特許拒絶査定不服審判
2019-017563
パッケージ化方法およびパッケージ構造
- 審判番号
- 2019-017563
- 法域
- 特許
- 審判種別
- 拒絶査定不服審判（拒絶査定不服の審決）
- 出願番号
- 特願2017-542891外部サイト（J-PlatPat）へ移動します
- 請求日
- 2019年12月25日
- 審決日
- 2021年02月17日
- 公報発行日
- 2021年08月27日
- 結論
- 請求不成立
- 当事者
- 【請求人】蘇州晶方半導体科技股▲分▼有限公司
- 【請求人代理人】特許業務法人深見特許事務所
- 分類
- P18 .537-WZF(H01L) / P18 .121-WZF(H01L)
- データ出所
- 審決公報（SGML）
事件の表示
特願２０１７－５４２８９１「パッケージ化方法およびパッケージ構造」拒絶査定不服審判事件〔平成２８年 ８月１８日国際公開、ＷＯ２０１６／１２７６４５、平成３０年 ２月２２日国内公表、特表２０１８－５０５５６４〕について、次のとおり審決する。
結論
【結 論】
本件審判の請求は、成り立たない。
理由
文字
【理 由】
本願は、平成２７年 ９月２１日の出願であって、その請求項１ないし１２に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認める。
これに対して、令和 ２年 ９月２５日付けで拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
そして、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。
よって、結論のとおり審決する。
審決本文（J-PlatPat）
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2019-017563