2019-000868

第１　手続の経緯

本願は、平成３０年５月３１日（優先権主張：平成２９年５月３１日）を国際出願日とする出願であって、平成３０年６月２８日付けで拒絶理由通知がされ、同年８月３０日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年１０月１６日付けで拒絶査定（原査定）がされ、これに対し、平成３１年１月２３日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。

第２　原査定の概要

平成３０年１０月１６日付け拒絶査定（原査定）の概要は次のとおりである。

１　理由１（新規性）及び理由２（進歩性）

本願の請求項１～４に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。

本願の請求項１～４に係る発明は、以下の引用文献１に記載された発明及び引用文献１、２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。

引用文献等一覧

１．特開２００９－２０３３７３号公報

２．特開平１１－２２２５２４号公報

第３　本願発明

本願の請求項１～４に係る発明は、平成３０年８月３０日提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１～４に記載された事項により特定される以下のとおりのものである（以下、それぞれ「本願発明１」等という。）。

「【請求項１】

（Ａ）熱伝導性充填剤；

（Ｂ）分子内にビニル基を一つ有する直鎖状ポリシロキサン（ｂ１）、及び、分子内にビニル基を二つ以上有する直鎖状ポリシロキサンからなる、ポリオルガノシロキサン樹脂組成物；

（Ｃ）アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物（但し、前記（Ｂ）又は下記（Ｄ）に該当する化合物は除かれる）；

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（Ｄ）ハイドロジェンポリオルガノシロキサン；及び

（Ｅ）白金触媒

を含み、前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂組成物全体に対する、分子内にビニル基を一つ有する直鎖状ポリシロキサン（ｂ１）の含有量が、８０質量％より大きく、（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂の配合量が、熱伝導性充填剤１００質量部に対して（Ｂ）成分全体で３～３０質量部の範囲であり、（Ｃ）シロキサン化合物の配合量が、熱伝導性充填剤１００質量部に対して０．０１～２０質量部の範囲であり、前記（Ｅ）白金触媒の配合量が、前記（Ｂ）成分に対し、白金元素として０．１～１０００ｐｐｍとなる量であり、そして、組成物中に含まれる、ケイ素に直接結合した水素とビニル基との物質量の比（Ｈ／Ｖｉ比）が０．７～２．０の範囲である、熱伝導性ポリシロキサン組成物。

【請求項２】

アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物が、下記一般式（３）：

【化１１】

（式中、

Ｒ１：炭素数１～４のアルコキシシリル基を有する基

Ｒ２：下記一般式（４）：

【化１２】

（式中、Ｒ４は、それぞれ独立して炭素数１～１２の１価の炭化水素基であり、Ｙはメチル、ビニル及びＲ１からなる群より選択される基であり、ｄは２～６０の整数である）で示される直鎖状オルガノシロキシ基

Ｘ：それぞれ独立して炭素数２～１０の２価の炭化水素基

ａ及びｂ：それぞれ独立して１以上の整数

ｃ：０以上の整数

ａ＋ｂ＋ｃ：４以上の整数

Ｒ３：それぞれ独立して、炭素数１～６の１価の炭化水素基

である）

で示されるシロキサン化合物である、請求項１記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物。

【請求項３】

請求項１又は２記載の熱伝導性ポリシロキサン組成物の硬化物。

【請求項４】

請求項３記載の硬化物を含む、電子部品。」

第４　当審の判断

２　対比・判断

（１）本願発明１について

ア　対比

本願発明１と引用発明１とを対比する。

引用発明１の「（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有し、２３℃における粘度が０．０１～０．５Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン」は、本願発明１の「（Ｂ）分子内にビニル基を一つ有する直鎖状ポリシロキサン（ｂ１）、及び、分子内にビニル基を二つ以上有する直鎖状ポリシロキサンからなる、ポリオルガノシロキサン樹脂組成物」と、「分子内にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン樹脂」である限りにおいて一致する。

また、引用発明１の「（Ｂ）熱伝導性充填剤」、「（Ｃ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を平均して３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン」、「（Ｅ）白金系触媒」はそれぞれ、本願発明１の「（Ａ）熱伝導性充填剤」、「（Ｄ）ハイドロジェンポリオルガノシロキサン」、「（Ｅ）白金触媒」に相当し、引用発明１の「熱伝導性シリコーン組成物」は、本願発明１の「熱伝導性ポリシロキサン組成物」に相当する。

