2020-009050

第２　本願発明

本願の請求項１ないし１９に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１９」という。）は、令和３年４月２７日の手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１９に記載された事項により特定される、次のとおりの発明である（なお、下線部は補正箇所を示す。）。

「【請求項１】

プリント配線板用の絶縁層の表面をアルカリ水溶液に接触させるアルカリ処理工程と、

前記アルカリ処理工程を経た前記絶縁層の前記表面の少なくとも一部に導体層を形成する導体層形成工程と、

を有するプリント配線板の製造方法であって、

続きを表示（全61行）

前記アルカリ処理工程は、デスミア処理を兼ねていないものであり、

前記絶縁層は、熱硬化性樹脂と、（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む樹脂組成物を含み、

前記アルカリ処理工程は、前記絶縁層の前記表面付近に存在する前記シラン化合物を加水分解し、前記絶縁層の前記表面に露出している前記無機充填材を剥落させる工程である、製造方法（ただし、前記アルカリ処理工程の前に粗化工程を有するものを除く。）。

【請求項２】

前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂として、マレイミド化合物を含む、請求項１に記載の製造方法。

【請求項３】

前記樹脂組成物は、前記マレイミド化合物として、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、２，２－ビス｛４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル｝プロパン、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン及び下記式（６）で表されるマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項２に記載の製造方法。

【化１】

（式中、Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ1は１以上の整数を表す。）

【請求項４】

前記樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂として、アルケニル置換ナジイミドを含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項５】

前記樹脂組成物は、前記アルケニル置換ナジイミドとして、下記式（１）で表される化合物を含む、請求項４に記載の製造方法。

【化２】

（式中、Ｒ1は、それぞれ独立して、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基を示し、Ｒ2は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（２）若しくは（３）で表される基を示す。）

【化３】

（式中、Ｒ3は、メチレン基、イソプロピリデン基、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、又はＳＯ2で表される置換基を示す。）

【化４】

（式中、Ｒ4は、それぞれ独立に炭素数１～４のアルキレン基、又は炭素数５～８のシクロアルキレン基を示す。）

【請求項６】

前記樹脂組成物は、前記アルケニル置換ナジイミドとして、下記式（４）及び／又は（５）で表される化合物を含む、請求項４又は５に記載の製造方法。

【化５】

【化６】

【請求項７】

前記樹脂組成物は、前記（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物として、下記式（Ｃ）で表される化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の製造方法。

【化７】

（式中、Ｒ13は加水分解性基又は水酸基を示し、Ｒ14は水素原子又は炭素数１～３のアルキル基を示し、Ｒ13又はＲ14が複数の場合は、複数のＲ13又はＲ14は、互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ15は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ16は炭素数２～１０のアルキレン基を示し、ｊは１～３の整数を示す）。

【請求項８】

前記樹脂組成物は、スチレン骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物、エポキシ骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物、アミノ基と加水分解性基又は水酸基とを有するアミノ系シラン化合物、ビニル基と加水分解性基又は水酸基とを有するビニル系シラン化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物を更に含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項９】

前記樹脂組成物は、エポキシ骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物を更に含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項１０】

前記樹脂組成物は、前記エポキシ骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物として、下記式（Ｄ）で表される化合物を含む、請求項８又は９に記載の製造方法。

【化８】

（式中、Ｒ10は加水分解性基又は水酸基を示し、Ｒ11は水素原子又は炭素数１～３のアルキル基を示し、Ｒ10又はＲ11が複数の場合は、複数のＲ10又はＲ11は、互いに同一であっても異なっていてもよく、Ｒ12は炭素数１～１０のアルキレン基を示し、ｍは１～３の整数を示す）。

【請求項１１】

前記樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を更に含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項１２】

前記樹脂組成物は、前記シアン酸エステル化合物として、下記式（７）及び／又は（８）で表される化合物を含む、請求項１１に記載の製造方法。

【化９】

（式中、Ｒ6は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ2は１以上の整数を表す。）

【化１０】

（式中、Ｒ7は、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｎ3は１以上の整数を表す。）

【請求項１３】

前記無機充填材は、シリカ、アルミナ及びベーマイトからなる群より選ばれる１種以上である、請求項１～１２のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項１４】

