2016-008904

特願２０１１－　８９１１０「サスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月１２日出願公開、特開２０１２－２２１５３９〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 本件審判の請求は、成り立たない。

【理　由】 第１　手続の経緯 本願は、平成２３年４月１３日の出願であって、平成２７年２月１３日付けで拒絶理由が通知され、同年４月２０日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２７年１２月１６日付けで拒絶理由が通知され、平成２８年２月１８日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２８年３月１０日付けで拒絶査定されたところ、同年６月１５日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 第２　本願発明 本願の請求項１－１２に係る発明は、平成２８年２月１８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１から１２までに記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、その請求項１に記載された、次の事項により特定されるものである。 「　【請求項１】 金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、 前記配線層は、記録再生用素子に接続する端子部を有する記録再生用配線層を備え、 前記端子部には、めっき部が形成され、 前記めっき部が、前記端子部の先端面および上面を覆うように形成されており、 前記端子部における前記めっき部の厚さが、前記カバー層の厚さよりも大きいことを特徴とするサスペンション用基板。」 第３　引用文献 原査定の拒絶の理由で引用された、特開２０１０－４０１１５号公報（平成２２年２月１８日公開。以下「引用文献」という。）には、図面とともに、次のとおりの記載がある（なお、下線は当審において付したものである。）。 （１）「【００１２】 図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド２３（図２の仮想線）を実装するスライダ２４（図２の仮想線）が搭載される金属支持基板２に、磁気ヘッド２３とリード・ライト基板などの外部基板（図示せず）とを接続するための導体パターン４が一体的に形成されている。 金属支持基板２は、実装される磁気ヘッド２３を磁気ディスク（図示せず）と相対的に走行させながら、磁気ヘッド２３と磁気ディスクとの微少な間隔を維持するために設けられている。金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成され、長手方向に延びる平面視略平帯状に形成されている。」 （２）「【００１５】 配線部１３は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。配線部１３には、各配線１０が幅方向に整列配置されている。 そして、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４と、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように形成されるカバー絶縁層５を備えている。 【００１６】 金属支持基板２は、金属箔や金属薄板から形成されている。また、金属支持基板２は、図１に示すように、磁気ヘッド搭載領域１１、配線部１３および外部側領域１２において、それらの外形形状にそれぞれ対応して形成されている。また、金属支持基板２は、後で詳述するが、磁気ヘッド搭載領域１１における厚みＴ１が、配線部１３および外部側領域１２における厚みＴ２に比べて、薄く形成されている。 【００１７】 ベース絶縁層３は、図２に示すように、金属支持基板２の表面に、導体パターン４に対応する部分に形成されている。また、ベース絶縁層３は、磁気ヘッド搭載領域１１、配線部１３および外部側領域１２にわたって連続して形成されており、金属支持基板２の周端部を露出している。 導体パターン４は、ベース絶縁層３の表面に形成されている。また、導体パターン４は、図１に示すように、長手方向途中、具体的には、配線部１３において、長手方向に沿って並行状に設けられる複数（例えば、６本）の配線１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆと、磁気ヘッド搭載領域１１におけるヘッド側端子部６と、外部側領域１２における外部側端子部７とからなる配線回路パターンとして形成されている。」 （３）「　【００２０】 カバー絶縁層５は、図２に示すように、ベース絶縁層３の表面において、配線１０を被覆するとともに、端子部９を露出するように、形成されている。また、カバー絶縁層５は、磁気ヘッド搭載領域１１、配線部１３および外部側領域１２にわたって、配線１０に対応するように連続して形成されている。 また、回路付サスペンション基板１の端子部９の表面には、金属めっき層８が形成されている。」 （４）「　【００３７】 さらに、カバー絶縁層５の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、導体パターン４を含むベース絶縁層３の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。 このようにして形成されるカバー絶縁層５の厚みは、例えば、２～２５μｍ、好ましくは、３～１０μｍである。 【００３８】 次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、カバー絶縁層５から露出する端子部９の表面に、金属めっき層８を形成する。 金属めっき層８を形成する金属としては、例えば、金、ニッケルなどの金属材料が用いられる。 金属めっき層８を形成するには、例えば、金属支持基板２を被覆するように図示しないめっきレジストを形成した後、例えば、電解めっきまたは無電解めっき、好ましくは、電解金めっきまたは無電解金めっきする。その後、めっきレジストを除去する。 【００３９】 このようにして形成される金属めっき層８の厚みは、例えば、０．２～３μｍ、好ましくは、０．５～２μｍである。 次いで、この方法では、図４（ｆ）に示すように、ジンバル部２１と配線部１３の先端部２５に対応する金属支持基板２を薄くする。 