2016-005963

特願２０１４－１５００６１「リフロ処理ユニット及び基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２７年　２月１６日出願公開、特開２０１５－　３２８２９、請求項の数（１５）〕について、次のとおり審決する。

【結　論】 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。

【理　由】 第１．手続の経緯 本願は、平成２６年７月２３日（パリ条約による優先権主張２０１３年８月１日、米国）の出願であって、平成２７年２月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年６月２３日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１２月２１日付け（発送日：同年１２月２２日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２８年４月２１日に拒絶査定不服審判の請求がされると同時に手続補正書が提出され、同年７月６日に前置報告がされ、同年１０月１７日付けで上申書が提出された後、当審において同年１２月９日付けで拒絶理由が通知され、平成２９年２月９日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。 第２．本願発明 本願の請求項１ないし１５に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明１５」という。）は、平成２９年２月９日付けの手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項のとおりの以下のものである。下線は、請求人が付したものである。 「　【請求項１】 基板を収納するキャリヤーを備えるロードポートと、 前記基板にリフロ工程を遂行する１つ又は複数個のリフロ処理ユニットを含む基板処理モジュールと、 前記ロードポートと前記基板処理モジュールとの間に位置する基板搬送モジュールと、を含み、 前記基板搬送モジュールは、前記基板を前記ロードポートと前記基板処理モジュールとの間に搬送する搬送ロボットを有し、 前記リフロ処理ユニットは、 内部に処理空間を有する工程チャンバーと、 前記処理空間に位置してなり、前記基板を支持する支持部材と、 前記工程チャンバー上面と連結されてなり、前記処理空間に真空圧を提供して前記処理空間を排気する排気部材と、 前記支持部材上部に離隔されて位置し、一定な厚さを有する平板形状に提供される吸着防止板と、を含み、 前記吸着防止板は、円形形状の輪郭および一定な厚さを有する平板形状の１つのみの水平部と、前記水平部の底面縁領域を囲み、垂直下方に延長された垂直部と、を含み、 前記排気部材は、前記水平部の中央に接続されており、 前記垂直部は、平面視において、前記支持部材の縁領域と一致するように位置している、基板処理装置。 【請求項２】 前記リフロ処理ユニットは、前記吸着防止板を加熱する加熱部材をさらに含む請求項１に記載の基板処理装置。 【請求項３】 前記排気部材は、前記工程チャンバー上面と連結され、排気される流体が移動する排気ラインを含み、 前記排気ラインは、前記工程チャンバーを通過して前記吸着防止板と直接連結される請求項２に記載の基板処理装置。 【請求項４】 前記加熱部材は、前記排気ラインを複数回囲むテープ形状に提供されるヒーターを含み、 前記ヒーターは、前記排気ラインを加熱し、前記排気ラインから前記吸着防止板を加熱する請求項３に記載の基板処理装置。 【請求項５】 前記吸着防止板は、上部から見る時、前記支持部材と重なるように位置する請求項１～４のいずれか１つに記載の基板処理装置。 【請求項６】 前記工程チャンバーは、 下部ハウジングと、 前記下部ハウジングと対向するように位置する上部ハウジングと、を含み、 前記リフロ処理ユニットは、 前記基板が固定される基板ホールが１つ又は複数個提供され、前記上部ハウジングと前記下部ハウジングとの間に位置する回転板と、 前記回転板を回転させる駆動器と、 前記下部ハウジングを昇下降させることによって、前記工程チャンバーを開くか、あるいは閉じる昇下降部材と、をさらに含む請求項１～５のいずれか１つに記載の基板処理装置。 