実装面と対向する面に露出する」のに対して、引用発明は「セラミック本体１１０の」「実装面」（すなわち、第１の面１）に「対向する」「第２の面２」に「マージン部があ」り、そのため「第２の面２」に露出していない点で相違する。

イ　引用発明の「セラミック本体１１０」は、「第１の面１が実装面」である。

そうすると、引用発明の「第１の内部電極」が有する「長さ方向に所定の間隔をおいて配置されセラミック本体１１０の第１の面１に露出した第１の引出部１２１ａ及び第２の引出部１２１ｂ」は、本願発明１の「前記第１内部電極において前記セラミック本体の実装面に露出するように延長されて形成され、前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置される第１及び第２リード部」に相当する。

ウ　引用発明の「セラミック本体１１０」は、「第１の面１が実装面」である。

また、引用発明は「第１の内部電極の２つの引出部１２１ａ、１２１ｂはそれぞれ第２の内部電極の引出部１２２ａと所定の間隔Ｇをおいて離隔して」いるので、「第３の引出部１２２ａ」は、「第１の引出部１２１ａ」及び「第２の引出部１２１ｂ」の間に配置されている。

そうすると、引用発明の「第２の内部電極」が有する「セラミック本体の第１の面１に露出した第３の引出部１２２ａ」は、本願発明１の「前記第２内部電極において前記セラミック本体の実装面に露出するように延長されて形成され、前記第１及び第２リード部の間に配置される第３リード部」に相当する。

エ　引用発明の「セラミック本体１１０」は、「第１の面１が実装面」である。

また、引用発明の「第１の引出部１２１ａ及び第２の引出部１２１ｂ」は「長さ方向に所定の間隔をおいて配置され」ている。

そうすると、引用発明「セラミック本体１１０の第１の面１に露出した第１の引出部１２１ａと連結されるように」「配置され」た「第１の外部電極１３１」及び「セラミック本体１１０の第１の面１に露出した第２の引出部１２１ｂと連結されるように」「配置され」た「第２の外部電極１３２」は、本願発明１の「前記セラミック本体の実装面に前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置され、前記第１及び第２リード部とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極」に相当する。

オ　引用発明の「セラミック本体１１０」は、「第１の面１が実装面」である。

また、引用発明の「第３の引出部１２２ａ」は、「第１の引出部１２１ａ」及び「第２の引出部１２１ｂ」の間に配置されているので（上記ウ）、引用発明の「セラミック本体１１０の第１の面１に引き出された第３の引出部１２２ａと連結されるように」「形成され」た「第３の外部電極１３３」は、本願発明１の「前記セラミック本体の実装面に前記第１及び第２外部電極の間に配置され、前記第３リード部と接続される第３外部電極」に相当する。

カ　引用発明の「第１の内部電極」は、「第１の引出部１２１ａ及び第２の引出部１２１ｂ」を除く部分が、実装面から離隔する本体部であるといえる。

そして、引用発明は「第１及び第２の内部電極１２１、１２２の端部は、セラミック本体１１０の第３の面３及び第４の面４に露出し、」「第１及び第２の内部電極１２１、１２２は、セラミック本体１１０の第２の面２のみにマージン部があり、第３の面３及び第４の面４にはマージン部がないように形成され」ているので、引用発明の「第１の内部電極」と本願発明１とは、「前記第１内部電極は、前記セラミック本体の実装面から離隔する第１本体部を含」むことで共通する。

但し、本願発明１は「前記第１内部電極は前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面」「から離隔する第１本体部を含み、」「前記第１本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出」するのに対して、引用発明では、「第１の内部電極」は「第２の面２」のみに「マージン部があ」り、そのため「第１の内部電極」は「第２の面２」に露出していない点で相違する。