具体的には、ジンバル部２１と配線部１３の先端部２５に対応する金属支持基板２の下部を除去する。」 （５）図１及び図２の記載は以下のとおりである。 図１ 図２ ここで、図２によれば、「金属めっき層８」は、「ヘッド側端子部６」の先端面および上面を覆うように形成されていることが認められる。 そうすると、引用文献には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 「ハードディスクドライブの磁気ヘッド２３を実装するスライダ２４が搭載される金属支持基板２に、磁気ヘッド２３とリード・ライト基板などの外部基板とを接続するための導体パターン４が一体的に形成されている回路付サスペンション基板１であって、 金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４と、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように形成されるカバー絶縁層５を備え、 導体パターン４は、図１に示すように、長手方向途中、具体的には、配線部１３において、長手方向に沿って並行状に設けられる複数（例えば、６本）の配線１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆと、磁気ヘッド搭載領域１１におけるヘッド側端子部６と、外部側領域１２における外部側端子部７とからなる配線回路パターンとして形成されており、 カバー絶縁層５は、図２に示すように、ベース絶縁層３の表面において、配線１０を被覆するとともに、端子部９を露出するように、形成されており、 このようにして形成されるカバー絶縁層５の厚みは、例えば、２～２５μｍ、好ましくは、３～１０μｍであり、 次いで、カバー絶縁層５から露出する端子部９の表面に、金属めっき層８を形成し、 このようにして形成される金属めっき層８の厚みは、例えば、０．２～３μｍ、好ましくは、０．５～２μｍであり、 金属めっき層８は、ヘッド側端子部６の先端面および上面を覆うように形成されている、回路付サスペンション基板１」 第４　対比 （１）引用発明の「金属支持基板２」、「金属支持基板２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３」、「ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４」及び「ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように形成されるカバー絶縁層５」は、それぞれ本願発明の「金属支持基板」、「前記金属支持基板上に形成された絶縁層」、「前記絶縁層上に形成された配線層」及び「前記配線層上に形成されたカバー層」に相当し、引用発明の「回路付サスペンション基板１」は、本願発明の「サスペンション用基板」に相当する。 （２）引用発明の「導体パターン４」は、「磁気ヘッド２３とリード・ライト基板などの外部基板とを接続するための導体パターン４」であって、「配線部１３において、長手方向に沿って並行状に設けられる複数（例えば、６本）の配線１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆ」と「磁気ヘッド搭載領域１１におけるヘッド側端子部６と、外部側領域１２における外部側端子部７とからなる配線回路パターン」であるから、本願発明と同様、「前記配線層は、記録再生用素子に接続する端子部を有する記録再生用配線層を備え」ているといえる。 （３）引用発明の「金属めっき層８」は、ヘッド側端子部６の先端面および上面を覆うように形成されているから、本願発明と同様、「前記端子部には、めっき部が形成され」、「前記めっき部が、前記端子部の先端面および上面を覆うように形成され」ているといえる。 したがって、本願発明と引用発明との一致点・相違点は、次のとおりである。 ［一致点］ 「金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、 前記配線層は、記録再生用素子に接続する端子部を有する記録再生用配線層を備え、 前記端子部には、めっき部が形成され、 前記めっき部が、前記端子部の先端面および上面を覆うように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。」 ［相違点］ 本願発明では、「前記端子部における前記めっき部の厚さが、前記カバー層の厚さよりも大きい」のに対し、引用発明では、そのような特定がない点。 第５　判断 端子部には他方の端子部と接続するという機能が求められることは当然であるところ、そのような端子部にめっき部を形成するに際し、そのめっき部の厚さを、当該端子部が接続される側の端子部の位置に応じた厚さとすることは周知技術（例えば、原査定の引用文献３（特開２００６－２０２３５８号公報（特に、段落２１、段落２５、図３））参照）である。 そして、引用発明は、厚さ２～２５μｍのカバー絶縁層５を形成した後、カバー絶縁層５から露出する端子部９の表面に厚さ０．２～３μｍの金属めっき層８を形成するものであって、結果として、ヘッド側端子部６における金属めっき層８の厚さが、カバー絶縁層５の厚さよりも大きくなることを排除するものでもない。 そうすると、上記周知技術を引用発明に適用して、引用発明における「金属めっき部８」の「厚さ」を、接続される磁気ヘッドの端子部の位置に応じて必要な厚さに形成し、その結果、相違点に係る構成とすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得ることである。 また、「金属めっき部」の「厚さ」が、「カバー層の厚さより」も「大きい」ものとなるか「小さい」ものとなるかは、「磁気ヘッドの端子部」及びこの「端子部」に接続される「端子部」の位置関係と、「カバー層の厚さ」とによって必然的に定まるものであって、本願発明のように、「カバー層の厚さよりも大きい」とすることで、格別顕著な作用効果をもたらすということもできない。 したがって、本願発明は、引用発明に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 第６　むすび 以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、上記引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 したがって、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 よって、結論のとおり審決する。