【請求項７】 前記基板ホールは、複数個提供されるとともに、互に一定な間隔を有し、環形のリング形状に配置され、 前記回転板は、前記環形のリング形状に配置された前記複数の前記基板ホールの配置の中心を基準に回転する請求項６に記載の基板処理装置。 【請求項８】 前記基板処理モジュールは、複数個の前記リフロ処理ユニットを有し、 前記回転板には、前記基板ホールが複数個提供され、 前記複数個の前記リフロ処理ユニットが有する前記工程チャンバーは、上部から見る時、前記複数個の前記基板ホールと重なる位置に提供される請求項６または請求項７に記載の基板処理装置。 【請求項９】 内部に処理空間を有する工程チャンバーと、 前記処理空間に位置してなり、前記基板を支持する支持部材と、 前記工程チャンバー上面と連結されてなり、前記処理空間に真空圧を提供して前記処理空間を排気する排気部材と、 前記支持部材上部に離隔されて位置し、一定な厚さを有する平板形状に提供される吸着防止板と、を含み、 前記吸着防止板は、円形形状の輪郭および一定な厚さを有する平板形状の１つのみの水平部と、前記水平部の底面縁領域を囲み、垂直下方に延長された垂直部と、を含み、 前記排気部材は、前記水平部の中央に接続されており、 前記垂直部は、平面視において、前記支持部材の縁領域と一致するように位置している、リフロ処理ユニット。 【請求項１０】 前記リフロ処理ユニットは、前記吸着防止板を加熱する加熱部材をさらに含む請求項９に記載のリフロ処理ユニット。 【請求項１１】 前記排気部材は、前記工程チャンバー上面と連結され、排気される流体が移動する排気ラインを含み、 前記排気ラインは、前記工程チャンバーを通過して前記吸着防止板と直接連結される請求項１０に記載のリフロ処理ユニット。 【請求項１２】 前記加熱部材は、前記排気ラインを複数回囲むテープ形状に提供されるヒーターを含み、 前記ヒーターは、前記排気ラインを加熱し、前記排気ラインから前記吸着防止板を加熱する請求項１１に記載のリフロ処理ユニット。 【請求項１３】 前記吸着防止板は、 上部から見る時、前記支持部材と重なるように位置する請求項１０～１２のいずれか１つに記載のリフロ処理ユニット。 【請求項１４】 前記工程チャンバーは、 下部ハウジングと、 前記下部ハウジングと対向するように位置する上部ハウジングと、を含み、 前記工程チャンバーの前記処理空間は、基板にリフロ工程を遂行する処理空間であり、 前記リフロ処理ユニットは、 前記基板が固定される基板ホールが１つ又は複数個提供され、前記上部ハウジングと前記下部ハウジングとの間に位置する回転板と、 前記回転板を回転させる駆動器と、 前記下部ハウジングを昇下降させることによって、前記工程チャンバーを開くか、あるいは閉じる昇下降部材と、をさらに含む請求項１０～１３のいずれか１つに記載のリフロ処理ユニット。 【請求項１５】 前記基板ホールは、複数個提供されるとともに、互に一定な間隔を有し、環形のリング形状に配置され、 前記回転板は、前記環形のリング形状に配置された前記複数の前記基板ホールの配置の中心を基準に回転し、 前記工程チャンバーは、複数個提供され、 前記複数個の前記工程チャンバーは、上部から見る時、前記複数個の前記基板ホールと重なる位置に提供される請求項１４に記載のリフロ処理ユニット。」 第３．原査定の拒絶理由の概要 （理由２）平成２７年６月２３日付け手続補正により補正されたこの出願の請求項９，１０，１３ないし１５に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。 （理由３）平成２７年６月２３日付け手続補正により補正されたこの出願の下記の請求項１ないし１５に係る発明は、その優先日前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 記 刊行物１：米国特許第６８２７７８９号明細書 刊行物２：米国特許第７６８２４５４号明細書 刊行物３：特開平８－１２４８６６号公報 （理由２） 刊行物１（特に、明細書第１欄第２０～２５行、第６欄第２４～２６行、第８欄第１～１３行、第１図、第５図を参照。）