前記絶縁層は、前記樹脂組成物を基材に含浸又は塗布したプリプレグから得られるものである、請求項１～１３のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項１５】

前記基材が、Ｅガラスクロス、Ｔガラスクロス、Ｓガラスクロス、Ｑガラスクロス及び有機繊維クロスからなる群より選ばれる少なくとも１種である、請求項１４に記載の製造方法。

【請求項１６】

前記絶縁層は、前記樹脂組成物を支持体に塗布したレジンシートから得られるものである、請求項１～１３のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項１７】

前記絶縁層は、前記樹脂組成物を基材に含浸又は塗布したプリプレグ、及び前記樹脂組成物を支持体に塗布したレジンシートからなる群より選ばれる少なくとも１種を１枚以上重ねて硬化して得られる積層板から得られるものである、請求項１～１３のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項１８】

前記絶縁層は、前記樹脂組成物を基材に含浸又は塗布したプリプレグ、及び前記樹脂組成物を支持体に塗布したレジンシートからなる群より選ばれる少なくとも１種と、金属箔とを積層して硬化して得られる金属箔張積層板から得られるものである、請求項１～１３のいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項１９】

前記導体層はめっき処理により形成された層である、請求項１～１８のいずれか１項に記載の製造方法。」

第３　当審の拒絶の理由について

１．当審拒絶理由の概要

当審において令和３年１月２０日付け及び同年３月２４日付けでそれぞれ通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。

１－１．令和３年１月２０日付け拒絶理由

本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備なため、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない。

記

請求項１において、「プリント配線板用の絶縁層の表面をアルカリ水溶液に接触させるアルカリ処理工程と」と記載されているが、ここでいう「アルカリ処理工程」におけるアルカリ処理は、絶縁層に対する如何なる処理（絶縁層にどのように作用する処理）であるのか、特に絶縁層が「（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物」を含むこととの技術的関係が明らかでなく、請求項１に係る発明は明確なものでない。

また、アルカリ処理の条件（ｐＨ値、処理時間、処理温度など）によっては、必ずしも本願明細書の段落【００１４】に記載のように、「絶縁層の表面付近に存在し、無機充填材を絶縁層表面に結合させて保持する役割を有するアクリル系シラン化合物が加水分解されることで、絶縁層の表面に露出していた無機充填材が剥落する結果、絶縁層表面に存在する無機充填材が減少する。」とは限らず、「プリント配線板の無機充填材を含む絶縁層と導体層との密着性を高くするプリント配線板の製造方法を提供する」という課題を解決するための事項が適切に反映されているとはいえず、発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求するものであるともいえる。

よって、請求項１に係る発明及び請求項１に従属する請求項２～１９に係る発明は、明確なものでないとともに、発明の詳細な説明に記載されたものとも認められない。

１－２．令和３年３月２４日付け最後の拒絶理由

本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備なため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。

記

請求項１において、「前記アルカリ工程」なる記載（下から１行目）に誤記が認められる。

２．当審拒絶理由についての判断

上記「１－１．」の指摘に対して、令和３年３月９日の手続補正により、請求項１に「前記アルカリ処理工程は、前記絶縁層の前記表面付近に存在する前記シラン化合物を加水分解し、前記絶縁層の前記表面に露出している前記無機充填材を剥落させる工程である」との特定事項が追加され、令和３年４月２７日の手続補正においても請求項１には上記特定事項が記載されている。したがって、「アルカリ処理工程」におけるアルカリ処理が絶縁層のシラン化合物を加水分解し、絶縁層の表面に露出している無機充填材を剥落させる処理であることが明確となり、絶縁層が（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物を含むこととの技術的関係が明らかなものとなるとともに、導体層形成工程の前に当該アルカリ処理工程によって絶縁層の表面に露出している無機充填材を剥落させるものであるから、その結果、導体層と絶縁層との間の密着性を低下させる原因となる絶縁層表面に存在する無機充填材は減少しているといえ、「プリント配線板の無機充填材を含む絶縁層と導体層との密着性を高くするプリント配線板の製造方法を提供する」という課題を解決するための事項も適切に反映されたものとなったということができる。