キ　引用発明の「第２の内部電極」は、「第３の引出部１２２ａ」を除く部分が、実装面から離隔する本体部であるといえる。

そして、引用発明は「第１及び第２の内部電極１２１、１２２の端部は、セラミック本体１１０の第３の面３及び第４の面４に露出し、」「第１及び第２の内部電極１２１、１２２は、セラミック本体１１０の第２の面２のみにマージン部があり、第３の面３及び第４の面４にはマージン部がないように形成され」ているので、引用発明の「第２の内部電極」と、本願発明１とは「前記第２内部電極は、前記セラミック本体の実装面から離隔する第２本体部を含」むことで共通する。

但し、本願発明１は「前記第２内部電極は前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面」「から離隔する第２本体部を含み、」「前記第２本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出」するのに対して、引用発明では、「第２の内部電極」は「第２の面２」のみに「マージン部があ」り、そのため「第２の内部電極」は「第２の面２」に露出していない点で相違する。

ク　引用発明の「積層セラミックキャパシタ１００」は、本願発明と「積層セラミックキャパシタ」である点で共通する。

但し、積層セラミックキャパシタについて、本願発明１は「前記セラミック本体の実装面と対向する面に配置される絶縁層」を含み、「前記複数の誘電体層と前記絶縁層が異なる物質で形成され、前記絶縁層が前記セラミック本体の実装面と対向する面の全体をカバーし、エポキシを含む」のに対して、引用発明はそのような特定がない点で相違する。

上記アないしクによれば、本願発明１と引用発明との間には、次の一致点及び相違点があるといえる。

（一致点）

「複数の誘電体層が積層され、前記複数の誘電体層を介して交互に配置された第１及び第２内部電極を含む活性領域を含むセラミック本体と、

前記第１内部電極において前記セラミック本体の実装面に露出するように延長されて形成され、前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置される第１及び第２リード部と、

前記第２内部電極において前記セラミック本体の実装面に露出するように延長されて形成され、前記第１及び第２リード部の間に配置される第３リード部と、

前記セラミック本体の実装面に前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔するように配置され、前記第１及び第２リード部とそれぞれ接続される第１及び第２外部電極と、

前記セラミック本体の実装面に前記第１及び第２外部電極の間に配置され、前記第３リード部と接続される第３外部電極と、を含み、

前記第１内部電極は、前記セラミック本体の実装面から離隔する第１本体部を含み、

前記第２内部電極は、前記セラミック本体の実装面から離隔する第２本体部を含む、積層セラミックキャパシタ。」

（相違点１）

第１及び第２内部電極が、本願発明１は「セラミック本体の実装面と対向する面に露出する」のに対して、引用発明は「第２の面２」に露出していない点。

（相違点２）

本願発明１は「前記第１内部電極は前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面」「から離隔する第１本体部を含み、」「前記第１本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出」するのに対して、引用発明は「第１の内部電極」が「第２の面２」に露出していない点。

（相違点３）

本願発明１は「前記第２内部電極は前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面」「から離隔する第２本体部を含み、」「前記第２本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出」するのに対して、引用発明は「第２の内部電極」が「第２の面２」に露出していない点。

（相違点４）

本願発明１は「前記セラミック本体の実装面と対向する面に配置される絶縁層」を含み、「前記複数の誘電体層と前記絶縁層が異なる物質で形成され、前記絶縁層が前記セラミック本体の実装面と対向する面の全体をカバーし、エポキシを含む」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。

（２）相違点についての判断

事案に鑑み、相違点１ないし３についてまとめて検討する。

引用文献３には、積層セラミックキャパシタにおいて、容量を増加させるために、第１及び第２内部電極１２１、１２２をセラミック本体の両側面及び両端面のどちらにも露出させ、ショートが発生することがあるため、露出した端部から所定の幅で金属を酸化して、絶縁性の金属酸化物領域１２１ａ’、１２２ａ’を形成する技術が記載されている（上記「第４　３」）。