に記載の「processing module 25」は本願発明の「リフロ処理ユニット」に相当し、以下同様に、「processing arrangement 10」は「基板処理モジュール」に、「robot arrangement 16」は基板搬送モジュールにおける「搬送ロボット」に、「treatment plate 60」は「支持部材」に、「port 80」は「排気部材」に、「treatment apparatus 63」は「吸着防止板」に、それぞれ相当する。また、刊行物１に記載の「heating elements 74」は本願発明の「加熱部材」に相当する。 さらに、刊行物１に記載の「isolation housing 62」は本願発明の「下部ハウジング」に相当し、以下同様に、「housing cover 18」は「上部ハウジング」に、「rotatory index plate 24」は「回転板」に、「openings 34」は「基板ホール」に、「support column 54」は「昇下降部材」に、それぞれ相当する。 （理由３） 刊行物１については、（理由２）と同様。 刊行物２（特に、第８図を参照。）には、基板処理装置において、基板を FOUP 795（ロードポート）と system chamber 750（基板処理モジュール）との間に搬送する atmospheric robot 793（搬送ロボット）を設けた点が、記載されている。 刊行物１記載の発明においても、刊行物２のように、ロードポートを設け、搬送ロボットを、ロードポートと基板処理モジュールとの間で搬送させることは、当業者であれば容易に想到可能である。 また、刊行物１の明細書第８欄第７行には、treatment apparatus 63（吸着防止板）が、排気の機能を有する点が、記載されている。 ここで、treatment apparatus 63（吸着防止板）と、treatment apparatus 63と同様の排気の機能を有する port 80（排気部材）とを、直接連結させることは、当業者が部品点数の削減などを考慮して適宜なし得た設計変更に過ぎない。 刊行物３には、基板処理モジュールに設けた排気管５１（排気ライン）に、テープヒータ７（テープ形状に提供されるヒータ）を設けた点が、記載されている（特に、段落【００２６】、【図１】を参照。）。 第４．刊行物の記載について １．刊行物１（米国特許第６８２７７８９号明細書） 原査定において引用された刊行物１には、「電子産業用半導体ウエハのシリアル処理の為の隔離室手配」に関し、明細書６欄１９行～８欄１３行、Ｆｉｇ．１、２、及び５の記載を踏まえ、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。（当審の訳による。） 「ウエハＷにリフロ工程を遂行する複数個の処理モジュール２５を含むウエハプロセステーブル１４と、 ウエハＷをウエハプロセステーブル１４に搬送するウエハ供給除去ロボット１６を有し、 前記処理モジュール２５は、 内部に処理空間を有するハウジングカバー１８と、 前記処理空間に位置してなり、前記ウエハＷを支持する処理プレート６０と、 前記ハウジングカバー１８上面と連結されてなり、前記処理空間に真空圧を提供して前記処理空間を排気する処理ポート８０と、を含む ウエハ処理装置１０。」 ２．刊行物２（米国特許第７６８２４５４号明細書） 原査定において引用された刊行物２には、「保護されたシール及び関連する小サイズ処理チャンバ及び複数のチャンバシステムを有する周辺仕切り弁」に関し、明細書１６欄２９－５７行、ＦＩＧ．８の記載を踏まえ、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、次の事項（以下、「刊行物２に記載された事項」という。）が記載されている。（当審の訳による。） 「ウエハを収納するキャリヤーを備えるフロント開口一体化ポッド７９５と、 前記ウエハにリフロ工程を遂行する複数個のプロセスステーション７３０、７４０、７６０、７７０を含むシステムチャンバ７５０と、 前記フロント開口一体化ポッド７９５と前記システムチャンバ７５０との間に位置する装置フロントエンドモジュール７９０と、を含み、 前記装置フロントエンドモジュール７９０は、前記ウエハを前記フロント開口一体化ポッド７９５と前記プロセスステーション７３０、７４０、７６０、７７０との間に搬送する大気搬送ロボット７９３を有する処理システム７００。」 ３．刊行物３（特開平８－１２４８６６号公報） 原査定において引用された刊行物３には、「真空処理装置及びその方法」に関し、図面（特に、図１）と共に以下の記載がある。 （１）「【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、真空処理装置に関するものである。」 （２）「【００２２】 【実施例】以下本発明の実施例について説明する。図１は本発明の第１実施例に係る真空処理装置例えばプラズマＣＶＤ装置の全体構成を示す略断面図である。図中１は気密構造の処理室であり、この処理室１の一側壁面には図示しないロードロック室との間を気密にシールするゲートバルブ１１、１２が設けられると共に、処理室１内の底面中央部には、例えばアルミナなどよりなる、例えば円柱状の絶縁部材２が配設されている。 【００２３】絶縁部材２の上には、プラズマを生起するための一方の電極として導電性金属例えばアルミニウム等よりなり、下部電極をなすサセプタ３が配設されており、半導体ウエハＷはこのサセプタ３上に載置される。なおサセプタ３は５００ＫＨｚ～２００ＭＨｚ高周波電源Ｅ例えば１３．５６ＭＨｚ電源の一端側に接続されている。 【００２４】サセプタ３の上方には、ガス導入部を兼用する接地された上部電極４１がこれと対向するように配設されている。この上部電極４１には、例えばＳｉＨ2 Ｃｌ2 ガスやＮＨ3 ガス等の処理ガスを処理室１内に供給するためのガス供給管４２が接続されると共に、上部電極４１の下面側には、処理ガスを処理室１内に例えばシャワー状に供給するためのガス拡散板４３が設けられている。 【００２５】また処理室１の下部には、排気口５０を介して排気管５１が設けられており、この排気管５１の端部は反応副生成物の回収手段としてのトラップ５２を介して真空排気手段、例えば真空ポンプ６に接続されている。ここで排気管５１はこの実施例では複数の配管を接続してなり、排気管５１の途中にはバルブ５３が介装されていて、これら排気管５１やバルブ５３により排気路が構成されている。（以下略）」 （３）「【００２６】排気管５１の外周囲には、各配管毎に分割された排気管５１の長さ方向の全体に亘って、第１の加熱手段例えばテープヒータ７が設けられている。ここでテープヒータ７は例えば各配管毎に分割されて排気管５１の外周面に巻装されており、各テープヒータ７1 ～７n は図２に示すように並列に接続されると共に電源部８が接続されている。また各テ－プヒ－タ７1 ～７n は並列接続であるため、各テ－プヒ－タの両端の電位は同じであり、従って各テ－プヒ－タの長さを変えることにより抵抗値を変え発熱量を変えることができる。（以下略） 【００２７】次に上述実施例の作用について述べる。先ず被処理体である半導体ウエハＷを、図示しない搬送アームによりゲートバルブ１１を介して、処理室１内に搬入し、サセプタ３のウエハ載置面に載置する。そしてガス供給管４２より、上部電極４１、ガス拡散板４３を介して処理室１内に例えばＳｉＨ2 Ｃｌ2 ガス及びＮＨ3 ガス等の成膜ガスを所定の流量で供給すると共に、排気管５１を介して真空ポンプ６により排気し、処理室１内を所定の真空度例えば１Ｔｏｒｒに維持しながら、更にサセプタ３と上部電極４１との間に、高周波電圧を印加し、上部電極４１の下にプラズマを発生させ、ウエハＷに対して成膜処理を行なう。」 ４．刊行物４（実願平４－１７８０１号（実開平５－８４４６２号）のＣＤ－ＲＯＭ） 前置報告において引用された刊行物４には、「ハンダ装置の排気装置」に関し、図面と共に以下の記載がある。 （１）「【０００１】 【産業上の利用分野】 この考案は、ハンダ付けする際に生じるフラックスミストなどを含んだ汚染気体を外部に排気する排気手段を有するハンダ装置の排気装置の改良に関する。」 （２）「【０００３】 そのリフローハンダ装置に広く用いられる方法として、図２で示すような赤外線加熱式リフロ－ハンダ装置がある。 