また、上記「１－２．」の指摘に対して、令和３年４月２７日の手続補正により、請求項１において、下から１行目の「前記アルカリ工程」なる記載が「前記アルカリ処理工程」と正しい記載に補正された。

したがって、当審拒絶理由で指摘した不備な点はすべて解消され、本件出願は、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たすものと認められる。

第４　原査定について

１．原査定の概要

原査定（令和２年３月２６日付け拒絶査定）の概要は以下のとおりである。

（進歩性）この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内において頒布された下記の引用文献に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

記

・請求項１、７～１１、１３～１９に対して引用文献１、２

・請求項２、３に対して引用文献１、２、３

・請求項４～６に対して引用文献１、２、４

・請求項１２に対して引用文献１、２、５

＜＜引用文献一覧＞＞

１．特開２０１３－１８９５７７号公報

２．特開２００７－２９９８７５号公報

３．特開２００８－１３３４１４号公報

４．特開２０１２－１９７３３６号公報

５．国際公開第２０１３／０４７０４１号

２．原査定についての判断

（１）引用文献、引用発明等

（１－１）引用文献１

原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（特開２０１３－１８９５７７号公報）には、「熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

ア．「【請求項１】

下記一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）～（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０～５０質量部、（ｂ）成分４０～８０質量部、（ｃ）成分１０～５０質量部として、有機金属塩（ｄ）の存在下、トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる少なくとも一種の溶媒中で８０～１２０℃で反応させ、（ｂ）成分の反応率が３０～７０モル％である相容化樹脂（Ａ）及び、分子構造中にイミダゾール構造を含有し、２級アミン部分が変性された化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

【化1】

（式中、Ｒ1は各々独立に炭素数１～５のアルキレン基又はアルキレンオキシ基，Ａｒ1は各々独立に単結合、アリーレン基又は炭素数１～５のアルキレン基であり、ｍは５～１００の整数である。）

【請求項２】

更に無機充填剤（Ｃ）を含有する請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。

・・・・・（中　略）・・・・・

【請求項７】

無機充填剤（Ｃ）が官能基を有するシラン化合物で表面処理したものである請求項２～６のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。」

イ．「【００２１】

以下、本発明について詳細に説明する。

先ず、本発明の熱硬化性樹脂組物は、下記一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂（ａ）、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）を、（ａ）～（ｃ）成分の合計量１００質量部当たり、（ａ）成分１０～５０質量部、（ｂ）成分４０～８０質量部、（ｃ）成分１０～５０質量部として、有機金属塩（ｄ）の存在下、トルエン、キシレン及びメシチレンから選ばれる少なくとも一種の溶媒中で８０～１２０℃で反応させ、（ｂ）成分の反応率が３０～７０モル％である相容化樹脂（Ａ）及び、分子構造中にイミダゾール構造を含有し、２級アミン部分が変性された化合物（Ｂ）を含有することを特徴とするものである。

【００２２】

【化8】

（式中、Ｒ1は各々独立に炭素数１～５のアルキレン基又はアルキレンオキシ基，Ａｒ1は各々独立に単結合、アリーレン基又は炭素数１～５のアルキレン基であり、ｍは５～１００の整数である。）」

ウ．「【００４１】

本発明の熱硬化性樹脂組成物には、更に無機充填剤（Ｃ）を配合することが好ましい。無機充填剤（Ｃ）としては、例えば、溶融シリカ、破砕シリカ、マイカ、タルク、ガラス短繊維又は微粉末及び中空ガラス、炭酸カルシウム、石英粉末、金属水和物等が挙げられ、これらの中で、低熱膨張率や高弾性の観点から溶融シリカが特に好ましい。

また、無機充填剤（Ｃ）として、耐熱性、難燃性の点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物が好ましく、さらに金属水和物の中でも、高い耐熱性と難燃性が両立する点から熱分解温度が３００℃以上である金属水和物、例えばベーマイト型水酸化アルミニウム（ＡｌＯＯＨ）、あるいはギブサイト型水酸化アルミニウム（Ａｌ(ＯＨ)3）を熱処理によりその熱分解温度を３００℃以上に調整した化合物、水酸化マグネシウム等がより好ましく、特に、安価であり、３５０℃以上の特に高い熱分解温度と、高い耐薬品性を有するベーマイト型水酸化アルミニウム（ＡｌＯＯＨ）が特に好ましい。