さらに、引用発明１の「下記一般式（１）（化学構造式の表記は省略）で表されるアルコキシ基含有シリル基を有する環状シロキサンである」、「（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合した加水分解性基であるアルコキシ基を１個有し、かつアルケニル基を含有しないポリオルガノシロキサン」は、アルコキシ基含有シリル基を有し、「Ｒ２」なる直鎖状シロキサン構造を有することから、本願発明１の「（Ｃ）アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物（但し、前記（Ｂ）又は下記（Ｄ）に該当する化合物は除かれる）」に相当する。

そして、引用発明１は、「（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有し、２３℃における粘度が０．０１～０．５Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン１００重量部」に対し、「（Ｂ）熱伝導性充填剤２００～５０００重量部」を含有することから、（Ｂ）熱伝導性充填剤１００重量部に対し、（Ａ）ポリオルガノシロキサンを２～５０重量部含有するものであり、これは、本願発明１の「（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂の配合量が、熱伝導性充填剤１００質量部に対して（Ｂ）成分全体で３～３０質量部の範囲」と重複一致する。

さらに、引用発明１は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン１００重量部に対し、「（Ｂ）熱伝導性充填剤２００～５０００重量部」及び「（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合した加水分解性基であるアルコキシ基を１個有し、かつアルケニル基を含有しないポリオルガノシロキサン１０～８０重量部」を含有することから、（Ｂ）熱伝導性充填剤１００重量部に対し、「（Ｄ）１分子中にケイ素原子に結合した加水分解性基であるアルコキシ基を１個有し、かつアルケニル基を含有しないポリオルガノシロキサン」を０．２～４０重量部含有するものであり、これは、本願発明１の「（Ｃ）シロキサン化合物の配合量が、熱伝導性充填剤１００質量部に対して０．０１～２０質量部の範囲」と、「０．２～２０質量部の範囲」において重複一致する。

また、引用発明１の「（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対して、本成分中のケイ素原子に結合した水素原子が０．２～２個となる量」における、「（Ａ）成分中のアルケニル基１個に対」する「本成分中のケイ素原子に結合した水素原子」の個数は、本願発明１の「組成物中に含まれる、ケイ素に直接結合した水素とビニル基との物質量の比（Ｈ／Ｖｉ比）」に相当し、引用発明１の「０．２～２個」は、本願発明１の「０．７～２．０の範囲」と重複一致する。

そうすると、両者は、

「（Ａ）熱伝導性充填剤；

（Ｂ）分子内にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン樹脂；

（Ｃ）アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物（但し、前記（Ｂ）又は下記（Ｄ）に該当する化合物は除かれる）；

（Ｄ）ハイドロジェンポリオルガノシロキサン；及び

（Ｅ）白金触媒

を含み、（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂の配合量が、熱伝導性充填剤１００質量部に対して（Ｂ）成分全体で３～３０質量部の範囲であり、（Ｃ）シロキサン化合物の配合量が、熱伝導性充填剤１００質量部に対して０．２～２０質量部の範囲であり、そして、組成物中に含まれる、ケイ素に直接結合した水素とビニル基との物質量の比（Ｈ／Ｖｉ比）が０．７～２．０の範囲である、熱伝導性ポリシロキサン組成物。」

の点で一致し、以下の相違点１～４で相違する。

＜相違点１＞

「分子内にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン樹脂」の「アルケニル基」について、本願発明１は「ビニル基」であるのに対し、引用発明１は、「ビニル基」であることが特定されていない点。

＜相違点２＞

「分子内にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン樹脂」について、本願発明１は、「直鎖状ポリシロキサン」であるのに対し、引用発明１は、「直鎖状」であることが特定されていない点。

＜相違点３＞

「分子内にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン樹脂」について、本願発明１は、「分子内にビニル基を一つ有する直鎖状ポリシロキサン（ｂ１）、及び、分子内にビニル基を二つ以上有する直鎖状ポリシロキサンからなる、ポリオルガノシロキサン樹脂組成物」であって、「前記（Ｂ）ポリオルガノシロキサン樹脂組成物全体に対する、分子内にビニル基を一つ有する直鎖状ポリシロキサン（ｂ１）の含有量が、８０質量％より大き」いことが特定されるのに対し、引用発明１は、「１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有」することが特定されるのみで、「分子内にビニル基を一つ有する」ものと「分子内にビニル基を二つ以上有する」ものとの２種のポリシロキサンの組成物であることも、その配合比も、特定されていない点。