そうすると、引用文献３の第１及び第２内部電極１２１、１２２は、ショートが発生することを防止するため、端部から所定の幅で絶縁されているので、該所定の幅で絶縁された領域は、容量の増加に寄与しない領域であることは明らかである。よって、引用文献３の第１及び第２内部電極１２１、１２２は、セラミック本体の実装面と対向する面に露出しているものとはいえない。

さらに、引用文献３の段落【００３８】には、「また、露出した内部電極パターン部を酸化させることにより、内部電極を保護するための別途の構成を必要とせず、積層セラミックキャパシタの小型化が可能である。」と記載されているのであるから、引用文献３の第１及び第２内部電極１２１、１２２をセラミック本体の実装面と対向する面に露出させることは、これに伴い、絶縁層を配置するなどの別途の構成が必要となるから、阻害要因がある。

そして、引用文献２、４、５にも、セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、セラミック本体の長さ方向の両面から離隔する本体部を含み、本体部の一面の全体がセラミック本体の実装面と対向する面に露出する内部電極は記載されていない。また、積層セラミックキャパシタにおいて、そのような内部電極は周知技術であるともいえない。

したがって、上記相違点１ないし３に係る構成は、引用発明、引用文献２ないし５に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

よって、相違点４について判断するまでもなく、本願発明１は、当業者であっても引用発明及び引用文献２ないし５に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

２　本願発明２ないし１５について

本願発明２ないし１５は、本願発明１の発明特定事項を全て含む発明であるから、本願発明１と同じ理由により、当業者であっても引用発明、引用文献２ないし５に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

３　本願発明１６について

（１）対比

上記「１　（１）対比」を踏まえると、本願発明１６と引用発明との間には、次の相違点があり、その他の点で一致する。

（相違点５）

本願発明１６は第１内部電極が、「前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面」「から離隔する第１本体部を含」み、「前記第１本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出」するのに対して、引用発明は「第１の内部電極」が「第２の面２」に露出していない点。

（相違点６）

本願発明１６は第２内部電極が、「前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出し、前記セラミック本体の長さ方向の両面」「から離隔する第２本体部を含」み、「前記第２本体部の一面の全体が前記セラミック本体の実装面と対向する面に露出」するのに対して、引用発明は「第２の内部電極」が「第２の面２」に露出していない点。

（相違点７）

本願発明１６は「前記セラミック本体の実装面と対向する面に配置される絶縁層」を含み、「前記複数の誘電体層と前記絶縁層が異なる物質で形成され、前記絶縁層が前記セラミック本体の実装面と対向する面の全体をカバーし、エポキシを含む」のに対して、引用発明はそのような特定がない点。

（２）相違点についての判断

上記相違点５、相違点６に係る構成は、上記相違点２、３に係る構成と同様であるから、上記「１　（２）相違点についての判断」と同様に、上記相違点５、６に係る構成は、引用文献２ないし５に記載されておらず、また周知技術であるとも認められない。

よって、本願発明１６は、相違点７について判断するまでもなく、当業者であっても引用発明、及び引用文献２ないし５に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

４　本願発明１７及び１８について

本願発明１７及び１８は、本願発明１６の発明特定事項を全て含む発明であるから、本願発明１６と同じ理由により、当業者であっても引用発明、引用文献２ないし５に記載された技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるとはいえない。

第６　原査定について

審判請求時の補正により、本願発明１ないし１８は、第１本体部及び第２本体部が、「セラミック本体の実装面と対向する面に露出する」という事項を有するものとなっている。そして、当該事項が、当業者であっても、拒絶査定において引用された引用文献１ないし５に基づいて、容易になし得たものとはいえないことは、前記「第５」「１　（２）相違点についての判断」に記載したとおりである。

したがって、本願発明１ないし１８は、当業者であっても、原査定で引用された引用文献１ないし５に基づいて容易に発明できたものではない。

よって、原査定の理由を維持することはできない。

第７　むすび

以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。