・・・・・（中　略）・・・・・

【００４３】

本発明で用いる無機充填剤（Ｃ）は、官能基を有するシラン化合物で表面処理したものであることが好ましい。

無機充填剤（Ｃ）に用いる官能基を有するシラン化合物には、官能基とアルコキシル基を有するシラン化合物であれば特に制限されないが、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどが上げられる。・・・（以下、略）」

エ．「【００７５】

本発明の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸、又は塗工して得たプリプレグ、及び該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低熱膨張率を発現する電子機器用プリント配線板として有用である。」

上記「ア．」ないし「エ．」から以下のことがいえる。

・上記「エ．」の記載事項によれば、引用文献１に記載の「積層板」は、所定の熱硬化性樹脂組成物を基板に含浸、又は塗工して得たプリプレグを積層成形したものであり、電子機器用プリント配線板として用いられ得るものである。

・上記「ア．」の【請求項１】、「イ．」の記載事項によれば、所定の熱硬化性樹脂組成物は、一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物）及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を反応させてなる相容化樹脂及び、分子構造中にイミダゾール構造を含有し、２級アミン部分が変性された化合物とを含有するものである。

・上記「ア．」の【請求項２】と【請求項７】、「ウ．」の記載事項によれば、所定の熱硬化性樹脂組成物は、官能基を有するシラン化合物で表面処理した無機充填剤を含有してなるものであり、官能基を有するシラン化合物は、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどである。

以上のことから、上記記載事項を総合勘案すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。

「所定の熱硬化性樹脂組成物を基板に含浸、又は塗工して得たプリプレグを積層成形した積層板を用いるようにした電子機器用プリント配線板の製造方法であって、

前記所定の熱硬化性樹脂組成物は、一般式（Ｉ）で示される末端に水酸基を有するシロキサン樹脂、１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物及び１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を反応させてなる相容化樹脂と、分子構造中にイミダゾール構造を含有し、２級アミン部分が変性された化合物と、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの官能基を有するシラン化合物で表面処理した無機充填剤と、を含有する製造方法。」

（１－２）引用文献２

同じく原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２（特開２００７－２９９８７５号公報）には、「多層プリント基板の製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。

ア．「【請求項１】

（ａ）第１の回路層を形成した絶縁基板上に絶縁層を形成する工程、（ｂ）絶縁層にバイアホールを形成する工程、（ｃ）絶縁層表面を酸化性溶液により粗化する工程、（ｄ）絶縁層表層に残存している無機充填剤を除去する工程及び（ｅ）絶縁層表面及び前記バイアホール内壁に銅めっきをして第２の回路層及びバイアホールによる層間接続を形成する工程をこの順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【請求項２】

（ｄ）絶縁層表面に残存している無機充填剤を除去する工程が、アルカリ金属水酸化物あるいはアルカリ土類金属水酸化物を水に溶解させたｐＨ１０以上のアルカリ溶液に浸漬する工程である請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。」

イ．「【０００９】

以下図１を参照して本発明の実施の形態を説明するが、本発明は、以下に限定されるものではない。

まず、第１の回路層１を形成した絶縁基板２（図１－ａ）上に、絶縁層３を形成する（図１－ｂ）。本発明で用いられる絶縁基板２としては、プリント配線板の基板として使用できるものであればよく、特に制限はない。例えば、ガラス布基板エポキシ樹脂積層板に回路層１を形成したものを用いる。 【００１０】

絶縁層３としては、耐めっき液性、耐熱性及び絶縁性を備えている他、酸化性溶液により樹脂表層に凹凸を形成するための粗化性を備えている必要があり、具体的には、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート、酸変性エポキシ樹脂などに硬化剤、難燃剤を添加した樹脂組成物に、粗化性を得るための酸化性溶液に対し分解、又は溶解可能なゴム成分やフィラーなどを加えた組成物等が挙げられるがこれらに限定されるものではない。また、樹脂の熱膨張係数を低減する目的で添加する無機充填剤には、アルミナ、シリカ、水酸化アルミニウムなどが挙げられるがこれらに限定されるものではない。