＜相違点４＞

白金触媒の配合量について、本願発明１は、「（Ｂ）成分に対し、白金元素として０．１～１０００ｐｐｍとなる量であ」ることが特定されるのに対し、引用発明１は、「触媒量」であることのみが特定される点。

イ　相違点についての判断

ここではまず、相違点３について検討する。

始めに、相違点３が実質的な相違点であるか否かについて検討する。

本願発明１は、本願明細書の段落【０００７】、【００１８】等の記載によれば、硬化性官能基を有するポリオルガノシロキサン樹脂を、「分子内にビニル基を一つ有する直鎖状ポリシロキサン（ｂ１）」及び「分子内にビニル基を二つ以上有する直鎖状ポリシロキサン」の組成物とし、該（ｂ１）の含有量を８０質量％より大きくすることによって、適切な粘度／硬度及び熱伝導性を達成しつつ、特に硬化速度に優れた熱伝導性ポリシロキサン組成物を提供することを目的とするものである。

一方、引用発明１は、引用文献１の段落【０００１】、【０００７】、【００１３】等の記載によれば、「１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有し、２３℃における粘度が０．０１～０．５Ｐａ・ｓであるポリオルガノシロキサン」を用いることによって、柔軟性に優れ良好な熱伝導性を有する、ゲル状あるいは表面のみ硬化して内部は未硬化（粘土状）の硬化物を得ることができる熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とするものである（摘記１（１）イ、ウ）。

そして、引用文献１には、「１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有するポリオルガノシロキサンを得る」方法の１つとして、「アルケニル基数が平均で１個以上２個未満のものを得るには、片側末端にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンと、両末端にアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンとを単に混合してもよい。」と記載されている（段落【００１７】～【００１８】、摘記１（１）ウ）。このことから、引用文献１には、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンと、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンとの組成物を用いることは記載されているものといえる。

しかしながら、引用文献１には、上記組成物において、分子内にアルケニル基を有する一つ有するポリオルガノシロキサンを８０質量％より大きくすることは記載されていない。

また、引用文献１の実施例には、「１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有するポリオルガノシロキサン」として、（Ａ－１）１分子中に平均して０．５個のビニル基を有するポリジメチルシロキサンと、（Ａ－３）１分子中に平均して２個のビニル基を有するポリジメチルポリシロキサンとの組成物を用いること（実施例１、２）、（Ａ－１）１分子中に平均して０．５個のビニル基を有するポリジメチルシロキサンと（Ａ－４）下記式：

【化９】

で表される、ビニル基（式中、Ｖｉで示す。）を有する（合議体注：２個のビニル基を有する）ポリオルガノシロキサンとの組成物を用いること（実施例３）は記載されるものの、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンと、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンとの組成物を用いることは記載されていない（摘記１（１）カ）。

そして、アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン及びハイドロジェンポリオルガノシロキサンの硬化性組成物において、硬化速度等を向上させるために、分子内にアルケニル基を有する一つ有するポリオルガノシロキサンを８０質量％より大きくすることが、本願優先日当時の技術常識であったともいえない。

以上によれば、相違点３は、実質的な相違点である。

次に、相違点３が、当業者が容易になし得たものであるか否かについて検討する。

引用発明１は、ポリオルガノシロキサンが「（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有」するものであり、上記のとおり、それは、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンと、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンとを混合してもよいものであるところ、引用文献１における、「ケイ素原子に結合したアルケニル基」の平均個数は、組成物中の各ポリオルガノシロキサンの分子量及び物質量を考慮して求められるものである。してみると、単に、各ポリオルガノシロキサンの重量比に基いてそれらの配合比を調節することによって、当該アルケニル基の平均個数を調節できるというものではない。

そうすると、引用文献１には、たとえ、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンと、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンとを混合することによって、「アルケニル基数が平均で１個以上２個未満のものを得る」ことが記載されているとしても、アルケニル基数を調節するために、分子内にアルケニル基を有する一つ有するポリオルガノシロキサンの配合量を、重量比に基いて特定することが示唆されているともいえないし、ましてや、「８０質量％より大きく」することは、記載も示唆もされていない。