【０００４】 この図２において、隔壁２によって予備加熱部３と、リフロー部５および冷却部６とに区分される。 【０００５】 上記の炉本体１は、矢印方向に走行するコンベア７が中段に配設されている。 【０００６】 炉本体１の予備加熱部３は、電子部品中例えばアルミニウム電解コンデンサ等の耐熱弱部品が急加熱によって破損したり、特性が劣化するのを防止すると共に、フラックスを活性化させるために設けられたもので、熱コントロールができるようにパネルヒータ１２がこの例の場合３セクションに分割され設けられている。 【０００７】 そして、この予備加熱部３において、走行するコンベア７に載置されたプリント配線板１０が順次加熱されるために、コンベア７を挟んでパネルヒータ１２が熱源として配置され、加熱した空気を対流させるファン１３ａ，１３ｂが配設され、プリント基板１０が常温から１６０℃の加熱温度で２～３分程度加熱される。 【０００８】 コンベア７に載置されるプリント配線板１０は、例えば、前工程においてプリント基板にクリームハンダが供給され電子部品が搭載されたものである。 【０００９】 リフロー部５は、クリームハンダを溶かし電子部品をプリント基板に接合する。この場合遠赤外線ランプ１６がコンベア７を挟んで対設され、加熱した空気を対流させるファン１７ａ，１７ｂが配設され、ハンダ溶融温度１８３℃の場合に約２２０℃で１０～３０秒間加熱する。 【００１０】 また、冷却部６は、コンベア７を挟んでファン１８ａ，１８ｂが対設されリフロー部での工程終了後のプリント配線板１０を急冷する。 【００１１】 尚、８は、強制排気（図示せず）により炉内のフラックス煙やハンダガスなどからなるフラックスミストを含んだ汚染気体を炉外に排出するための排気ダクト８１などからなる排気装置である。」 （３）「【００２２】 すなわち、排気装置９の排気ダクト９１において、ハンダ装置の炉本体１から導出された部分にヒータなどの加熱手段（図示せず）を設けた第１排気部９２領域と、この第１排気部９２から連接し水冷などの冷却手段（図示せず）を有する第２排気部９３領域とを設けるとともに、前記第１排気部９２と第２排気部９３の境界部分にフラックスミストなどの回収部となるドレインパン９４を設ける。ドレインパン９４は排気ダクト９１に対して取り外し可能となっている。 【００２３】 上記構成により、炉内のフラックス煙やハンダガスなどからなるフラックスミストを含んだ汚染気体が炉外に排気されるとき、第１排気部９２領域では加熱されているため、フラックスミストを含んだ汚染気体がこの領域で液化または固化することがないので、排気ダクト９１内壁に固着することがない。 【００２４】 また、前記第１排気部９２と第２排気部９３の境界部分では、フラックスミストを含んだ汚染気体が急激に冷却され液化または固化することとなるが、ここにはフラックスミストなどの回収部となるドレインパン９４が設けられているので、このドレインパン９４で回収される。 【００２５】 ドレインパン９４を排気ダクト９１から取り外し定期的に清掃することにより排気ダクト９１内は清潔に保たれる。」 第５．当審の判断 １．本願発明１について （１）対比 本願発明１と引用発明とを対比する。 引用発明の「ウエハ」は、その機能・構成からみて、本願発明１の「基板」に相当し、同様に、「処理モジュール２５」は「リフロ処理ユニット」に、「ウエハプロセステーブル１４」は「基板処理モジュール」に、「ウエハ供給除去ロボット１６」は「搬送ロボット」に、「ハウジングカバー１８」は「工程チャンバー」に、「処理プレート６０」は「支持部材」に、「処理ポート８０」は「排気部材」に、「ウエハ処理装置１０」は「基板処理装置」に、それぞれ相当する。 以上の点からみて、本願発明１と引用発明とは、以下の一致点及び相違点を有すると認められる。 ［一致点］ 「基板にリフロ工程を遂行する１つ又は複数個のリフロ処理ユニットを含む基板処理モジュールと、 前記基板を前記基板処理モジュールに搬送する搬送ロボットを有し、 前記リフロ処理ユニットは、 内部に処理空間を有する工程チャンバーと、 前記処理空間に位置してなり、前記基板を支持する支持部材と、 前記工程チャンバー上面と連結されてなり、前記処理空間に真空圧を提供して前記処理空間を排気する排気部材と、を含む基板処理装置。」 ［相違点１］ 本願発明１は、「基板を収納するキャリヤーを備えるロードポートと、」「前記ロードポートと前記基板処理モジュールとの間に位置する基板搬送モジュールと、を含み、前記基板搬送モジュールは、前記基板を前記ロードポートと前記基板処理モジュールとの間に搬送する搬送ロボットを有」するのに対して、引用発明は、ロードポートを有するものではなく、ウエハＷをウエハプロセステーブル１４に搬送するウエハ供給除去ロボット１６を有する点。 ［相違点２］ 本願発明１は、リフロ処理ユニットが、「前記支持部材上部に離隔されて位置し、一定な厚さを有する平板形状に提供される吸着防止板と、を含み、前記吸着防止板は、円形形状の輪郭および一定な厚さを有する平板形状の１つのみの水平部と、前記水平部の底面縁領域を囲み、垂直下方に延長された垂直部と、を含み、前記排気部材は、前記水平部の中央に接続されており、前記垂直部は、平面視において、前記支持部材の縁領域と一致するように位置している」のに対して、引用発明は、かかる構成を有するものではない点。 （２）判断 ア．相違点１について 刊行物２に記載された事項は、「ウエハを収納するキャリヤーを備えるフロント開口一体化ポッド７９５と、前記ウエハにリフロ工程を遂行する複数個のプロセスステーション７３０、７４０、７６０、７７０を含むシステムチャンバ７５０と、前記フロント開口一体化ポッド７９５と前記システムチャンバ７５０との間に位置する装置フロントエンドモジュール７９０と、を含み、前記装置フロントエンドモジュール７９０は、前記ウエハを前記フロント開口一体化ポッド７９５と前記プロセスステーション７３０、７４０、７６０、７７０との間に搬送する大気搬送ロボット７９３を有する処理システム７００」である。 本願発明１と刊行物２に記載された事項とを対比すると、刊行物２に記載された事項の「ウエハ」は、その機能・構成からみて、本願発明１の「基板」に相当し、同様に、「フロント開口一体化ポッド７９５」は「ロードポート」に、「プロセスステーション７３０、７４０、７６０、７７０」は「リフロ処理ユニット」に、「システムチャンバ７５０」は「基板処理モジュール」に、「装置フロントエンドモジュール７９０」は「基板搬送モジュール」に、「大気搬送ロボット７９３」は「搬送ロボット」に、それぞれ相当する。 したがって、刊行物２に記載された事項を、本願発明１の記載ぶりに則って整理すると、「基板を収納するキャリヤーを備えるロードポートと、前記基板にリフロ工程を遂行する１つ又は複数個のリフロ処理ユニットを含む基板処理モジュールと、前記ロードポートと前記基板処理モジュールとの間に位置する基板搬送モジュールと、を含み、前記基板搬送モジュールは、前記基板を前記ロードポートと前記基板処理モジュールとの間に搬送する搬送ロボットを有する処理システム７００」であると認められる。 引用発明及び刊行物２に記載された事項は、ともに基板（ウエハ）の処理ステムに関するものであるので、相違点１に係る本願発明１の構成は、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用することにより、当業者が容易に想到し得たものと認められる。 イ．相違点２について 引用発明における処理ポート８０（port 80）は、処理空間に真空圧を提供するものであるが、刊行物１には、ウエハＷの上方に設けられた部材であるtreatment apparatus 63が、吸着防止板であることは記載されていない。 刊行物３には、第４．３．（２）及び（３）によれば、真空処理装置において、処理室１の下部に排気口５０を介して排気管５１を設け、真空排気手段により排気した点が記載されているが、これに留まり、相違点２に係る本願発明１の構成は記載されていない。 刊行物４には、第４．４．（２）及び（３）によれば、リフローハンダ装置において、炉本体１にフラックスミストを排出するための排気ダクト８１（９１）などからなる排気装置８（９）を設けた点が記載されているが、これに留まる。すなわち、刊行物４における図１または図２において、排気ダクト８１（９１）に連なり、炉本体１の上部に設けられたカバー状の部材が示されているが、符号が付されておらず、刊行物４には、当該部材に関して何ら記載がなく、また、技術常識を踏まえても、当該部材が、本願発明１における「吸着防止板」に相当するとは認めることはできない。 