【００１１】

絶縁層３を形成する方法は、液状の材料を用いてロールコール、カーテンコート等の方法で塗布する方法、シート化した絶縁樹脂材料を用いてラミネート方式で貼り合わせる方法や鏡板に挟んで加圧積層プレスする方法等いずれも採用できる。絶縁層３を形成する前に、絶縁層３の接着性を高めるために、第１の回路層１の導体表面を酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸をさらに水素化ホウ素ナトリウムやジメチルアミンボラン等のアルカリ性還元剤を用いて還元するのが好ましい。次に絶縁層３に、第１の回路層１と第２の回路層５と接続するためのバイアホール４を形成する（図１－ｃ）。バイアホール４を形成する方法としては、主にレーザが採用される。

【００１２】

次に、過マンガン酸カリのアルカリ溶液など公知の酸化性粗化液に浸漬することにより絶縁層３の表面に粗化面を形成する。粗化面を形成したのち、絶縁層表層に残存する無機充填剤を除去するためアルカリ溶液に浸漬するが、アルカリ溶液としては、アルカリ金属水酸化物の水溶液、アルカリ土類金属水酸化物の水溶液が挙げられる。このとき無機充填剤のみを取り除くという観点から、アルカリ溶液のｐＨが１０以上であるのが好ましく、ｐＨが１０～１３であるのがより好ましい。ｐＨが１０未満であると無機充填剤の除去に長時間要する傾向がある。

【００１３】

次に絶縁層３表面に銅めっき層６を形成する（図１－ｄ）。無電解めっき前処理として所定のアルカリあるいは酸性コンデショナー処理した後、絶縁層３の表面及びバイアホール４の内壁に無電解めっきにより厚さ０．３～１．０μｍ程度にめっき銅を析出させ、次いで、この上に所望の厚さになるまで電解めっきにより銅を析出させることにより形成される。

【００１４】

最後に、第２の回路層５の形成は、めっきレジストの形成に続くパターンめっき、レジスト剥離、エッチング工程を経て形成される（図１－ｅ）。これにより、絶縁基板の両面に各１層の絶縁層３を介して各２層、合計４層の回路を有する多層プリント配線板が得られる。これをさらに多層化するときは、絶縁層形成以下、図１のｂ～ｅの工程を繰り返せばよい。」

ウ．「【００２５】

本発明によれば、多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層表面の粗化工程において残存する無機充填剤をＰＨ１０以上のアルカリ溶液洗浄で除去することによって、絶縁樹脂層とめっき銅との密着力低下や耐熱性レベルの低下を大幅に改善でき、セミアディティブ法による多層プリント配線板の信頼性向上に寄与するところ大である。」

上記「ア．」ないし「ウ．」の記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献２には、次の技術事項が記載されているといえる。

「多層プリント配線板を構成する絶縁層とめっき銅（回路層）との密着力低下や耐熱性レベルの低下を改善するために、前記めっき銅（回路層）を形成する工程の前に、前記絶縁層の表面を酸化性溶液により粗化する工程と、粗化後の前記絶縁層の表層に残存している無機充填剤を除去するためにｐＨ１０以上のアルカリ溶液に浸漬する工程とを設ける」技術。

（２）対比・判断

（２－１）本願発明１について

ア．対比

本願発明１と引用発明とを対比する。

（ア）本願発明１でいうプリント配線板用の「絶縁層」について、本願請求項１７や本願明細書の段落【００５３】～【００５４】に記載のように、樹脂組成物を基材に含浸又は塗布したプリプレグを１枚以上重ねて硬化して得られる積層板から形成されるものであってもよいことを踏まえると、引用発明における「所定の熱硬化性樹脂組成物を基板に含浸、又は塗工して得たプリプレグを積層成形した積層板」は、本願発明１でいうプリント配線板用の「絶縁層」に相当するということができる。

また、引用発明の「電子機器用プリント配線板の製造方法」にあっても、「プリント配線板」の製造方法である以上、積層板の表面の少なくとも一部に配線となる導体層を形成する工程を有することは自明なことである。

したがって、本願発明１と引用発明とは、「プリント配線板用の絶縁層の表面の少なくとも一部に導体層を形成する導体層形成工程と、を有するプリント配線板の製造方法」である点で共通するといえる。