また、引用文献２には、ハイドロジェンポリシロキサンとの硬化性組成物において、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサンと、平均組成式が「（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２：８０ｍｏｌ％、（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ３／２：２０ｍｏｌ％」で示されるシリコーンレジンとの組成物を用いることが記載されている（比較例３、摘記（２）ア）。ここで、「分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサン」は、「分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサン」に該当するものの、該シリコーンレジンは、「（ＣＨ２＝ＣＨ）」なるアルケニル基を一つ以上有するものであるから、「分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサン」には該当しない。

してみると、引用文献２には、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンと、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンとの組成物を用いることは、記載も示唆もされていない。

以上によれば、引用発明１において、「（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有」する「ポリオルガノシロキサン」として、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンと、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンとの組成物を用い、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンを８０質量％より大きくすることに、何らの動機付けもない。

さらに、本願発明１が奏する効果について以下に検討する。

本願明細書の段落【００１０】の記載によれば、本願発明１は、適切な粘度／硬度及び熱伝導性を達成しつつ、特に硬化速度に優れた熱伝導性ポリシロキサン組成物が得られるという効果を奏するものと解される。そして、本願明細書の【表１】の比較例１～３と実施例１～６とを比較すれば、「分子内にビニル基を一つ有する直鎖状ポリシロキサン（ｂ１）」が８０質量％以下である場合や、「分子内にビニル基を二つ以上有する直鎖状ポリシロキサン」のみを用いる場合と比較して、本願発明１は、硬化速度が向上していることが読み取れる。

一方、引用文献１には、分子内にアルケニル基を有する一つ有するポリオルガノシロキサンを８０質量％より大きくすることにより硬化速度が向上することは、記載されておらず、それが本願優先日当時の技術常識でもないことは、上記したとおりである。

また、引用文献２には、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサンと、平均組成式が（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２：８０ｍｏｌ％、（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ３／２：２０ｍｏｌ％で示されるシリコーンレジンとの組成物を用いた場合に１２０℃、２０分で硬化したこと（比較例３）、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたポリジメチルシロキサンと、平均組成式が（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２：７０ｍｏｌ％、（Ｃ３Ｈ７）ＳｉＯ３／２：３０ｍｏｌ％で示されるシリコーンレジンとの組成物を用いた場合に１００℃、５分で硬化したこと（比較例４）が記載されている（摘記（２）ア）。これらを比較すると、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンに対し、分子内にアルケニル基を一つ以上有するポリオルガノシロキサンを混合して用いた場合と比較して、分子内にアルケニル基を有さないポリオルガノシロキサンを混合して用いた場合に、硬化速度が向上したことが理解できる。しかしながら、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンに対し、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンを混合して用いることにより、硬化速度が向上することは、引用文献２には示唆もされていないし、引用文献２の記載から予測できるともいえない。

してみると、適切な粘度／硬度及び熱伝導性を達成しつつ、特に硬化速度に優れた熱伝導性ポリシロキサン組成物が得られるという本願発明１が奏する効果は、引用文献１～２のいずれにも記載も示唆もされておらず、それが当業者が予測し得るものであるとはいえない。

したがって、引用発明１において、「（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して０．６個以上２個未満有」する「ポリオルガノシロキサン」として、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンと、分子内にアルケニル基を二つ有するポリオルガノシロキサンとの組成物を用い、分子内にアルケニル基を一つ有するポリオルガノシロキサンを８０質量％より大きくすることが、当業者が容易になし得たものであるとはいえない。

ウ　小括

以上のとおり、本願発明１と引用発明１とは、相違点１～４の点で相違し、少なくとも相違点３は実質的な相違点であるから、本願発明１は、引用文献１に記載された発明ではない。

また、上記イで述べたとおりであるから、相違点１、２、４について検討するまでもなく、本願発明１は、引用文献１に記載された発明及び引用文献１、２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

（２）本願発明２～４について

本願発明２～４は、本願発明１を引用するものであるから、上記（１）で述べたのと同様に、引用文献１に記載された発明ではなく、引用文献１に記載された発明及び引用文献１、２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。

（３）まとめ

以上のとおり、本願発明１～４は、いずれも、引用文献１に記載された発明ではなく、また、引用文献１に記載された発明及び引用文献１、２に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。

したがって、本願について、理由１及び理由２によって拒絶すべきものとすることはできない。

第５　むすび

以上のとおり、原査定の拒絶理由を検討しても、本願を拒絶すべきものとすることはできない。

また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。

よって、結論のとおり審決する。