したがって、刊行物４には、相違点２に係る本願発明１の構成は記載されていない。 また、相違点２に係る本願発明１の構成が、周知の技術であるとも設計事項であるとも認められない。 よって、相違点２に係る本願発明１の構成は、引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 以上であるから、本願発明１は、引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ２．本願発明９について 本願発明９は、「リフロ処理ユニット」に係り、本願発明１を構成する「リフロ処理ユニット」と同じ構成である。 本願発明９と引用発明と対比すると、本願発明９は、少なくとも前記相違点２において引用発明と相違しており、本願発明９が引用発明と同一であるとはいえない。 また、第５．１．（２）イ．に示したように、「リフロ処理ユニット」に係る前記相違点２の判断により、本願発明１は、引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないので、同様に、本願発明９も、引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 ３．本願発明２ないし８、本願発明１０ないし１５について 本願発明２ないし８は、本願発明１を直接又は間接に引用するものであり、本願発明１が引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえないので、同様に、本願発明２ないし８も、引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 本願発明１０ないし１５は、本願発明９を直接又は間接に引用するものであり、本願発明９が引用発明と同一であるとはいえず、また、引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえないので、本願発明１０、１３ないし１５は、引用発明と同一であるとはいえず、また、本願発明１０ないし１５は、引用発明及び刊行物２ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。 第６．当審の拒絶理由の概要 本件出願は、平成２８年４月２１日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 記 請求項１及び請求項９において、「吸着防止板」と他の構成部材（例えば、「排気部材」、「支持部材」）との関係構成が不明瞭である。 よって、請求項１及び９に係る発明、請求項１を直接的に又は間接的に引用する請求項２ないし８，請求項９を直接的に又は間接的に引用する請求項１０ないし１５は不明確である。 第７．当審の拒絶理由の判断 平成２９年２月９日付け手続補正により、請求項１及び９は、リフロ処理ユニットについて、「内部に処理空間を有する工程チャンバーと、前記処理空間に位置してなり、前記基板を支持する支持部材と、前記工程チャンバー上面と連結されてなり、前記処理空間に真空圧を提供して前記処理空間を排気する排気部材と、前記支持部材上部に離隔されて位置し、一定な厚さを有する平板形状に提供される吸着防止板と、を含み、前記吸着防止板は、円形形状の輪郭および一定な厚さを有する平板形状の１つのみの水平部と、前記水平部の底面縁領域を囲み、垂直下方に延長された垂直部と、を含み、前記排気部材は、前記水平部の中央に接続されており、前記垂直部は、平面視において、前記支持部材の縁領域と一致するように位置している、」と補正され、「吸着防止板」と「排気部材」及び「支持部材」との関係構成が明確になり、当該拒絶理由は解消した。 第８．むすび 以上のとおり、本願発明９，１０、１３ないし１５は、刊行物１に記載された発明であるとはいえず、また、本願発明１ないし１５は、刊行物１ないし４に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 よって、結論のとおり審決する。