ただし、本願発明１ではプリント配線板用の絶縁層の表面を「アルカリ水溶液に接触させるアルカリ処理工程」を有し、導体層形成工程が「前記アルカリ処理工程を経た」絶縁層の表面に対して行われるものであるのに対し、引用発明では導体層形成工程の前にアルカリ処理工程を有することの特定がない点で相違する。

（イ）アルカリ処理工程について、本願発明１では「デスミア処理を兼ねていないもの」であると特定するのに対し、引用発明ではそもそもアルカリ処理工程を有することの特定がない点で相違する。

（ウ）アルカリ処理工程について、本願発明１では「前記絶縁層の前記表面付近に存在する前記シラン化合物を加水分解し、前記絶縁層の前記表面に露出している前記無機充填材を剥落させる工程」であると特定するのに対し、引用発明ではそもそもアルカリ処理工程を有することの特定がない点で相違する。

（エ）引用発明における「所定の熱硬化性樹脂組成物」が含有する組成物のうち、少なくとも「１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物」や「１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物」は熱硬化性樹脂である。

さらに引用発明における「所定の熱硬化性樹脂組成物」は「３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの官能基を有するシラン化合物で表面処理した無機充填剤」を含むものであるところ、「３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランなどの官能基を有するシラン化合物」、そのシラン化合物で表面処理した「無機充填剤」は、本願明細書の段落【００３２】～【００３３】に（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物（アクリル系シラン化合物）の具体例の一つとして「３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン」が挙げられ、また、段落【００３５】には「これらの無機充填材は、アクリル系シラン化合物で予め表面処理されているものであってもよい。」と記載されていることも踏まえると、それぞれ本願発明１でいう「（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物」、「無機充填材」に相当するといえるものである。

したがって、本願発明１と引用発明とは、「前記絶縁層は、熱硬化性樹脂と、（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む樹脂組成物を含」むものである点で一致する。

（オ）そして、本願発明１では「前記アルカリ処理工程の前に粗化工程を有するものを除く」旨特定するのに対し、引用発明ではそもそもアルカリ処理工程や粗化工程を有することの特定がない点。

よって、上記（ア）ないし（オ）によれば、本願発明１と引用発明とは、

「プリント配線板用の絶縁層の表面の少なくとも一部に導体層を形成する導体層形成工程と、

を有するプリント配線板の製造方法であって、

前記絶縁層は、熱硬化性樹脂と、（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む樹脂組成物を含む、製造方法。」

である点で一致し、以下の点で相違する。

［相違点１］

本願発明１ではプリント配線板用の絶縁層の表面を「アルカリ水溶液に接触させるアルカリ処理工程」を有し、導体層形成工程が「前記アルカリ処理工程を経た」絶縁層の表面に対して行われるものである旨特定するのに対し、引用発明では導体層形成工程の前にアルカリ処理工程を有することの特定がない点。

［相違点２］

アルカリ処理工程について、本願発明１では「デスミア処理を兼ねていないもの」であると特定するのに対し、引用発明ではそもそもアルカリ処理工程を有することの特定がない点。

［相違点３］

アルカリ処理工程について、本願発明１では「前記絶縁層の前記表面付近に存在する前記シラン化合物を加水分解し、前記絶縁層の前記表面に露出している前記無機充填材を剥落させる工程」であると特定するのに対し、引用発明ではそもそもアルカリ処理工程を有することの特定がない点。

［相違点４］

本願発明１では「前記アルカリ処理工程の前に粗化工程を有するものを除く」旨特定するのに対し、引用発明ではそもそもアルカリ処理工程や粗化工程を有することの特定がない点。

イ．相違点についての判断

事案に鑑み、まず上記相違点３及び相違点４について検討する。

本願発明１の「アルカリ処理工程」は、相違点３に係る発明特定事項のように、絶縁層の表面付近に存在する（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物を加水分解する処理であり、絶縁層が（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物を含むことと密接な技術的関係があるといえるものである。

これに対して引用文献２には、多層プリント配線板を構成する絶縁層とめっき銅（回路層）との密着力低下や耐熱性レベルの低下を改善するために、前記めっき銅（回路層）を形成する工程の前に、前記絶縁層の表面を酸化性溶液により粗化する工程と、粗化後の前記絶縁層の表層に残存している無機充填剤を除去するためにｐＨ１０以上のアルカリ溶液に浸漬する工程とを設ける技術が記載（上記（１）（１－２）を参照）されている。このうちの「粗化後の前記絶縁層の表層に残存している無機充填剤を除去するためにｐＨ１０以上のアルカリ溶液に浸漬する工程」（以下、「工程Ａ」という。）は、絶縁層の表面に露出している無機充填材を剥落させる工程であるとはいえるものの、引用文献２には、絶縁層が（メタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物を含むことの記載はなく、絶縁層の表面に露出している無機充填材の剥落を、絶縁層の表面付近に存在するシラン化合物を加水分解することによって行うようにしたものではない。上記引用文献２に記載の技術は、工程Ａの前に、「絶縁層の表面を酸化性溶液により粗化する工程」（以下、「工程Ｂ」という。）を有することを前提として、絶縁層の表面に露出している無機充填材を除去しようとするものであり、工程Ａと工程Ｂとは一体的なものである。これらのことを踏まえると、絶縁層にメタ）アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物を含む引用発明に対して、あえて引用文献２に記載の技術のうちの工程Ａのみを採用すべき動機がないといえ、したがって、引用発明において相違点３及び相違点４に係る事項を導き出すことはできない。

また、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３(特開２００８－１３３４１４号公報)、引用文献４（特開２０１２－１９７３３６号公報）、及び引用文献５（国際公開第２０１３／０４７０４１号）のいずれについても、相違点３及び相違点４に係る事項について記載も示唆もない。そして、他に相違点３及び相違点４に係る事項を開示した文献も発見しない。

ウ．まとめ

したがって、上記相違点１及び相違点２について判断するまでもなく、本願発明１は、引用発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。

（２－２）本願発明７ないし１１、１３ないし１９について

請求項７ないし１１、１３ないし１９は請求項１に従属する請求項であるから、請求項７ないし１１、１３ないし１９に係る発明は、相違点３及び相違点４に係る発明特定事項を備えるものであるから、本願発明１と同様の理由により、引用発明及び引用文献２に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（２－３）本願発明２、３について

請求項２、３は請求項１に従属する請求項であるから、請求項２、３に係る発明は、相違点３及び相違点４に係る発明特定事項を備えるものである。

ここで、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献３（特開２００８－１３３４１４号公報）には、プリント配線板に用いられる熱硬化性樹脂組成物において、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン等のマレイミド化合物を含むことが記載（特に段落【００５３】～【００６０】を参照）されているものの、相違点３及び相違点４に係る事項については記載も示唆もない。

よって、本願発明１と同様の理由により、請求項２、３に係る発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（２－４）本願発明４ないし６について

請求項４ないし６は請求項１に従属する請求項であるから、請求項４ないし６に係る発明は、相違点３及び相違点４に係る発明特定事項を備えるものである。

ここで、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献４（特開２０１２－１９７３３６号公報）には、プリント配線板の樹脂層の形成に用いられるイミド樹脂組成物が丸善石油化学（株）製の「ＢＡＮＩ－Ｍ」や「ＢＡＮＩ－Ｘ」を含むことが記載（特に段落【０００１】、【００２４】、【００５８】、【表３】を参照）されているものの、相違点３及び相違点４に係る事項については記載も示唆もない。

よって、本願発明１と同様の理由により、請求項４ないし６に係る発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献４に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

（２－５）本願発明１２について

請求項１２は請求項１に従属する請求項であるから、請求項１２に係る発明は、相違点３及び相違点４に係る発明特定事項を備えるものである。

ここで、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献５（国際公開第２０１３／０４７０４１号）には、プリント配線板に用いられる樹脂組成物において、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物を含むことが記載（特に段落【０００４】～【００１１】、【００３８】を参照）されているものの、相違点３及び相違点４に係る事項については記載も示唆もない。

よって、本願発明１と同様の理由により、請求項１２に係る発明は、引用発明、引用文献２に記載された技術事項及び引用文献５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。

第５　むすび

以上のとおり、本願の請求項１ないし１９に係る発明は、引用文献１に記載された発明及び引用文献２ないし引用文献５に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。